這兩天，特朗普的關稅消息鋪天蓋地，幾乎每天都有新版本。

關稅與芯片分銷業務息息相關，但目前具體實施情況還不明朗，芯片市場也正時時刻刻關注著新變化。

對于芯片分銷商來說，目前的焦點和爭議主要集中在原產地判斷，即如何界定哪些進口芯片“原產于美國”，哪些會受到加征關稅影響。

以往，從國外進口芯片到國內，在報關時主要看COO（Certification of Original，即原產地證明，是指產品生產和/或發生實質性改變的國家/地區），部分芯片廠商的COO就是封測所在地。現在，大家擔心COO不再是原產地判定的唯一標準，芯片的晶圓制造所在地以及封測所在地可能都會影響原產地的判斷。

因此，我們為大家整理了十家美國芯片大廠的晶圓制造、代工以及封測相關信息，幫助大家了解他們的供應鏈布局。

TI

TI官網顯示，其在全球共有15個制造工廠，包括晶圓制造廠、封裝測試廠和凸點加工測試廠。到2030年，TI內部制造比例將達到90%。

來源：TI官網

晶圓廠所在地區：

Sherman（舍曼）—美國（Texas州）

Richardson（理查森）—美國（Texas州）

Dallas（達拉斯）—美國（Texas州）

Lehi（李海）—美國（Utah州）

So. Portland（南波特蘭）—美國（Maine州）

Freising（弗賴辛）—德國

Chengdu（成都）—中國

Aizu（會津）—日本

Miho（美保）—日本

封測所在地區：

Aguascalientes（阿瓜斯卡連特斯）—墨西哥

Kuala Lumpur（吉隆坡）—馬來西亞

Melaka（馬六甲）—馬來西亞

New Taipei（新北市）—中國臺灣

Baguio（碧瑤）—菲律賓

Clark（克拉克）—菲律賓

ADI

內部制造組合

前端：約50%

后端測試：約80%

后端裝配：約20%
晶圓制造（內部工廠）：

Camas WA(華盛頓州卡默斯)—美國
Beaverton OR(俄勒岡州比弗頓)—美國

Wilmington, MA(馬薩諸塞州威明頓)—美國

Limerick Ireland(利默里克)—愛爾蘭

封測（內部工廠）：

Chonburi(春武里）—泰國
Penang（檳城）—馬來西亞
Cavite（甲米地）—菲律賓
Chelmsford MA(馬薩諸塞州切姆斯福德)—美國

Microchip

近年來，由于Microchip收購了 Microsemi 和其他將全部或大部分生產外包的公司，其外包生產量有所增加。

Microchip依賴外部晶圓代工廠來滿足大部分晶圓制造需求。在截至 2024 年 12 月 31 日的三個月和九個月中，約 64% 的凈銷售額來自外部晶圓代工廠生產的產品。

晶圓廠所在地區：

Fab 2：Tempe（坦佩）—美國（亞利桑那州）（2025年Q3關閉）

Fab 4：Gresham（格雷沙姆）—美國（俄勒岡州）

Fab 5：Colorado Springs（科羅拉多斯普林斯）—美國（科羅拉多州）

Lawrence：Lawrence（勞倫斯）—美國（馬薩諸塞州）

在 2025 財年的前九個月，Microchip約 33% 的組裝需求和 33% 的測試需求由第三方承包商完成，而在 2024 財年，這一比例分別約為 41% 和 29%。

封測所在地區：

Beverly（貝弗利）—美國（馬薩諸塞州）

Lawrence（勞倫斯）—美國（馬薩諸塞州）

Lowell（洛厄爾）—美國（馬薩諸塞州）

Mt. Holly Springs（霍利斯普林斯山）—美國（賓夕法尼亞州）

San Jose（圣何塞）—美國（加利福尼亞州）

Garden Grove（花園格羅夫）—美國（加利福尼亞州）

Simsbury（西姆斯伯里）—美國（康涅狄格州）

法國

英國

愛爾蘭

德國

泰國

菲律賓

ON（安森美）

來源：onsemi 官網

前端設施：

East Fishkill（東費什基爾）—美國：AMG, ISG 和 PSG 部門

Gresham（格雷舍姆）—美國：AMG 和 PSG 部門

Roznov pod Radho?těm（拉茲諾夫波德拉德霍斯特）—捷克共和國：AMG 和 PSG 部門

Seremban，Site2（森巴旺）—馬來西亞：AMG, ISG 和 PSG 部門

Bucheon（釜山）—韓國：AMG 和 PSG 部門

Mountaintop（蒙特安托普）—美國：AMG 和 PSG 部門

Aizuwakamatsu（會津若松）—日本：AMG 和 PSG 部門

Nampa（南帕）—美國：ISG 部門

Hudson（哈德遜）—美國：PSG 部門

后端設施：

Burlington（伯靈頓）—加拿大：AMG 部門

樂山—中國：AMG 和 PSG 部門

Seremban，Site1（森巴旺）—馬來西亞：AMG, ISG 和 PSG 部門

Carmona（卡莫納）—菲律賓：AMG 和 PSG 部門

Tarlac City（塔拉克市）—菲律賓：AMG 和 PSG 部門

深圳—中國：PSG 部門

Bien Hoa（邊和）—越南：AMG 和 PSG 部門

Cebu（宿務）—菲律賓：AMG 和 PSG 部門

蘇州—中國：AMG 和 PSG 部門

AMD（Xilinx）

合作晶圓廠：

AMD表示，目前只有臺積電作為其合作伙伴，但公司對未來與其他代工廠的合作仍持開放態度，尤其是在地理分布的多元化方面。

合作封測廠：

全球第四大、中國大陸第二大封測廠通富微電現為AMD最大封裝測試供應商，AMD也成為通富微電大客戶。此外，AMD也與日月光投控旗下矽品長期合作，京元電則取得AMD旗下FPGA芯片設計商賽靈思（Xilinx）部分AI芯片測試合作案。

英偉達（NVIDIA）

英偉達采用無晶圓廠（Fabless）與委托代工相結合的生產策略，通過與關鍵供應商建立合作來完成制造流程的各個環節，包括晶圓制造、封裝、測試和包裝。
目前供應鏈主要集中于亞太地區：晶圓制造委托臺積電（TSMC）和三星電子等代工廠完成；存儲芯片采購自美光科技、SK海力士及三星；

半導體封裝采用CoWoS先進封裝技術；最終產品的組裝、測試和包裝則由鴻海精密工業（富士康）、緯創資通及Fabrinet等專業代工企業完成。

高通

QCT主要使用內部制造設施來生產某些射頻前端（RFFE）模塊和射頻濾波器產品，高通的制造操作包括前端和后端流程。

前端流程主要在位于德國和新加坡的制造設施中進行，涉及將基板晶圓印制上產品運行所需的結構和電路（也稱為晶圓制造）。

后端流程包括RFFE模塊和射頻濾波器產品的組裝、封裝和測試以及為分銷做準備。高通的后端制造設施位于中國和新加坡。

除了某些射頻前端（RFFE）模塊和射頻濾波器產品外，高通主要依賴第三方來執行集成電路的制造和組裝，以及大部分的測試，各種數字、模擬/混合信號、射頻和電源管理集成電路的主要供應商包括：
晶圓代工：

臺積電（TSMC）

三星電子（Samsung）

格羅方德（GlobalFoundries）

中芯國際（SMIC）

封測代工：

日月光（ASE）

安靠（Amkor）

矽品精密（SPIL）

星科金朋（STATS ChipPAC）

英特爾

英特爾在全球 10 個地點擁有 15 處正常運營的晶圓制造廠。Lunar Lake、Arrow Lake芯片組由臺積電代工。

來源：intel 官網

制造工廠所在地區：

Chandler（錢德勒）—美國（亞利桑那州）

Rio Rancho（里約蘭喬）—美國（新墨西哥州）

Hillsboro（希爾斯伯勒）—美國（俄勒岡州）

Leixlip（萊克斯利普）—愛爾蘭

Jerusalem（耶路撒冷）—以色列

Kiryat Gat（基里亞特加特）—以色列

英特爾在美國有一個測試設施和一個裝配開發設施。其余裝配工廠全部位于美國境外：

Shanghai（上海）—中國

Chengdu（成都）—中國

San José（圣荷西）—哥斯達黎加

Kulim（居林）—馬來西亞

Penang（檳城）—馬來西亞

Ho Chi Minh City（胡志明市）—越南

博通

晶圓制造：臺積電（TSMC）、英特爾、大部分外包給代工廠。

封裝測試：臺積電（TSMC）、日月光（ASE）、富士康、安靠（Amkor）、矽品精密（SPIL）

博通使用內部制造設施來生產創新和專有工藝的產品，例如用于無線通信的FBAR濾波器，以及基于GaAs和InP激光器的光纖通信的垂直腔面發射激光器和邊發射激光器，同時將標準CMOS等商品化工藝外包出去，博通的大部分內部III-V族半導體晶圓制造是在美國和新加坡進行的。

Skyworks

一級供應鏈橫跨 17 個國家和多個地區，擁有 20 家分包產品組裝工廠和 131 家成品材料供應商。

制造所在地區：

NEWBURY PARK（紐伯里公園）—美國（加利福尼亞州）

WOBURN（沃本）—美國（馬薩諸塞州）

OSAKA（大阪）—日本

MEXICALI（墨西卡利）—墨西哥（下加利福尼亞州）

新加坡

來源：skyworks官網