這兩天，特朗普的關(guān)稅消息鋪天蓋地，幾乎每天都有新版本。

關(guān)稅與芯片分銷業(yè)務(wù)息息相關(guān)，但目前具體實(shí)施情況還不明朗，芯片市場(chǎng)也正時(shí)時(shí)刻刻關(guān)注著新變化。

對(duì)于芯片分銷商來說，目前的焦點(diǎn)和爭(zhēng)議主要集中在原產(chǎn)地判斷，即如何界定哪些進(jìn)口芯片“原產(chǎn)于美國(guó)”，哪些會(huì)受到加征關(guān)稅影響。

以往，從國(guó)外進(jìn)口芯片到國(guó)內(nèi)，在報(bào)關(guān)時(shí)主要看COO（Certification of Original，即原產(chǎn)地證明，是指產(chǎn)品生產(chǎn)和/或發(fā)生實(shí)質(zhì)性改變的國(guó)家/地區(qū)），部分芯片廠商的COO就是封測(cè)所在地。現(xiàn)在，大家擔(dān)心COO不再是原產(chǎn)地判定的唯一標(biāo)準(zhǔn)，芯片的晶圓制造所在地以及封測(cè)所在地可能都會(huì)影響原產(chǎn)地的判斷。

因此，我們?yōu)榇蠹艺砹耸颐绹?guó)芯片大廠的晶圓制造、代工以及封測(cè)相關(guān)信息，幫助大家了解他們的供應(yīng)鏈布局。

TI

TI官網(wǎng)顯示，其在全球共有15個(gè)制造工廠，包括晶圓制造廠、封裝測(cè)試廠和凸點(diǎn)加工測(cè)試廠。到2030年，TI內(nèi)部制造比例將達(dá)到90%。

來源：TI官網(wǎng)

晶圓廠所在地區(qū)：

Sherman（舍曼）—美國(guó)（Texas州）

Richardson（理查森）—美國(guó)（Texas州）

Dallas（達(dá)拉斯）—美國(guó)（Texas州）

Lehi（李海）—美國(guó)（Utah州）

So. Portland（南波特蘭）—美國(guó)（Maine州）

Freising（弗賴辛）—德國(guó)

Chengdu（成都）—中國(guó)

Aizu（會(huì)津）—日本

Miho（美保）—日本

封測(cè)所在地區(qū)：

Aguascalientes（阿瓜斯卡連特斯）—墨西哥

Kuala Lumpur（吉隆坡）—馬來西亞

Melaka（馬六甲）—馬來西亞

New Taipei（新北市）—中國(guó)臺(tái)灣

Baguio（碧瑤）—菲律賓

Clark（克拉克）—菲律賓

ADI

內(nèi)部制造組合

前端：約50%

后端測(cè)試：約80%

后端裝配：約20%
晶圓制造（內(nèi)部工廠）：

Camas WA(華盛頓州卡默斯)—美國(guó)
Beaverton OR(俄勒岡州比弗頓)—美國(guó)

Wilmington, MA(馬薩諸塞州威明頓)—美國(guó)

Limerick Ireland(利默里克)—愛爾蘭

封測(cè)（內(nèi)部工廠）：

Chonburi(春武里）—泰國(guó)
Penang（檳城）—馬來西亞
Cavite（甲米地）—菲律賓
Chelmsford MA(馬薩諸塞州切姆斯福德)—美國(guó)

Microchip

近年來，由于Microchip收購(gòu)了 Microsemi 和其他將全部或大部分生產(chǎn)外包的公司，其外包生產(chǎn)量有所增加。

Microchip依賴外部晶圓代工廠來滿足大部分晶圓制造需求。在截至 2024 年 12 月 31 日的三個(gè)月和九個(gè)月中，約 64% 的凈銷售額來自外部晶圓代工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品。

晶圓廠所在地區(qū)：

Fab 2：Tempe（坦佩）—美國(guó)（亞利桑那州）（2025年Q3關(guān)閉）

Fab 4：Gresham（格雷沙姆）—美國(guó)（俄勒岡州）

Fab 5：Colorado Springs（科羅拉多斯普林斯）—美國(guó)（科羅拉多州）

Lawrence：Lawrence（勞倫斯）—美國(guó)（馬薩諸塞州）

在 2025 財(cái)年的前九個(gè)月，Microchip約 33% 的組裝需求和 33% 的測(cè)試需求由第三方承包商完成，而在 2024 財(cái)年，這一比例分別約為 41% 和 29%。

封測(cè)所在地區(qū)：

Beverly（貝弗利）—美國(guó)（馬薩諸塞州）

Lawrence（勞倫斯）—美國(guó)（馬薩諸塞州）

Lowell（洛厄爾）—美國(guó)（馬薩諸塞州）

Mt. Holly Springs（霍利斯普林斯山）—美國(guó)（賓夕法尼亞州）

San Jose（圣何塞）—美國(guó)（加利福尼亞州）

Garden Grove（花園格羅夫）—美國(guó)（加利福尼亞州）

Simsbury（西姆斯伯里）—美國(guó)（康涅狄格州）

法國(guó)

英國(guó)

愛爾蘭

德國(guó)

泰國(guó)

菲律賓

ON（安森美）

來源：onsemi 官網(wǎng)

前端設(shè)施：

East Fishkill（東費(fèi)什基爾）—美國(guó)：AMG, ISG 和 PSG 部門

Gresham（格雷舍姆）—美國(guó)：AMG 和 PSG 部門

Roznov pod Radho?těm（拉茲諾夫波德拉德霍斯特）—捷克共和國(guó)：AMG 和 PSG 部門

Seremban，Site2（森巴旺）—馬來西亞：AMG, ISG 和 PSG 部門

Bucheon（釜山）—韓國(guó)：AMG 和 PSG 部門

Mountaintop（蒙特安托普）—美國(guó)：AMG 和 PSG 部門

Aizuwakamatsu（會(huì)津若松）—日本：AMG 和 PSG 部門

Nampa（南帕）—美國(guó)：ISG 部門

Hudson（哈德遜）—美國(guó)：PSG 部門

后端設(shè)施：

Burlington（伯靈頓）—加拿大：AMG 部門

樂山—中國(guó)：AMG 和 PSG 部門

Seremban，Site1（森巴旺）—馬來西亞：AMG, ISG 和 PSG 部門

Carmona（卡莫納）—菲律賓：AMG 和 PSG 部門

Tarlac City（塔拉克市）—菲律賓：AMG 和 PSG 部門

深圳—中國(guó)：PSG 部門

Bien Hoa（邊和）—越南：AMG 和 PSG 部門

Cebu（宿務(wù)）—菲律賓：AMG 和 PSG 部門

蘇州—中國(guó)：AMG 和 PSG 部門

AMD（Xilinx）

合作晶圓廠：

AMD表示，目前只有臺(tái)積電作為其合作伙伴，但公司對(duì)未來與其他代工廠的合作仍持開放態(tài)度，尤其是在地理分布的多元化方面。

合作封測(cè)廠：

全球第四大、中國(guó)大陸第二大封測(cè)廠通富微電現(xiàn)為AMD最大封裝測(cè)試供應(yīng)商，AMD也成為通富微電大客戶。此外，AMD也與日月光投控旗下矽品長(zhǎng)期合作，京元電則取得AMD旗下FPGA芯片設(shè)計(jì)商賽靈思（Xilinx）部分AI芯片測(cè)試合作案。

英偉達(dá)（NVIDIA）

英偉達(dá)采用無晶圓廠（Fabless）與委托代工相結(jié)合的生產(chǎn)策略，通過與關(guān)鍵供應(yīng)商建立合作來完成制造流程的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括晶圓制造、封裝、測(cè)試和包裝。
目前供應(yīng)鏈主要集中于亞太地區(qū)：晶圓制造委托臺(tái)積電（TSMC）和三星電子等代工廠完成；存儲(chǔ)芯片采購(gòu)自美光科技、SK海力士及三星；

半導(dǎo)體封裝采用CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)；最終產(chǎn)品的組裝、測(cè)試和包裝則由鴻海精密工業(yè)（富士康）、緯創(chuàng)資通及Fabrinet等專業(yè)代工企業(yè)完成。

高通

QCT主要使用內(nèi)部制造設(shè)施來生產(chǎn)某些射頻前端（RFFE）模塊和射頻濾波器產(chǎn)品，高通的制造操作包括前端和后端流程。

前端流程主要在位于德國(guó)和新加坡的制造設(shè)施中進(jìn)行，涉及將基板晶圓印制上產(chǎn)品運(yùn)行所需的結(jié)構(gòu)和電路（也稱為晶圓制造）。

后端流程包括RFFE模塊和射頻濾波器產(chǎn)品的組裝、封裝和測(cè)試以及為分銷做準(zhǔn)備。高通的后端制造設(shè)施位于中國(guó)和新加坡。

除了某些射頻前端（RFFE）模塊和射頻濾波器產(chǎn)品外，高通主要依賴第三方來執(zhí)行集成電路的制造和組裝，以及大部分的測(cè)試，各種數(shù)字、模擬/混合信號(hào)、射頻和電源管理集成電路的主要供應(yīng)商包括：
晶圓代工：

臺(tái)積電（TSMC）

三星電子（Samsung）

格羅方德（GlobalFoundries）

中芯國(guó)際（SMIC）

封測(cè)代工：

日月光（ASE）

安靠（Amkor）

矽品精密（SPIL）

星科金朋（STATS ChipPAC）

英特爾

英特爾在全球 10 個(gè)地點(diǎn)擁有 15 處正常運(yùn)營(yíng)的晶圓制造廠。Lunar Lake、Arrow Lake芯片組由臺(tái)積電代工。

來源：intel 官網(wǎng)

制造工廠所在地區(qū)：

Chandler（錢德勒）—美國(guó)（亞利桑那州）

Rio Rancho（里約蘭喬）—美國(guó)（新墨西哥州）

Hillsboro（希爾斯伯勒）—美國(guó)（俄勒岡州）

Leixlip（萊克斯利普）—愛爾蘭

Jerusalem（耶路撒冷）—以色列

Kiryat Gat（基里亞特加特）—以色列

英特爾在美國(guó)有一個(gè)測(cè)試設(shè)施和一個(gè)裝配開發(fā)設(shè)施。其余裝配工廠全部位于美國(guó)境外：

Shanghai（上海）—中國(guó)

Chengdu（成都）—中國(guó)

San José（圣荷西）—哥斯達(dá)黎加

Kulim（居林）—馬來西亞

Penang（檳城）—馬來西亞

Ho Chi Minh City（胡志明市）—越南

博通

晶圓制造：臺(tái)積電（TSMC）、英特爾、大部分外包給代工廠。

封裝測(cè)試：臺(tái)積電（TSMC）、日月光（ASE）、富士康、安靠（Amkor）、矽品精密（SPIL）

博通使用內(nèi)部制造設(shè)施來生產(chǎn)創(chuàng)新和專有工藝的產(chǎn)品，例如用于無線通信的FBAR濾波器，以及基于GaAs和InP激光器的光纖通信的垂直腔面發(fā)射激光器和邊發(fā)射激光器，同時(shí)將標(biāo)準(zhǔn)CMOS等商品化工藝外包出去，博通的大部分內(nèi)部III-V族半導(dǎo)體晶圓制造是在美國(guó)和新加坡進(jìn)行的。

Skyworks

一級(jí)供應(yīng)鏈橫跨 17 個(gè)國(guó)家和多個(gè)地區(qū)，擁有 20 家分包產(chǎn)品組裝工廠和 131 家成品材料供應(yīng)商。

制造所在地區(qū)：

NEWBURY PARK（紐伯里公園）—美國(guó)（加利福尼亞州）

WOBURN（沃本）—美國(guó)（馬薩諸塞州）

OSAKA（大阪）—日本

MEXICALI（墨西卡利）—墨西哥（下加利福尼亞州）

新加坡

來源：skyworks官網(wǎng)