本文來源：智能通信定位圈

據(jù)“中國航天科技集團”官微發(fā)文，4月11日凌晨0時47分，長征三號乙運載火箭在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心成功點火升空，將通信技術(shù)試驗衛(wèi)星十七號精準送入預(yù)定軌道。該衛(wèi)星主要用于開展多頻段、高速率衛(wèi)星通信技術(shù)驗證。

而在4月1日，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征二號丁運載火箭，也成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗衛(wèi)星發(fā)射升空，該衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗衛(wèi)星主要用于開展手機寬帶直連衛(wèi)星、天地網(wǎng)絡(luò)融合等技術(shù)試驗驗證。

智能通信定位圈留意到，星思半導(dǎo)體自主研制的地面段關(guān)鍵衛(wèi)星基帶芯片和衛(wèi)星通信終端，參與了該衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的前期地面聯(lián)調(diào)聯(lián)測。星思半導(dǎo)體將攜CS7610/CS7620等系列衛(wèi)星基帶芯片，與合作伙伴一起持續(xù)推進在軌聯(lián)試及技術(shù)驗證工作，助力衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)再上新臺階。

星思半導(dǎo)體成立于2020年在上海注冊成立，聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。

作為國內(nèi)少數(shù)從事基帶芯片設(shè)計的企業(yè)，星思半導(dǎo)體于2022年首款自研5G基帶芯片一版流片成功，并于2023年8月成功打通衛(wèi)星試驗電話，迄今已累計融資超17億元人民幣。

目標在2025年實現(xiàn)衛(wèi)星通信基帶芯片量產(chǎn)

新華社4月2日的專訪顯示，星思半導(dǎo)體深耕基帶芯片領(lǐng)域，已推出多款針對不同場景的基帶芯片平臺，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及專為低軌衛(wèi)星通信設(shè)計的Everthink 7610。

深度融合多種通信技術(shù)，星思半導(dǎo)體為實現(xiàn)“空天地一體化”通信提供融合的芯片解決方案，包括5G、衛(wèi)星通信、地對空通信、點對點自組網(wǎng)通信等融合通信終端解決方案。

星思半導(dǎo)體CTO林慶指出，公司產(chǎn)品已深入多個關(guān)鍵領(lǐng)域：在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座項目中，其低軌寬帶衛(wèi)星基帶芯片助力某大型星座完成從方案驗證到地面測試的全周期支持；在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場景，5G NR-U芯片為智能電力設(shè)備提供毫秒級低時延通信保障；

在家庭場景中，搭載星思芯片的無線路由器正為全球數(shù)千萬家庭輸送穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)信號；在車載通信領(lǐng)域，星思的車載芯片不僅滿足城市復(fù)雜環(huán)境下的通信需求，更能通過衛(wèi)星直連技術(shù)，為西部荒漠、極地等無地面網(wǎng)絡(luò)區(qū)域提供應(yīng)急通信保障。

據(jù)最新消息，星思半導(dǎo)體正與手機廠商合作，開發(fā)集成衛(wèi)星通信功能的基帶芯片，目標是在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，針對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的專網(wǎng)通信芯片也在研發(fā)中，將滿足工廠、礦區(qū)等封閉場景的定制化網(wǎng)絡(luò)需求。

5G RedCap芯片外場測試取得重大進展

另據(jù)星思半導(dǎo)體披露，其自主研發(fā)的5G RedCap基帶芯片平臺Everthink 6610在運營商外場已經(jīng)順利實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，目前各項關(guān)鍵性能指標均符合設(shè)計預(yù)期。

Everthink 6610自回片點亮以來，已經(jīng)在實驗室采用儀表及基站進行了功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試、兼容性測試及可靠性測試，開始進入外場測試階段，外場測試覆蓋了各種復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，包括密集城區(qū)、工業(yè)園區(qū)、遠郊區(qū)域及不同運營商網(wǎng)絡(luò)。

測試結(jié)果顯示，星思RedCap芯片在連接穩(wěn)定性、傳輸速率、傳輸時延、網(wǎng)絡(luò)兼容性及功耗控制等核心指標上表現(xiàn)穩(wěn)定。星思還將持續(xù)進行各項測試驗證工作，對方案進行迭代優(yōu)化，同時入網(wǎng)入庫的送測準備工作也已經(jīng)啟動。此次外場測試的成功，驗證了星思5G RedCap基帶芯片平臺的技術(shù)方案，也為后續(xù)量產(chǎn)和商業(yè)化落地奠定了堅實基礎(chǔ)。

據(jù)悉，星思5G RedCap芯片和衛(wèi)星芯片已與多家行業(yè)頭部模組、MiFi客戶、車企客戶以及衛(wèi)星終端客戶達成合作，產(chǎn)品開發(fā)工作也在順利推進中，相關(guān)產(chǎn)品計劃在今年下半年上市。

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（2025年5月13-15日 巴塞羅那GRAN VIA展館）

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（2025年6月18-20日 上海新國際博覽中心）

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（2025年8月27-29日 深圳國際會展中心）

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