2025大灣區半導體裝備及零部件展覽會

2025年11月13 - 15日

潭州國際會展中心（廣東佛山）

Tanzhou International Convention and Exhibition Center

邀請函

主辦單位：廣東省半導體裝備及零部件學會 季華實驗室 廣州市雅斯展覽有限公司

發起單位：廣東省集成電路行業協會 廣州市半導體協會 粵港澳大灣區半導體裝備及零部件產業技術創新聯盟 粵港澳大灣區國家技術創新中心 廣東省真空學會

承辦單位：廣州市雅斯展覽有限公司

黃 茜①③⑦/⑨⑧0⑨/④⑨④②（微同號 ）

科技振興 裝備先行

中國半導體產業迎來新機遇：大灣區半導體裝備及零部件展覽會應運而生

2025大灣區半導體裝備及零部件展覽會將于2025年11月13 - 15日在潭州國際會展中心盛大召開。此次展會優質品牌廠商齊聚，全產業鏈創新展示，集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品，同期舉辦半導體裝備、零部件高峰論壇及技術研討會及行業活動共同探討可持續發展的技術或解決方案，以提高產品的附加價值。展會將走在行業前端，為促進行業發展創新，探索半導體智能制造新思路，搭建一個專業、高效、極具影響力的專業平臺，歡迎行業各界共襄盛舉！

2025大灣區半導體零部件展，引領產業發展新趨勢！

粵澳港大灣區建設是新時代國家改革開放下的重大發展戰略，其世界級城市群是世界創新發展的高地，全球經濟發展重要的增長極，新技術、新產品、新模式、新業態的策源地，建設的重要支撐，也是半導體行業爭相涌入的經濟區之一。大灣區經濟保持快速發展，先進制造業、消費電子可穿戴設備、人工智能、低空經濟、軌道交通等大量項目的出現，給半導體行業提供了穩定的需求，隨著大灣區的持續轉型發展，這些項目的數量還會持續倍增，成為半導體行業市場快速增長的保障。

佛山優勢：

佛山半導體行業優勢在于政策與資金的雙重驅動、制造業需求的內生動力、專業化載體的集聚效應、中試平臺的技術支撐，以及大灣區協同發展的戰略機遇。

現有產業鏈基礎：截至2022年，佛山已集聚超100家半導體相關企業，覆蓋材料、設備、設計、封測等環節，在電子特氣、封裝設備等領域具備國內領先優勢。

市級行動方案引領：重點聚焦功率器件、智能傳感器、封裝測試、裝備材料等領域，并計劃投入500億元推動產業集聚發展。

大灣區協同發展：佛山與廣深珠等地形成錯位互補，聚焦封裝測試、裝備材料等中下游環節，融入珠三角半導體產業集群，共享區域資源與市場。

未來，隨著中試平臺二期投產（2025年）及順芯城等園區建成，佛山有望更進一步鞏固其在大灣區半導體制造與封裝領域的地位。

2025大灣區半導體裝備及零部件展覽會

展會亮點：

聚焦半導體零部件：集中展示半導體材料、設備、零部件等領域的最新產品和技術，涵蓋芯片制造、封裝測試等各個環節。

行業精英：

邀請國內外知名半導體企業、科研院所、行業協會等參與，共話行業未來。舉辦多場高峰論壇、技術研討會、產品發布會等活動，促進產業鏈上下游企業交流。

為參展商和觀眾提供全方位的服務，包括展位搭建、商務對接等。

觀眾：

工業電子、工控、汽車電子、新能源汽車、消費電子、物聯網、家用電器、航空航天、通信系統、電力與新能源、照明工程、醫療、軌道交通、電腦及周邊設備、安防、工程機械、手機、智能樓宇、包裝、印刷、機床、模具、食品、飲料、新材料、裝飾、建筑/建材、家具、五金、塑膠、石油化工、紡織機械、冶金、海洋/船舶工程、制冷、環保科技、代理商、行業協會、進出口商、各類科研人員決策人士等。

展品范圍：

晶圓制造設備：晶圓加工設備(單晶爐、鉆桿晶機、滾磨機、內圓切片機、研磨機、拋光機)光刻設備(涂膠機、光刻機、顯影機、清洗機、甩干機、邊沿曝光機、雙面對準曝光機)熱處理設備(擴散爐、氧化爐、退火爐)干法刻蝕機、濕法刻蝕機，去膠機、離子注入機、薄膜沉積設備(化學氣相沉積設備、原子沉積設備、濺射臺 PVD、CVD 設備)研磨設備、CMP 設備、清洗設備、檢測設備(晶圓缺陷檢測設備、光學薄膜測量設備、光學關鍵尺寸測量設備、光學圖像測量設備、自動多探針測試臺、晶片電阻測試儀)電鍍設備、晶圓自動傳送設備、老化或環境檢測設備顯微系統失效分析儀器、光學顯微鏡、電子掃描顯微鏡(SEM)聚焦離子束(FIB)透射電子顯微鏡(TEM)色譜儀、厚度測量、偏振光橢圓率測量儀、平點度測量儀等；

半導體核心部件及材料：EFEF、晶圓傳輸模塊、真空產品、真空泵、真空閥門管路連接、伺服電機、步進電機、直線軸承、精密軸承、直線導軌、滾珠絲桿、直線馬達、氣液控制、電源(射頻電源、直流電源、等離子電源等)卡盤、吸盤、研磨盤、陶瓷組建、載具、密封圈、測試座、雙頻激光測量系統、自動調焦系統、晶片盒、傳送腔體、反應腔體、清洗槽、波紋管、轉接夾、閥座、閥片、過濾器、冷卻組件、低溫泵、制冷機、空氣壓縮機、光學鏡頭及部件、MFC、石英制品、溫控器、傳感器、控制柜、氣缸、氣柜、靜電吸盤、噴淋頭、流量計模塊化氣體輸送系統及其他組件，機械手臂、鋁鏈/不銹鋼管道部件、光刻機核心組件(雙工作臺、光源系統、曝光系統、物鏡系統、光柵系統、壓電陶瓷器件、音圈電機等)、光纖光纜、溫度和濕度及氣象傳感器等；

封測設備：晶圓減薄、劃片機(晶圓切割機、激光劃片機、金剛石劃片機)封裝光刻機、封裝刻蝕機、貼片機、鍵合設備(圓片鍵合機、引線鍵合機、倒裝鍵合機)焊線機、塑封機、測試機、分選機、探針機、裂片機、切筋打彎成型機、植球機、電鍍機、薄膜機、鍵合清洗機、電鍍掃描儀、顯微鏡、顯影機、機器視覺、焊接設備、固化設備、烘烤爐等

前道材料：硅片及硅基材料、光掩模板、拋光液和拋光墊、清洗液、高純化學試劑、顯影液、刻蝕液、剝離液體、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、化合物半導體等；

后道材料：封裝基板、引線框架、鍵合絲、錫球、封裝樹脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、導電膠、絕緣膠、層間介材料等；

照相制版設備：圖形發生器、分步重復精縮照相機、掩模版比較儀、掩模版缺陷修復儀掩模版復印機等；

半導體顯示：TFT LCDOLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示終端及制造材料及設備等；

其他輔助設備：防震基座、減震器、潔凈工程、潔凈室設備、污染控制設備、化學試劑輸送配置、水提取及過濾設備、工業空調、水冷卻機、自動控制系統及軟件等；

以郵寄門票、展會快訊、發郵件等方式向專業觀眾傳達展會信息。對有代表性的業內用戶，在展前調查了解其需求，實行重點邀請，同時，有效進行展前的展商和觀眾的互動，在開展前將用戶的需求提前向展商公布，以實現參展展品與用戶的需求在于展出時充分對接。

參展流程：

① 展商提交意向申請→② 雙方初步協商并選擇展位→③ 簽訂合同→④ 支付參展款項→⑤ 分配展位→⑥ 展商提交相關資料→⑦ 現場布展→⑧ 正式展出→⑨ 撤展（完畢）

組委會聯系方式：

廣州市雅斯展覽有限公司

地 址：廣州市花都區松園路26號建橋大廈701

聯系人：黃 茜①③⑦/⑨⑧0⑨/④⑨④②（微同號 ）