中美之間的關稅戰已經持續了一段時間，暫時還沒有暫停的跡象。而美國總統特朗普最初并未將半導體納入新一輪對華關稅清單，但如果未來他又反悔了，仍可能對半導體產品加征關稅。而且，此前美國商務部長曾表示電子產品也將納入新的“半導體關稅”，并將在一兩個月內實施。

那如果美國真的對半導體產品加征關稅，會對中美兩國的半導體行業產生怎樣的影響呢？

對美國半導體行業影響

咨詢機構Semiconductor Intelligence對可能的半導體關稅對美國本土半導體企業產生的影響進行了分析。如下圖所示，2024年美國半導體進口情況：64%的進口量僅來自馬來西亞、中國臺灣地區、泰國和越南四個地區，中國大陸的進口占比僅為3%。中國制造的半導體通常以電腦、智能手機等成品電子設備零部件的形式進入美國市場。

那為何這四個地區在美國半導體進口中占比如此之高呢？除中國臺灣地區外，其它地方并無大規模晶圓廠，卻集中了全球主要的半導體封裝測試（A&T）產能。

封裝測試廠將晶圓廠生產的芯片進行封裝，并測試是否符合技術標準。這類設施既可能隸屬于半導體制造商（IDM），也可能歸屬于專業封測代工（OSAT）企業。根據國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，中國大陸、中國臺灣地區與東南亞集中了全球70%的封裝測試產能。

如下圖所示，美國主要IDM廠商的封裝測試設施大部分都位于海外。

美國無晶圓廠半導體企業，如英偉達、高通、博通和AMD等，主要依賴臺積電的代工服務，而臺積電的封裝測試產能也主要集中在中國臺灣地區。

若美國對進口半導體加征關稅，將顯著推高美國半導體企業的成本。盡管美國本土IDM企業的大部分制造產能位于美國境內，但其封裝測試產能卻主要分布在海外。臺積電雖正在美國建設晶圓廠，但目前尚未在美國布局任何封裝測試設施。

規避關稅的解決方案是在美國建設更多封裝測試廠，但這需要巨額資金和較長的建設周期。下圖展示了近年來宣布的新建封裝測試項目。

從這些項目來看，新建一座封裝測試廠至少需要2-3年時間，建設成本可能超過40億美元。目前在美國的新建項目僅有2個：封測代工企業安靠(Amkor)正在亞利桑那州建設得配套臺積電晶圓廠的封裝測試設施；另一家封測代工企業Integra Technologies曾宣布在堪薩斯州建廠計劃，但該項目已經延期。此外，英特爾在波蘭的封裝測試廠建設也推遲了至少兩年。

歐美與亞洲的建廠成本也存在顯著差異：歐美地區規劃的3個封裝測試廠項目平均投資達30億美元，平均用工1900人；而亞洲地區的3個項目平均成本僅8.4億美元，平均用工3500人。

若美國對進口半導體加征關稅，多數美國本土半導體企業及外國企業都將面臨成本上升。即便美國企業決定在本土擴建封裝測試產能，不僅需要數年建設周期，還將推高整體封測成本。

另一分析機構TechInsights近期也分析總結了未來一年美國新關稅政策對半導體行業的潛在影響，并將情景分為了三類：

首先，基本情景（其于四月預測）：全球GDP增長3.2%，關稅維持10%；2025年下半年至2026年半導體預測下調；2025年Q2需求因關稅恐慌提前釋放（汽車、移動設備、PC、數據中心等）；Windows 10終止支持小幅提振PC需求。

其次，中等影響情景：全球GDP增長2.2%，中美關稅升至30%-40%；半導體和電子產品獲得關稅豁免；2025年上半年：企業提前囤貨導致庫存激增，供應商優先消化現有庫存；2025年下半年：消費電子產品需求放緩，數據中心需求穩定（GPU/HBM保持增長）。

此外，嚴重影響情景：全球GDP僅增長1.2%，中美雙向關稅超100%；2025年上半年類似中等情景的訂單前置；2025年下半年出現美歐經濟衰退：Q4電子銷售崩盤，假日旺季消失，AI/HBM/GPU需求下滑；全產業鏈庫存積壓，價格壓力加??；企業縮減廣告支出沖擊超大規模運營商利潤。

對中國半導體行業影響

而半導體關稅會對中國半導體行業產生怎樣的影響呢？簡而言之，會形成短期挑戰，但也可能加速長期技術自主化進程。

中國半導體行業面臨的短期挑戰包括：很難獲得關鍵設備與材料產品。目前，我國在高端光刻機、EDA工具，以及部分特種氣體（如氖氣）等仍依賴進口；二是“去中國化”供應鏈風險，美國可能會通過關稅戰推動半導體供應鏈重組，減少對我國成熟制程等方面的依賴；三是，對美出口受阻，如我國的封測企業，若成品芯片被加征關稅，可能會導致訂單轉移至東南亞，短期內影響他們的營收。還有一點就是，美國還會聯合其盟友一起限制對華出口先進產品和技術，導致我國在如先進制程等方面的研發受阻，延緩技術追趕進程。

半導體關稅也如一把雙刃劍，短期內可能會對我國半導體行業產生一定影響，但從長期來看，這未嘗不是一件好事。外部的限制將進一步倒逼我國半導體產業國產化替代加速。

在半導體設備領域已經涌現一批優秀廠商，如北方華創、中微公司，以及盛美等；在材料領域，國內廠商也在加速攻關，以減少對日美供應商的依賴，如滬硅產業的12英寸硅片等；在EDA工具領域，國內EDA企業加速整合，實現數字和模擬芯片領域的突破，如華大九天的EDA工具在模擬芯片領域逐步滲透的同時，也在不斷推動向數字芯片領域的突破。

為了可能的半導體關稅，我國半導體行業需要不斷完善國產替代供應鏈，并深化區域供應鏈合作，如與東南亞共建封測集群，分散關稅風險；此外，聚焦差異化賽道，如在Chiplet先進封裝、RISC-V架構等領域建立一定優勢；同時，加強政策協同，如國家的大基金，或許可以向設備、材料環節傾斜，鼓勵相關企業加速突破“卡脖子”環節。

結語

如果美國真的對半導體產品加征關稅，那將是損人不利己的行為，也沒有真正的贏家。

關稅戰猶如一把雙刃劍，既考驗產業韌性，也催生轉型契機。對美國而言，關稅雖可能短期內保護本土市場，卻也難以規避其封測產能缺乏的結構性矛盾，高額成本與漫長建廠周期或將削弱其企業全球競爭力，暴露供應鏈本土化艱難的現實困境。

對中國而言，短期面臨設備材料進口受阻、訂單轉移等挑戰，但也倒逼國產替代加速，本土企業正借壓力重塑技術自主性。這場博弈最終或將推動全球半導體供應鏈從效率優先轉向安全與韌性并重，而深化區域協作、強化創新攻堅，將是應對關稅沖擊的良策。