在當今科技飛速發展的時代，FPC 柔性印刷電路板廣泛應用于消費電子、可穿戴設備、機器人 AI、醫療設備等諸多領域。然而，對于許多同學而言，它依舊顯得頗為陌生。這種陌生感在打板過程中尤為明顯，面對銅厚、最小線寬 / 線距、最小孔徑、過孔開窗、過孔蓋油、補強等參數，不少同學常常一頭霧水。下面，就為大家詳細介紹這些參數知識。
一、基礎參數
板子數量與板子尺寸
板子數量很好理解，即計劃制作的電路板數量。而板子尺寸，以嘉立創為例，其 FPC 板最大尺寸為 234X490mm（極限 250X500mm），最小尺寸沒有限制。但當尺寸小于 20X20mm 時，通常建議進行拼版，以提高生產效率與降低成本。
板子層數
在設計階段，板子層數就已確定。FPC 按層數可分為單層板、雙面板和多層板。單層板結構最為簡單，常用于線路簡單的工業控制、電子儀器等領域。雙面板相較于單層板，增加了過孔，用于連接兩層銅箔形成導電通路，常見于手機、汽車儀表等產品中。多層板則是將多層單 / 雙面 FPC 壓合，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，實現不同層間的導電，多用于智能手機等高端消費電子產品。
二、工藝相關參數
阻焊顏色
FPC 的阻焊顏色有黃色、黑色和白色。黃色阻焊膜（黃膜）適用于絕大多數產品，如各類排線。黑色阻焊膜（黑膜）常用于高端產品或對吸光有要求的產品，如汽車、手機、LED 顯示屏等。白色阻焊膜（白膜）比黃膜多一層白色涂層，常用于需要反光的產品，像照明燈具、LED 顯示屏、醫美產品等，嘉立創建議使用黃色阻焊膜。
板子厚度
板子厚度指 FPC 軟板本身厚度，不包含補強材質厚度。測量區域若無銅或無覆蓋膜，成品厚度會相應減少。若使用白色覆蓋膜，單面板板厚增加 18um，雙面板增加 36um。
銅箔厚度
銅箔厚度指 FPC 線路層銅箔厚度，需與板厚對應。單面板可選 18um (0.5oz)、35um (1oz)；雙面板可選 12um (0.33oz)、18um (0.5oz)、35um (1oz)。
最小線寬 / 線隙
一般來說，線寬 / 線隙越小，制作難度越高。通常建議設置在 3/3mil 以上，嘉立創的上限在 2/2mil 左右，但不建議輕易設計如此極限的數值。
最小過孔 / 焊盤
過孔外徑必須比內徑大 0.2mm，推薦大 0.25mm 以上。一般情況下，孔徑越小成本越高，建議過孔內徑 0.3mm，外徑 0.55mm。
阻焊覆蓋
FPC 采用覆蓋膜作為阻焊層，主要有過孔開窗和過孔蓋油兩種類型。過孔開窗，成品板子過孔焊盤會裸露，然而 FPC 過孔開窗可能導致孔內氧化及孔銅斷裂。過孔蓋油，即成品板子過孔焊盤被阻焊膜覆蓋，能保護孔銅不氧化，彎折時保護孔銅不斷裂。嘉立創默認過孔蓋油，若需過孔開窗，下單時需特別備注。
最小阻焊橋寬度
最小阻焊橋寬度為 0.5mm，當焊盤間距≥0.5mm 時才可以保橋，小于此值嘉立創會默認開通窗。
補強
補強材料主要有 PI、FR4、鋼片、3M 雙面膠、電磁屏蔽膜等五種。PI 補強常用于金手指插拔產品；FR4 適用于元件孔區域補強；鋼片價格較高，但平整度好、不變形，適用于芯片貼片產品（不過鋼片有弱磁性，類似霍爾元件的產品不建議使用）；3M 膠用于組裝時固定 FPC 板；電磁屏蔽膜用于解決 EMC 問題，一般建議在阻焊層增加接地開窗，使電磁屏蔽膜與地銅導通，增強屏蔽效果，但需注意，使用前一定要先打樣驗證，因為電磁膜對阻抗影響較大，設計不當易導致信號異常。
了解這些 FPC 打板參數，能幫助同學們在相關實踐與學習中，更順利地完成電路板制作，為電子項目的開展奠定良好基礎。若在實際操作中遇到問題，可參考嘉立創等專業平臺提供的技術支持與服務指南。