近日，中科麒芯智能技術有限公司（以下簡稱“中科麒芯”）在EDA2推廣工作暨C2解決方案研討會上發表主題演講，董事長董偉詳細介紹了公司自主研發的大模型賦能的芯片設計協同平臺，展示了AI驅動芯片設計的前沿技術與創新應用，引發行業廣泛關注。

該研討會匯聚了來自30多家單位和企業的70余位領導和專家。EDA2執行秘書長陳朗、華為鯤鵬高性能計算首席架構師丁肇輝博士為大會發表重要致辭，EDA2推廣工作組副組長、南京航空航天大學集成電路學院副院長崔益軍擔任本次會議的主持人，EDA2產業推廣工作組組長、賽迪研究院集成電路研究所中國芯平臺主任崔燕、李毅、EDA2對外合作委員會主任鄭云升、EDA2碧玄巖測試TMG副主任張旻與現場嘉賓研討和明確了2025年度EDA推廣工作的目標、計劃和重點工作。

與此同時，深圳華芯盛軟件科技有限公司CEO李勇介紹了EDA2漢擎專家系統的建設規劃與最新進展，浙江億方杭創科技有限公司（半導體簽核中心）董事長、杭州廣立微電子股份有限公司執行副總裁陸梅君博士詳細介紹了C2一體化解決方案推廣及實踐，合肥國家”芯火“雙創平臺主任、安徽省半導體行業協會理事長陳軍寧、上海集成電路技術與產業促進中心副主任陸斐等專家發表了精彩講話。

EDA2推廣工作暨C2解決方案研討會與會人員合影

大模型賦能芯片設計效率提升

作為EDA2會員單位，同時也是作為EDA開放創新合作機制中智能化設計的重要成員單位，中科麒芯董事長董偉受邀參會，并分享了大模型賦能的芯片設計協同平臺助力雙國產的解決方案。

隨著全球大模型技術的快速發展，AI正深度重塑半導體產業。中科麒芯推出的芯片設計協同平臺，通過AI技術顯著提升設計效率，助力企業研發效能提升30%以上。該平臺聚焦三大核心產品：

1. 1.Flow Builder：全流程可視化項目管理工具，支持跨工藝、跨工具、跨架構的芯片設計，實現研發數據全生命周期管理。

2. 2.智能算力調度系統：優化EDA任務執行與算力資源分配，提升IT資源利用率，已在頭部晶圓廠和存儲廠商落地驗證。

3. 3.半導體行業大模型：針對芯片設計知識問答優化，解決傳統大模型“幻覺”問題，確保回答精準可溯源，目前已達到商業化應用水平。

董偉表示：“我們的目標不是顛覆行業，而是切實解決痛點，比如讓工程師減少重復性工作，用AI輔助完成基礎設計任務，部分替代五年經驗工程師的初級工作。”

基于國產算力、國產EDA的RISC-V SoC芯片設計全流程項目

演講中，董偉透露中科麒芯計劃聯合生態伙伴推進一項基于國產算力、國產EDA的RISC-V SoC芯片設計全流程項目。該案例將基于全國產EDA工具鏈，從前端設計、驗證到后端流片、封測，全程公開數據，接受行業檢驗。“RISC-V生態成熟且開放，是驗證國產工具鏈閉環能力的絕佳場景。”他強調，這一項目旨在暴露國產化過程中的真實挑戰，推動產業鏈協同突破。

中科麒芯董事長董偉發表主題演講

智能調度與大模型訓練：讓AI真正“懂”芯片

針對現場觀眾關注的智能調度與行業大模型訓練問題，中科麒芯CEO李磊指出，該調度系統通過專家規則+大模型推理實現算力的靈活調配，正在國內頭部存儲廠商進行驗證。 而半導體大模型的訓練則依托優質行業語料（如芯片手冊、設計文檔）和領域知識增強技術，確保模型的專業性與可靠性。

中科麒芯CEO李磊回答現場提問

“AI的進步速度遠超想象，我們必須現在行動。”董偉總結道，“中科麒芯致力成為國產EDA生態的‘粘合劑’，通過AI降低國產EDA工具串聯難度，讓芯片設計更高效、更開放。”

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關于中科麒芯

中科麒芯是由中科南京智能技術研究院內部立項，通過科技成果轉化設立并投資占股的公司。公司以“AI賦能集成電路全產業鏈效率提升”為使命，聚焦AI+EDA工具鏈優化，提供FlowBuilder、智能算力調度與半導體行業大模型應用等場景的解決方案，構建芯片設計全流程的協同平臺，助力客戶縮短研發周期、降低設計門檻、提升資源利用率。核心團隊在半導體領域有20年以上的從業經驗，并擁有為國內上千家中小創芯片設計公司提供芯片設計及供應鏈服務的實操經驗。

關于EDA2

EDA開放創新合作機制（英文：EDA Ecosystem Development Accelerator，簡稱EDA2）。EDA2是在實現集成電路電子設計自動化多元化供應、打造長期競爭力的共同愿景下，由從事集成電路電子設計自動化的研究、設計、驗證、測試、應用和服務及上下游的企事業單位、大學和科研院所、專業機構等單位自愿組成，專注于推動集成電路電子設計自動化產業發展的合作機制。