北京
投資界5月7日消息，近日，半導(dǎo)體設(shè)備商科卓半導(dǎo)體完成7000萬(wàn)元A輪融資，將加快推動(dòng)科卓晶圓切割機(jī)商業(yè)化步伐。
科卓半導(dǎo)體成立于2016年，立足于東莞，聚焦于半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售?？谱恳試?guó)產(chǎn)化為己任，堅(jiān)持自主原創(chuàng)，于2018年率先成功研發(fā)了國(guó)內(nèi)首臺(tái)12寸全自動(dòng)晶圓切割機(jī)（Wafer Saw），經(jīng)過(guò)8年研發(fā)、8次迭代和4年以上的產(chǎn)線實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證，形成了晶圓切割機(jī)（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分揀機(jī)（JigSaw）、FC固晶機(jī)（Flip Chip）等系列裝備，已有近20家封裝客戶，精度2微米、穩(wěn)定可靠，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。
2025年，是科卓半導(dǎo)體商業(yè)化的關(guān)鍵年，也是大客戶拓展、訂單獲取和規(guī)模生產(chǎn)的起量年，公司將實(shí)施近20家大客戶拓展計(jì)劃，啟動(dòng)多項(xiàng)現(xiàn)有設(shè)備更高端的功能開(kāi)發(fā)以及新型設(shè)備的驗(yàn)證，擴(kuò)展現(xiàn)代化的無(wú)塵裝配車間，引進(jìn)銷售、生產(chǎn)等管理人才，提升銷售、生產(chǎn)及供應(yīng)鏈管理水平，朝著國(guó)產(chǎn)龍頭目標(biāo)奮力前進(jìn)。
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