在當(dāng)前智能汽車(chē)飛速發(fā)展的時(shí)代，智能座艙作為連接人與車(chē)的關(guān)鍵交互載體，正日益成為各大車(chē)企和芯片廠商角逐的熱門(mén)領(lǐng)域。

而熱門(mén)領(lǐng)域，從來(lái)都不會(huì)缺乏競(jìng)爭(zhēng)。

高通憑借在通信和芯片技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，長(zhǎng)期占據(jù)著重要的市場(chǎng)份額；英偉達(dá)憑借圖形處理能力和人工智能方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在高端智能座艙芯片市場(chǎng)也開(kāi)始嶄露頭角。近兩年，我們可以很明顯的感受到，越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)外企業(yè)，都在集中發(fā)力，推出了各自的座艙芯片產(chǎn)品，試圖在這個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域分走更大的市場(chǎng)蛋糕。

作為本土車(chē)規(guī)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，芯馳科技已經(jīng)在座艙芯片激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。蓋世汽車(chē)研究院最新數(shù)據(jù)（國(guó)內(nèi)乘用車(chē)上險(xiǎn)量）顯示，2025年1-3月，在10萬(wàn)元以上的車(chē)型中，芯馳的X9系列座艙芯片（包括儀表、中控和域控）裝機(jī)量位居本土第一名。

這一成績(jī)的取得，絕非偶然。

芯馳領(lǐng)跑本土座艙芯片市場(chǎng)的底層邏輯

芯馳科技成立于2018年。

彼時(shí)的國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)上，電動(dòng)化、智能化的行業(yè)大勢(shì)已經(jīng)初顯端倪，對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的需求量，迅速井噴，市場(chǎng)潛力巨大。只不過(guò)，當(dāng)時(shí)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)，被國(guó)際芯片巨頭強(qiáng)勢(shì)壟斷，他們憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和已經(jīng)形成的技術(shù)壁壘，控制著全球車(chē)規(guī)芯片市場(chǎng)絕大部分的份額，筑起了一道看似難以逾越的高墻。

當(dāng)時(shí)的芯片“卡脖子”事件，一度就曾鬧的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，整個(gè)行業(yè)都掀起了一場(chǎng)供應(yīng)鏈安全的大討論。如何才能有效的解決問(wèn)題呢？行業(yè)統(tǒng)一的答案都是加速本土芯片企業(yè)的發(fā)展，而芯馳科技，就是其中非常有代表性的一個(gè)。

2019年芯馳科技完成了中國(guó)第一顆16nm車(chē)規(guī)SoC芯片流片。此后幾年時(shí)間里，隨著中國(guó)汽車(chē)智能化進(jìn)程的不斷提速，本土芯片企業(yè)也實(shí)現(xiàn)了快速崛起，以芯馳科技為代表的本土企業(yè)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和精準(zhǔn)的定位，逐步打破了外資企業(yè)的市場(chǎng)壟斷。芯馳科技的一系列產(chǎn)品迅速量產(chǎn)落地，并大規(guī)模上車(chē)裝載，成為近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)主控芯片落地與量產(chǎn)速度最快的公司之一，尤其是在座艙領(lǐng)域，芯馳科技更是建立起了全面領(lǐng)跑的優(yōu)勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，截止目前，芯馳科技的全系列產(chǎn)品累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)800萬(wàn)片，覆蓋了全球100多款主流車(chē)型。那么問(wèn)題也來(lái)了，短短數(shù)年間就能在外資巨頭的環(huán)伺中成長(zhǎng)為本土芯片市場(chǎng)上的“獨(dú)角獸”企業(yè)，芯馳科技究竟有何魅力？

圖片來(lái)源：芯馳科技

面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)，芯馳科技沒(méi)有選擇在巨頭的陰影下亦步亦趨，而是另辟蹊徑，以“場(chǎng)景定義芯片”為破局之道，踏上了技術(shù)與商業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng)的逆襲征程。從最初的技術(shù)攻堅(jiān)，到產(chǎn)品的打磨優(yōu)化，再到市場(chǎng)的開(kāi)拓布局，每一步都走得平穩(wěn)且堅(jiān)定，也正是基于此，芯馳科技才能率先成功突圍，不僅改寫(xiě)了行業(yè)格局，更點(diǎn)燃了國(guó)產(chǎn)芯片崛起的希望之火。

汽車(chē)芯片技術(shù)門(mén)檻高、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，國(guó)際壟斷的格局都是現(xiàn)實(shí)存在的困境，想要破局，首先要做的事情就是打磨全棧自研能力，只有堅(jiān)持自研，才能突破技術(shù)封鎖，掌握核心競(jìng)爭(zhēng)力。從成立之初，芯馳科技就組建了一支由行業(yè)資深專(zhuān)家組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，投入大量資源進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，打造出了完善的產(chǎn)品矩陣。

以芯馳X9座艙芯片系列產(chǎn)品為例，可以全面覆蓋各類(lèi)座艙處理器的需求，從儀表到車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)再到座艙域控、艙泊一體等，從入門(mén)級(jí)到旗艦級(jí)的座艙應(yīng)用場(chǎng)景，芯馳X9都能完美適配，在上汽、奇瑞、長(zhǎng)安、一汽、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車(chē)企的50多款主流車(chē)型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋多款本土銷(xiāo)量領(lǐng)先和大量出海的車(chē)型。

芯馳E3系列高端智控MCU同樣強(qiáng)大，已經(jīng)拿下多個(gè)“國(guó)內(nèi)首個(gè)”。芯馳E3系列是國(guó)內(nèi)首個(gè)支持激光雷達(dá)量產(chǎn)的高性能MCU，在理想L系列、零跑C10、零跑C16等爆款車(chē)型上都已經(jīng)量產(chǎn)搭載。此外，作為國(guó)內(nèi)首個(gè)應(yīng)用于主動(dòng)懸架的車(chē)規(guī)控制芯片，搭載芯馳E3系列的懸架控制器也已經(jīng)在奇瑞瑞虎9、星途瑤光（參數(shù)丨圖片）等車(chē)型上量產(chǎn)；在電傳動(dòng)領(lǐng)域，威睿能源基于芯馳E3系列打造的OBC+DCDC，也已經(jīng)在smart精靈#1、smart精靈#3、極氪X等車(chē)型上量產(chǎn)，并出海到了歐洲市場(chǎng)。

全棧自研帶來(lái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)之外，芯馳科技還是生態(tài)建設(shè)方面的“高手”，構(gòu)建了開(kāi)放、共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)潛力巨大，競(jìng)爭(zhēng)也大，要在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，與合作伙伴深度協(xié)同的創(chuàng)新也非常重要。芯片廠商和Tier1、車(chē)企之間，需要由從前的單側(cè)供應(yīng)關(guān)系轉(zhuǎn)變?yōu)槎喾焦糙A的新生態(tài)。

芯馳科技與上汽大眾等多家車(chē)企成立了聯(lián)合創(chuàng)新中心，和主機(jī)廠伙伴實(shí)現(xiàn)了深度綁定，深入了解主機(jī)廠的需求，共同定義“場(chǎng)景化芯片”，還與上下游“伙伴”構(gòu)建了生態(tài)開(kāi)放的“技術(shù)共同體”，實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的同時(shí)，還持續(xù)推動(dòng)著整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的智能化升級(jí)。

X10“出鞘”，再引領(lǐng)一場(chǎng)重新定義AI座艙的新“革命”

以芯馳科技為代表的本土芯片企業(yè)迅速崛起，帶來(lái)了國(guó)內(nèi)智能化市場(chǎng)的“日新月異”。

供應(yīng)鏈安全方面，減少了對(duì)外資芯片的依賴(lài)，尤其在高端市場(chǎng)上逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代后，全面提升了產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力。成本方面，本土芯片企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、高集成度的設(shè)計(jì)以及本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)等，也在持續(xù)優(yōu)化著整車(chē)企業(yè)的BOM成本和開(kāi)發(fā)周期。

當(dāng)然，更大的變化還體現(xiàn)在市場(chǎng)的規(guī)?；?。

我們以智能座艙為例。蓋世汽車(chē)研究院統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，在國(guó)內(nèi)乘用車(chē)市場(chǎng)上，智能座艙的滲透率正以每年約11%的增速提升，2024年國(guó)內(nèi)乘用車(chē)市場(chǎng)的智能座艙滲透率已達(dá)73%。今年前兩個(gè)月，國(guó)內(nèi)乘用車(chē)市場(chǎng)的智能座艙滲透率還在持續(xù)提升，其中10-20萬(wàn)元價(jià)位區(qū)間的滲透率從去年同期的70.5%提升至77.4%，20-30萬(wàn)元區(qū)間的滲透率更是從64.8%同比提升至84.9%。

圖片來(lái)源：蓋世汽車(chē)

規(guī)模在爆發(fā)，應(yīng)用場(chǎng)景也在持續(xù)進(jìn)化。伴隨著時(shí)代車(chē)輪的加速向前，大模型技術(shù)上車(chē)成為行業(yè)內(nèi)新的競(jìng)速賽道，傳統(tǒng)智能座艙正加速向AI座艙升級(jí)，更聰明、更自然、更貼心的座艙功能和體驗(yàn)，成為眾多用戶(hù)購(gòu)車(chē)時(shí)的優(yōu)先選項(xiàng)。

對(duì)于以上新變化，芯馳科技也已經(jīng)早有布局。2023年發(fā)布的X9SP，就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)AI算法的本地部署，支持車(chē)內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互。今年上海車(chē)展期間發(fā)布的最新一代AI座艙芯片X10，更是以前瞻性的技術(shù)架構(gòu)、強(qiáng)大的性能表現(xiàn)以及豐富的AI生態(tài)，重新定義了全民AI時(shí)代的座艙處理器標(biāo)準(zhǔn)。

圖片來(lái)源：芯馳科技

X10是芯馳科技對(duì)AI座艙核心需求深度理解后打造的新一代產(chǎn)品，不僅是一次技術(shù)升級(jí)，更是對(duì)AI座艙趨勢(shì)的精準(zhǔn)預(yù)判。

芯馳X10系列產(chǎn)品采用專(zhuān)為AI計(jì)算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu)，CPU性能高達(dá)200K DMIPS；同時(shí)X10還集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達(dá)128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口，速度可以達(dá)到9600 MT/s，在行業(yè)內(nèi)是絕對(duì)意義上的遙遙領(lǐng)先。芯馳X10還為整個(gè)系統(tǒng)提供了154 GB/s的超大帶寬，不僅著眼于現(xiàn)在，還為未來(lái)更多的AI應(yīng)用留足了空間。芯馳X10還支持7B參數(shù)多模態(tài)大模型的端側(cè)部署，解決了云端延遲與隱私問(wèn)題，可以實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)響應(yīng)，推動(dòng)智能座艙真正從“功能執(zhí)行”向“主動(dòng)服務(wù)”躍遷。

圖片來(lái)源：芯馳科技

制程工藝方面，芯馳X10采用了4nm先進(jìn)制程，相較于當(dāng)前主流高端車(chē)規(guī)芯片常用的7nm和5nm制程，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有顯著提升，可以更好地支持AI座艙在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的應(yīng)用和AI計(jì)算任務(wù)，確保產(chǎn)品在整個(gè)生命周期中都能保持領(lǐng)先。

在AI大模型迅速普及的當(dāng)下，將強(qiáng)大的模型順利部署到車(chē)載系統(tǒng)中，不僅是現(xiàn)實(shí)需求，也是車(chē)企面臨的一大挑戰(zhàn)。芯馳 X10 帶來(lái)的是全鏈路適配的“工具箱”，將為整車(chē)企業(yè)提供一站式的解決方案，降低AI大模型上車(chē)的門(mén)檻。正如芯馳科技CTO孫鳴樂(lè)所言，AI大模型在車(chē)內(nèi)的部署，市場(chǎng)需求強(qiáng)烈，將AI大模型部署在車(chē)內(nèi)，能夠帶來(lái)全新的用戶(hù)體驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)變革機(jī)會(huì)，催生出更多的創(chuàng)新應(yīng)用，是一個(gè)驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的重要方向。而X10系列的推出，正是為了滿(mǎn)足大模型上車(chē)后，AI座艙對(duì)座艙芯片的更高要求。

小結(jié)：

芯馳的成功，本質(zhì)是“技術(shù)剛需+商業(yè)落地”的精準(zhǔn)共振，既不盲目堆砌算力，也不依賴(lài)政策保護(hù)，而是從車(chē)企痛點(diǎn)出發(fā)，用平臺(tái)化產(chǎn)品降低智能化門(mén)檻，以本地化服務(wù)縮短產(chǎn)品落地周期，最終在市場(chǎng)驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)口碑與規(guī)模的雙增長(zhǎng)。用場(chǎng)景定義芯片，靠生態(tài)降低門(mén)檻，用規(guī)模來(lái)驗(yàn)證價(jià)值，芯馳科技開(kāi)辟出了本土芯片突圍的中國(guó)路徑。

新產(chǎn)品X10的前瞻布局，不僅僅是為了進(jìn)一步擴(kuò)充市場(chǎng)份額，更是在為后續(xù)即將爆發(fā)的全民AI座艙時(shí)代筑基。這場(chǎng)“芯”與“智”的賽跑，芯馳已搶到關(guān)鍵的先發(fā)位。這家成立6年多的本土“芯片獨(dú)角獸”，正加速駛向全球車(chē)規(guī)半導(dǎo)體的第一梯隊(duì)。未來(lái)，芯馳或?qū)⒋碇袊?guó)力量，成為全球智能座艙芯片市場(chǎng)上的重要一極，推動(dòng)“全民AI座艙”時(shí)代的真正到來(lái)。