盡管小米集團去年研發投入高達241億元,網絡上依舊有不少人在使勁地黑小米,說小米是組裝廠,沒有核心技術。甚至有的人說得更難聽——小米是“買辦”。當然,這些無疑都是“黑子”,有不少還是專業“黑子”,他們自然看不到小米的付出與努力,或者是看到了也不愿意承認。過去,在公司的發布會上,小米創始人雷軍,也曾自嘲過。
昨天,雷軍正式宣布,小米自研的手機SoC芯片玄戒O1,將于這個月月底登場。這個消息,一石激起千層浪。要知道,在中國手機廠商當中,有自研SoC芯片的廠商,也就華為一家。
OPPO曾經試圖自研芯片,并燒錢數百億,從高通、聯發科、華為等科技公司挖人,然而卻在SoC芯片即將看到曙光要量產時,突然終止項目。外界猜測,OPPO遭到了來自外界的壓力。畢竟,OPPO跟華為不同,業務比較單一,一旦手機業務被卡脖子,就沒有緩沖機會。
現在,小米即將成為國內即將第二家擁有自研SoC芯片的手機廠商,這是對“小米沒有核心技術”的最好回擊。可以說,小米用一顆重磅的自研SoC芯片,堵住了“黑子們”的嘴——再說小米沒有核心技術,恐怕不好意思了吧!
近年來,小米對核心技術、底層技術尤為重視,不惜成本。雷軍一再表示,小米將繼續大規模投入底層核心技術,不斷尋求突破。雷軍去年在年度演講中表示,小米通過持續對底層技術進行投入,以及前瞻性布局,已經建立起了體系化能力。今年3月份,雷軍對媒體透露,“小米將致力成為全球新一代硬核科技領導者。”預計今年,小米研發投入將超過300億元。
當然,小米SoC芯片是高端芯片還是中低端芯片?誰代工生產?尚不得而知。如果入門級的SoC芯片,國內企業就能代工;如果是性能領先的旗艦芯片,則需要臺積電、三星代工。而小米手機業務,一半以上來自海外市場,需要權衡利弊。
當然,對于自研SoC芯片,小米肯定已考量過風險。之前,OPPO已交了學費,小米可以摸著石頭過河,避免踩雷。
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