Boom!雷軍親自官宣
小米自研手機SoC芯片“玄戒 O1”
即將登場,5月下旬正式亮相
雷布斯更是在評論區輕飄飄補刀一句
小米十年造芯路,始于2014年9月
性能方面如何?據主流消息顯示
采用臺積電4nm工藝(N4P節點) 晶體管密度達153億個 CPU架構則采用三叢集設計(1+3+4) GPU技術基于Imagination IMG CXT 45-1536
性能對標高通驍龍8 Gen2的Adreno 740
理論算力接近驍龍8 Gen3
早在2017年,小米松果推出澎湃S1
搭載于小米5c,但后續未延續,問題出在哪?
8核64位處理器 28納米制程 最高主頻2.2GHz 配Mail T860 四核 GPU
參數看似亮眼,實則性能遜色,功耗過高
發熱嚴重,體驗尷尬
因此市場反應平平,口碑不佳
但小米未放棄,一直深耕芯片,這些年先后推出了
澎湃P系列快充芯片
澎湃G系列電源管理芯片
澎湃T系列信號增強芯片,還有澎湃D系列獨顯芯片
雖未在SoC領域突破,卻積累了技術
如今“玄戒 O1”蓄勢待發
消息稱, 這次規格硬核,實測遠超預期
小米2024年研發投入241億,同比增長25.9%
芯片研發則是重頭戲
而“玄戒 O1”的出現,也使小米成為繼蘋果、三星、華為后第四家具備終端+芯片自主研發能力的廠商
盧偉冰曾言
AI、OS、芯片,乃小米核心技術
玄戒 O1或成小米芯片翻身之作
小米的“芯”路歷程,從澎湃S1的折戟
到如今玄戒 O1的攻堅
十年磨一劍,成不成就看下旬的亮相了
畢竟,澎湃S1的"發燒"傳說,絕不能重演
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【華為海思芯片強勢回歸】
華為海思2024年營收同比翻倍的爆發式增長,源于麒麟芯片在高端市場的強勢回歸。Counterpoint數據顯示,搭載自研SoC的Pura 70系列推動海思安卓高端份額升至12%,其創新的"超線程+大核"架構在7nm制程下實現性能對標4nm競品,鴻蒙系統深度優化更形成差異化體驗。中端市場麒麟8000芯片通過性價比策略,單季度出貨量突破800萬顆,成為增長第二引擎。
麻煩作出了銷量貢獻的舉個手
【尼康即將發布新款電影攝影機名為“ZR”】
尼康即將發布的"ZR"電影機命名中"R"明確指向其收購的RED公司,標志著兩家影像巨頭的技術融合進入實質階段。這款定位高端市場的產品預計搭載RED招牌的RAW壓縮算法與尼康Z卡口系統,結合雙方在色彩科學和光學領域的優勢,或將挑戰索尼CineAlta與佳能EOS Cinema的市場地位。業內人士透露,ZR將支持8K60p錄制和雙原生ISO技術,特別強化暗光場景表現。
據曝光的信息顯示,將采用Z6 III同款全畫幅傳感器,磚塊式結構設計,無EVF電子取景器。配備大尺寸LCD顯示屏,采用專業攝影機形態,融合RED攝像機、索尼FX3及尼康Z30設計元素,并且深度整合RED公司影像處理技術。
我打算入手之后找毒少拍片了
你們想看嗎?
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