封測(cè)大廠，相繼交上成績(jī)單。

隨著AI、高性能計(jì)算和汽車電子的發(fā)展，國(guó)內(nèi)三家封裝大廠業(yè)績(jī)逐步回暖，均扭轉(zhuǎn)了2023年利潤(rùn)增速負(fù)向增長(zhǎng)的局面，在2024年交上了一份還不錯(cuò)的成績(jī)單。

從財(cái)報(bào)表現(xiàn)看，2024年通富微電的凈利潤(rùn)增速最快，達(dá)到了299.9%；華天科技次之，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)172.29%；長(zhǎng)電科技稍顯落后，同比增速為9.44%。

那么，通富微電的業(yè)績(jī)?cè)鏊?，為何這么快呢？

打鐵還需自身硬。

封裝技術(shù)的“硬實(shí)力”，是公司在2024年凈利潤(rùn)大幅提升的關(guān)鍵因素之一。

年報(bào)顯示，公司大力開發(fā)了扇出型封裝、晶圓級(jí)封裝、倒裝焊等主流工藝技術(shù)，另外在Chiplet、2D+等封裝工藝中也有布局，且形成了一定的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司實(shí)力深不可測(cè)。

而這種硬實(shí)力的獲?。?/p>

一是靠自主研發(fā)，2024年通富微電研發(fā)費(fèi)用為3.67億。截至2024年末，公司累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)外專利1645件，發(fā)明專利占比高達(dá)70%。

二是外界“幫助”，公司從富士通、AMD、卡西歐等公司獲得技術(shù)認(rèn)可，快速切入高端封測(cè)領(lǐng)域。

技術(shù)推動(dòng)下，通富微電與AMD、德州儀器、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、比亞迪、中科藍(lán)訊等眾多客戶，建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系。

在技術(shù)與客戶雙重加持下，2024年全球委外封測(cè)榜單中，通富微電以242億營(yíng)收規(guī)模排在國(guó)內(nèi)第二、全球第四。

同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)回暖也是不可忽視的因素。

2024年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上行周期，這一點(diǎn)在數(shù)據(jù)上就能直觀顯示出來。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為6276億美元，與2023年相比，同比增長(zhǎng)19.1%，預(yù)計(jì)2025年有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

當(dāng)然，先進(jìn)封裝技術(shù)的滲透，也是關(guān)鍵一環(huán)。

存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片出貨量增長(zhǎng)明顯，尤其是高性能DRAM產(chǎn)品，受AI和云計(jì)算推動(dòng)，需求大幅提升。2024年存儲(chǔ)器產(chǎn)品同比增速高達(dá)75%，成為半導(dǎo)體中增速最快的類別。

HBM等高性能DRAM產(chǎn)品的使用，疊加人工智能、5G通信等領(lǐng)域的需求，令先進(jìn)封裝的市場(chǎng)規(guī)模，得到不小提升。

預(yù)計(jì)2021-2027年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模，將從372億美元增至650億美元。

先進(jìn)封裝的快速滲透，對(duì)通富微電的業(yè)績(jī)和盈利能力增長(zhǎng)，都有一定正向影響。

2024年通富微電毛利率為14.84%，與2023年11.67%的數(shù)值相比有了不少增長(zhǎng)。公司毛利率提升的同時(shí)，其凈利率也在增強(qiáng)，2023-2024年通富微電凈利率從0.97%增長(zhǎng)至3.31%。

另外，通富微電凈現(xiàn)比常年在1以上，2022-2024年分別為2.37,、4.19、1.45，盈利質(zhì)量也不錯(cuò)。

但在這里，我們其實(shí)產(chǎn)生了一個(gè)疑問。

先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里的一環(huán)，科技屬性較足，封裝后的芯片也多應(yīng)用在AI、云計(jì)算等領(lǐng)域，聽起來是很“高大上”的行業(yè)。

為什么，通富微電的毛利率常年不足20%呢？

這種盈利能力表現(xiàn)，與我們認(rèn)知中的高科技公司是相悖的，海光信息、寒武紀(jì)等半導(dǎo)體公司毛利率常年過50%。即使是福耀玻璃、格力電器這種制造業(yè)公司，毛利率都能突破30%。

而且，不只是通富微電一家公司這樣。國(guó)內(nèi)外的封測(cè)大廠，日月光、長(zhǎng)電科技和華天科技，毛利率也很少有超過25%的時(shí)候，這就很有意思了。

封測(cè)公司“賺錢難”，主要原因在于，它們普遍面臨著雙重困境。

一是重資產(chǎn)，折舊高。

先進(jìn)封裝產(chǎn)線投資較高，而且技術(shù)迭代快，設(shè)備更新?lián)Q代的速度也很快。

從通富微電的年報(bào)中看，電子設(shè)備的折舊年限最快可達(dá)兩年，最慢也就5年，機(jī)器設(shè)備的情況也差不多。公司光每年的折舊值，就會(huì)吞噬掉不少利潤(rùn)。

（資料來源：通富微電2024年報(bào)）

另外，IC封測(cè)處在晶圓生產(chǎn)的下游，與IC設(shè)計(jì)、IC制造相比，技術(shù)含量要低一些。

如果把晶圓制造比作做菜，那英偉達(dá)、海光信息等公司，作用是設(shè)計(jì)菜譜；臺(tái)積電、中芯國(guó)際這類公司負(fù)責(zé)“炒菜”；封測(cè)公司的職責(zé)更像是“擺盤”，賺錢能力差一些也就不足為奇。

重資產(chǎn)加上在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值量占比較低，令封測(cè)公司毛利率普遍偏低。

二是客戶集中度高。

英特爾、AMD、蘋果等全球前十大芯片公司，提供了市場(chǎng)上約七成訂單，這些大客戶的議價(jià)能力可想而知。

除了臺(tái)積電，其他封測(cè)公司的技術(shù)差別其實(shí)沒那么大。這種情況下，下游公司更容易以價(jià)格換市場(chǎng)，封測(cè)廠被壓價(jià)嚴(yán)重。

說到大客戶，通富微電雖然對(duì)蘋果、英偉達(dá)等公司依賴度較低，但跟AMD合作關(guān)系深厚。

AMD是公司第一大客戶，2024年給通富微電貢獻(xiàn)了120.25億的營(yíng)收。

AMD的技術(shù)實(shí)力不用多說，在CPU、GPU領(lǐng)域，是英偉達(dá)和英特爾的有力對(duì)手。2018-2024年，該公司營(yíng)收從64.75億美元增長(zhǎng)至258億美元。

不過，通富微電不是單一依賴AMD。

年報(bào)中顯示，雙方形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式。而且，通富微電是AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，合作關(guān)系也比較穩(wěn)固。

最后，總結(jié)一下。

封測(cè)行業(yè)固定資產(chǎn)、資金投入比較高，業(yè)內(nèi)公司賺的更像是“辛苦錢”。

好在通富微電布局了Chiplet、2D+等先進(jìn)封裝技術(shù)，又跟AMD保持著較為穩(wěn)固的合作關(guān)系。雖然其盈利能力不算高，但穩(wěn)扎穩(wěn)打、細(xì)水長(zhǎng)流，對(duì)公司來說，也是一種很好的發(fā)展方式。