四川
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：目前我們FCBGA封裝載板20層以上的技術研發(fā)以及生產流程是否已經完成？目前20層以上的載板已經進入下游封裝廠商進行封裝測試了嗎？
興森科技（002436.SZ）5月30日在投資者互動平臺表示，20層以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進中。感謝您的關注。
（記者 王可然）
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
