5月18日，投融灣團隊了解到上海地區新增一家融資成功的企業，來自上海虹口區。

該公司名為芯耀輝科技股份有限公司（下文簡稱：芯耀輝），成立于2020年6月，這是一家主要研發先進半導體接口IP和半導體高速互連技術的科技公司。

芯耀輝董事長為曾克強，曾在Synopsys（新思科技，全球領先的EDA和IP供應商）擔任中國區副總經理。曾克強之所以要成立芯耀輝，是因為他認為半導體IP已經成為芯片設計的“預制件”，國產化存在迫切需求。

截至2023年，公司總人數已經超過了500人，較前一年增長超150人。其中，公司的研發人員占比在80%左右，其中有很多來自國內外頂尖的芯片或IP公司，例如ARM、德州儀器、Synopsys等。團隊核心成員平均擁有超20年的行業經驗。

截至目前，公司可為客戶提供全場景的接口IP解決方案，包括：高速互聯IP、Chiplet互聯IP、車規級IP等。可支持PCle、DDR、HBM、SerDes等20多種主流協議，適配范圍很廣，可支持5nm先進制程。

產品可廣泛應用于AI芯片、數據中心、高性能計算、車載通信、存儲控制等領域。公司客戶包括：華為海思、寒武紀、地平線、中芯國際、長電科技等國內知名芯片企業。

公司先后獲得過2023年度技術突破獎、2024年度中國IC設計成就獎、2025年IC風云榜“年度領軍企業獎”等多個行業頂級獎項。

隨著國產替代的推進，公司在接口IP領域的市占率不斷提升。公司接口IP在國內12/14nm工藝市場的覆蓋率超過80%，車規級IP的市場份額在國內排名前三。公司在全球接口IP市場中進入到了前五名，這是前五名中唯一一家中國公司。值得注意的是，接口IP市場的占比從2017年的18%增加到了2023年的28%，到2033年，預計提升到38%。

芯耀輝的總部一開始位于廣東珠海，2024年5月，遷入到了上海，成為了上海的科技公司。來到上海之后，公司先是在今年2月份進行了股份制改革，緊接著又在4月份進行了上市輔導備案，5月份又拿到了新一輪的融資。

截至目前，公司已經拿到4輪融資。其中，公司分別在2021年2月和2021年5月拿到了Pre-A輪和A輪融資，融資金額分別為4億元和超5億元。投資方包括：紅杉中國、高瓴創投、高榕資本、真格基金、五源資本等知名投資機構。

2025年5月15日，公司拿到了最新一輪的融資，這可能是公司上市前的最后一輪融資了。中國互聯網投資基金、上海國投公司、上海國際集團、國投聚力和新華社投資控股有限公司聯合投資。

投融灣投融資訊：

1.某上市公司（現市值57億）欲投資或收購半導體材料及電子材料領域公司，階段不限，業績不限。

2.某省級母基金欲投資半導體、新材料、高端制造等領域企業，公司擁有凈利潤3000萬以上，估值10倍左右。

3.某軍民融合基金（基金規模1500億元）欲投資軍工企業，不限階段，不限業績，僅投資軍工相關企業。

4.成渝間某地級市政府產投基金（基金規模1000億元）欲投資新能源汽車、摩托車、新能源電池及汽摩配件企業、工程機械電動化及配件、化工新材料、商業航天航空、無人機、機器人、生物醫藥等領域，不限階段，不限業績。

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