5 月 15 日，首都北京驕陽似火，位于 BOM 嘻番里的指尖電競（六道口店）內(nèi)更是熱潮涌動。2025 雷克沙杯高校電競挑戰(zhàn)賽春季賽北方賽區(qū)北京站在此激情開戰(zhàn)，經(jīng)過激烈的 BO3 對決，雷霆地道戰(zhàn)隊(duì)以 2:1 的比分戰(zhàn)勝BWU隊(duì)，在這場充滿科技與熱血的電競盛宴中脫穎而出，勇奪冠軍。

3A裝備亮相京城，高校學(xué)子大呼過癮

14 點(diǎn) 30 分簽到環(huán)節(jié)開始，參賽選手、嘉賓及觀眾有序入場，掃碼互動關(guān)注平臺號后，紛紛領(lǐng)取 BLG 定制鼠標(biāo)墊、紀(jì)念徽章等精美禮品，現(xiàn)場人氣爆棚。

而開賽前，最引人注目的，還是現(xiàn)場酷炫的 3A 裝備展示區(qū)。專業(yè)的3A設(shè)備與充滿電競氛圍的現(xiàn)場布置，彰顯著賽事的高端與專業(yè)，更真是出了3A裝備不凡魅力。

展示區(qū)內(nèi)，雷克沙全品類存儲產(chǎn)品矩陣吸引大量玩家駐足：ARES 內(nèi)存條的 RGB 燈效模組的酷炫，嚴(yán)選海力士A-Die顆粒的低延遲極速性能、NM1090 PRO PCIe Gen5固態(tài)硬盤的極速傳輸性能、全球首款不銹鋼存儲卡的三防特性、以及AMD 銳龍9000系列處理器的全大核、大緩存高性能、技嘉AORUS X870/B850雕族系列主板的扎實(shí)用料和超穩(wěn)定供電散熱表現(xiàn)、航嘉MVPLAND機(jī)電散產(chǎn)品的“冷靜”表現(xiàn)，通過實(shí)物陳列與實(shí)機(jī)演示，直觀呈現(xiàn) "3A 裝備" 的技術(shù)優(yōu)勢。不少高校同學(xué)現(xiàn)場抓拍產(chǎn)品實(shí)物和性能配置表，體驗(yàn)3A裝備后，紛紛咨詢裝機(jī)方案，并分享到微博、小紅書等社交平臺。

3A協(xié)同，爆發(fā)驚人電競性能張力

這也難怪北京的同學(xué)們?nèi)绱思印１敬钨愂碌暮诵牧咙c(diǎn) —— 由雷克沙、AMD、技嘉 AORUS 聯(lián)合打造的 "3A 裝備體系"，通過覆蓋存儲、核心處理、高速總線和供電散熱表現(xiàn)等多門類技術(shù)協(xié)同與場景化設(shè)計(jì)，將存儲、計(jì)算、供電散熱三大核心環(huán)節(jié)深度整合，為選手和一般用戶提供 "超神級" 硬件支持。

作為 BLG 戰(zhàn)隊(duì)官方唯一指定存儲品牌，雷克沙在本次賽事中展現(xiàn)了全品類存儲布局的技術(shù)底蘊(yùn)。核心裝備包括：

ARES 戰(zhàn)神之翼DDR5 6000 C26 內(nèi)存條：專為 AMD 平臺深度優(yōu)化，采用海力士 A-die 顆粒并獲官方全球唯一認(rèn)證，CL26-38-38-68 時(shí)序與 55ns 延遲為極限操作提供毫秒級響應(yīng)。在《英雄聯(lián)盟》的瞬間換血操作場景中，其帶寬優(yōu)勢可確保游戲幀率穩(wěn)定低延遲響應(yīng)選手操作。

NM1090 PRO PCIe 5.0 固態(tài)硬盤：搭載 232 層 3D TLC 顆粒與 6nm 主控芯片，讀取速度突破 14000MB/s，寫入速度達(dá) 13000MB/s，是 PCIe 4.0 產(chǎn)品的兩倍，徹底消除 "讀圖等待" 的競技劣勢。

BLG 戰(zhàn)隊(duì)聯(lián)名套裝：包括限量版 ARES 內(nèi)存與 NM1090 PRO 固態(tài)硬盤，不僅性能卓越，更以戰(zhàn)隊(duì)專屬 RGB 燈效與不銹鋼外殼設(shè)計(jì)，成為電競極客的收藏佳品。

AMD 與雷克沙、技嘉 AORUS 的硬件組合，也為 3A 裝備體系注入澎湃動力。

AMD 銳龍 7 9800X3D 處理器憑借 3D V-Cache 技術(shù)與 PBO 2.0 超頻功能，結(jié)合雷克沙ARES 戰(zhàn)神之翼DDR5 6000 C26 內(nèi)存條的低延遲、EXPO內(nèi)存超頻支持和AMD處理器超頻協(xié)議匹配，在《英雄聯(lián)盟》團(tuán)戰(zhàn)中可實(shí)現(xiàn) 1% LOW 幀巨幅提升，有效減少畫面卡頓。

技嘉 X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE 冰雕/B850小雕主板，采用 16+2+2 相供電設(shè)計(jì)與 10 層 PCB 工藝，即使長時(shí)間滿負(fù)載運(yùn)行，供電溫度仍控制在 65℃以內(nèi)。主板支持的多個(gè)PCIe5.0 M.2插槽 配合雷克沙NM1090 PRO PCIe Gen5固態(tài)硬盤實(shí)現(xiàn)極速場景加載，而主板的AI 自動超頻功能，可根據(jù)游戲負(fù)載動態(tài)優(yōu)化 CPU 與內(nèi)存性能，在大亂斗的團(tuán)戰(zhàn)中實(shí)現(xiàn)更快的操作響應(yīng)提升。

而航嘉 MVPLAND 機(jī)電散方案也進(jìn)一步確保了 3A 平臺在高幀率競技中持續(xù)穩(wěn)定輸出。

豪強(qiáng)對決，京城高校電競真神誕生

15 點(diǎn)整，賽事在精彩的招募視頻后正式拉開帷幕。在全場熱烈的掌聲中，BWU 隊(duì)與雷霆地道戰(zhàn)隊(duì)兩大勁旅輪番登場。雙方隊(duì)長行握手禮并宣讀戰(zhàn)隊(duì)宣言，一句句激昂的話語，為隊(duì)員們提振了士氣，也點(diǎn)燃了現(xiàn)場觀眾的熱情。15 點(diǎn) 15 分，比賽正式打響。BWU 戰(zhàn)隊(duì)在比賽中展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力，憑借默契的配合和精準(zhǔn)的操作，逐漸占據(jù)上風(fēng)。他們以出色的表現(xiàn)贏下第一局比賽。不過隨后，雷霆地道隊(duì)發(fā)起了反擊，第二局在12平后幾次關(guān)鍵團(tuán)戰(zhàn)，成功翻盤。決勝局更是以25比7的大人頭優(yōu)勢快速擊敗BWU，成為雷克沙杯春季賽北京賽區(qū)的出線隊(duì)伍。

北京展望興業(yè)科技有限公司徐杰為亞軍BWU頒獎。隨后，冠軍隊(duì)伍雷霆地道戰(zhàn)隊(duì)在全場熱烈的掌聲中登場，北京先鋒偉業(yè)科技有限公司文少寧為冠軍隊(duì)伍頒發(fā)了晉級牌、榮譽(yù)證書和獎品，現(xiàn)場掌聲雷動，共同見證這一榮耀時(shí)刻。

在局間間隙，嘉賓們也紛紛走上舞臺，與隊(duì)員和現(xiàn)場觀眾展開互動。各種3A裝備主題獎品依次抽出，現(xiàn)場觀眾熱情高漲，歡呼聲此起彼伏。

至此，2025 雷克沙杯高校電競挑戰(zhàn)賽北京站圓滿結(jié)束。

下一站賽事將于 5 月 20 日移師哈爾濱，屆時(shí)小鹿隊(duì)將與 MHY 戰(zhàn)隊(duì)展開激烈對決。相信在雷克沙等 3A 裝備的助力下，又一場精彩的電競盛宴即將上演。讓我們共同期待哈爾濱站的到來，見證更多的熱血與榮耀！

無法到場的玩家可通過B站@Lexar雷克沙 、雷克沙京東官方旗艦店直播間觀看賽事，參與互動贏取3A裝備豪禮。

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了解更多賽事動態(tài)與3A黑科技解析，請?jiān)L問雷克沙杯官網(wǎng)：www.lexar.com/zh-hans/lexar-cup-2025-apply/