山東
IT之家 5 月 19 日消息，小米 15 周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定檔 5 月 22 日晚 7 點(diǎn)，屆時(shí)將帶來(lái)全新手機(jī) SoC 芯片“玄戒 O1”，其歷時(shí) 4 年研發(fā)，采用第二代 3nm 先進(jìn)工藝制程，晶體管數(shù)量 190 億個(gè)。
央視新聞今日發(fā)文稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的 3nm 制程手機(jī)處理器芯片玄戒 O1 是中國(guó)內(nèi)地 3nm 芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì) 3nm 制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。
IT之家今日早些時(shí)候報(bào)道，雷軍發(fā)文回顧了小米玄戒的研發(fā)之路，并表示：“四年多時(shí)間，截止今年 4 月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了 135 億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了 2500 人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過(guò) 60 億元。”
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