山東
IT之家 5 月 20 日消息，小米集團合伙人、總裁，手機部總裁，小米品牌總經理盧偉冰今日發文宣布，全新旗艦小米 15S Pro 手機作為小米 15 周年獻禮之作，首發搭載玄戒 O1 3nm 旗艦處理器，將于 5 月 22 日晚 7 點發布。
IT之家注意到，盧偉冰發布視頻公布了小米 15S Pro 手機的外觀。
從視頻畫面可以看到，小米 15S Pro 手機整體延續了小米 15 Pro 的設計語言，后蓋預計采用 MIX Fold 3 龍鱗纖維版同款“龍鱗纖維材料”（由陶瓷纖維和芳綸纖維復合而成）。另外，新機在閃光燈的位置新增“XRING”英文標識。
▲ 截圖自盧偉冰視頻，下同
▲IT之家開箱：小米 MIX Fold 3 龍鱗纖維版禮盒圖賞
▲IT之家開箱：小米 15 Pro 實拍圖賞
另外，盧偉冰還展示了小米 15S Pro 手機的主板，并表示：“這顆芯片（玄戒 O1 芯片）是小米十年持續投入芯片研發的碩果，也是小米堅持科技創新的杰作。”
目前，“Xiaomi 25042PN24C”新機已現身 Geekbench 6.1.0 跑分平臺，其單核跑分最高 2709、多核跑分 8125，比高通驍龍 8 Gen3 的成績還要高一些，支持 UWB 和 90W 快充。跑分顯示，該機的主板信息顯示為“O1_asic”，疑似小米即將推出的玄戒 O1 自研芯片。
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