廣東
5 月 20 日消息，小米集團總裁盧偉冰在社交平臺發布一則視頻，首次展示了小米15S Pro真機外觀。
從視頻中可以看出，小米15S Pro手機整體設計延續了小米15 Pro設計風格，后置閃光燈位置凸起新增“XRING”的英文標識，后蓋材質類似龍鱗纖維材料。左下角小米Logo更換為金色。
小米15S Pro主要配置預計會和小米15 Pro保持一致，正面為 2K 全等深四微曲屏幕，內置 6000mAh 以上超大電池。新機的最大亮點是首次搭載自研3nm芯片玄戒O1芯片，
全新旗艦小米 15S Pro 手機作為小米 15 周年獻禮之作，首發搭載玄戒 O1 3nm 旗艦處理器，將于 5 月 22 日晚 7 點發布。關于芯片和新機更詳細的內容請繼續關注我們。
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