北京
近日有博主曝光了小米16的CAD圖，并依據該圖繪制了外觀渲染圖。
根據圖片，小米16后置矩陣相機CEO，配備徠卡三攝，后蓋疑似采用兩種材質拼接而成。中框采用金屬直角邊設計，音量鍵和電源鍵都在右側，正面是中置挖孔直屏，支持超聲波屏幕指紋識別。
該手機將首發搭載高通驍龍8 Elite 2平臺，這顆芯片采用第二代自研CPU架構，GPU獨立緩存從12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例達到了100TPOS，安兔兔跑分設定在400萬分以上，該芯片采用臺積電第三代3nm工藝制程N3P，在相同功耗下，N3P制程能提高4%性能，在相同主頻下，其功耗降低9%，整體晶體管密度提高了4%。
該手機最快將于9月份亮相，將遇上同期上市的iPhone 17系列。
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