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5月21日，Majinbu Official放出了一張關于小米 16 的CAD渲染圖，展示了這款機型的早期設計方案。新機采用矩陣式后置三攝相機DECO，搭配徠卡影像系統，后蓋疑似采用雙材質拼接設計。中框為金屬直角邊方案，右側配備音量鍵和電源鍵，正面為中置挖孔直屏。
在核心配置方面，小米16已確認將全球首發搭載高通驍龍8 Elite 2芯片。相較于前代產品，這款芯片在CPU和GPU性能上都有顯著提升，并且在能效方面也進行了優化。
按照小米數字系列的發布節奏，該機或于今年9月正式亮相。
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