美國試圖通過全球禁用中國先進芯片的做法，本質上是技術霸權主義的集中體現，其單邊制裁行為不僅違反國際法和市場規律，更暴露了美國在科技競爭中的戰略焦慮，不過世界發展到今天，誰是一極已經有些模糊，貿易體系化隔離本質上還是冷戰思維的延續。

美國以 “國家安全” 為名實施的出口管制，已超越合理邊界，構成對 WTO 規則的系統性破壞。根據《關稅與貿易總協定》第 1 條，美國應給予所有 WTO 成員最惠國待遇，但此次針對中國芯片的歧視性限制措施，直接違反這一原則。此外，美國將民用技術泛安全化，將華為昇騰芯片等產品納入管制范圍，缺乏明確證據支撐，屬于典型的 “莫須有” 指控，違背了國際法治的基本精神。

不過，WTO實際上自2020年起，已經喪失了其國際貿易的裁決地位，現在全世界的貿易主要依靠區域化的自貿協定約束，比如中國-東盟自貿3.0協議等。

這次的亮點是中國《反外國制裁法》明確規定，外國國家若對中國采取歧視性限制措施，中方有權采取反制措施，這個世界再也不是美國用國內法管國際法的時代，我們也可以。

2025 年 3 月生效的《實施〈反外國制裁法〉的規定》就是為貿易戰而生，其進一步細化了執行細則，包括查封財產、限制交易等具體手段。例如，若某外國企業協助執行美國禁令，中國可依法凍結其在華資產或禁止其參與政府采購，這形成了強有力的法律威懾，也是俄烏沖突以來，俄羅斯寶貴的反制裁經驗總結。

我國已就美國出口管制措施向 WTO 提起訴訟（必勝，目前WTO7名裁決官里，至少5名是我們支持的，曾經的首席就是優秀黨員張月姣），并可能依據《反外國制裁法》對執行美國禁令的實體啟動調查。這種 “法律戰” 模式既符合國際規則，又能避免直接對抗升級，為其他受霸凌國家提供了可借鑒的維權路徑。

事實證明，美國限制中國獲取先進芯片的做法，短期內可能影響中國 AI、超級計算機等領域的研發進度。例如，華為昇騰芯片若被全球禁用，將對國內算力基礎設施建設造成一定壓力。但從長期看，這種封鎖反而加速了中國半導體產業的自主化進程：2024 年中國芯片自給率已達 35%，14 納米芯片實現量產，國產刻蝕機、光刻膠等關鍵設備和材料的國產化率顯著提升。美國半導體行業協會警告，若全面對華禁運，美企年損失將超 500 億美元，凸顯其政策的非理性。

而且從產品上，我們目前也有自己的應對方案，唯一難辦的是可能造成的中國與國際體系的不兼容和標準化排斥，但不用擔心，國內會缺數量，質量問題，用上5-10年也是可以趕上超越的。

比如，華為昇騰 910B 芯片已實現與英偉達 A100 相當的算力密度，基于昇騰的 CloudMatrix 384 超節點性能超越英偉達 NVL72 集群。

上海微電子 28 納米 DUV 光刻機進入量產驗證，中電科 55 所建成國內首條 8 英寸碳化硅芯片生產線，國產 EDA 工具在中低端領域實現替代。

我們目前在半導體領域的整體情況介紹：

（1）設計環節：在AI芯片、GPU等領域有突破，典型如華為海思、壁仞科技等，但全球市場份額不足10%，大部分是國內2G供給。
（2） 封測環節：這個是強項，長電科技、通富微電躋身全球前十大封測廠商，先進封裝產能預計2025年占全球20%以上，而且全球化程度高。
（3）制造環節：中芯國際14nm工藝已量產，7nm計劃于2025年投產，但全球先進制程（7nm及以下）市占率不足5%（至于怎么生產出來的，確實是迷，雖然有很多疊加取巧的方法）
（4）設備環節：這個進步很大，各種彎道超車方案，目前國產設備自給率從2022年的不足10%提升至2024年的32%，但總體是按規模換質量的模式在發展，高端設備（如光刻機）仍依賴美日荷企業，EUV光刻機完全受制于出口禁令。
（5）材料環節：突破緩慢，國產有概念，很多上市公司都說自己和光刻膠、大硅片等關鍵材料有關，但從市場看進口依賴度超80%，國產替代率不足20%。
（6） IP與架構：這個進步很快，RISC - V生態快速崛起，但ARM、X86架構仍主導市場，高性能處理器設計能力有待提升。