造手機的廠商在死磕兩顆芯片，一顆是系統級芯片SoC，另一顆就是基帶芯片，即便是蘋果在早就搞出SoC后，依然對基帶芯片懷有執念。

早期蘋果采用的是高通基帶芯片，后面到iPhone 7開始高通和英特爾混用，后面干脆全部用英特爾基帶，2019年更是直接收購了英特爾的智能手機調制解調器業務。

但隨著英特爾的基帶芯片不斷翻車，再加上英特爾的5G基帶研發不不順利，所以從iPhone 12開始蘋果又重新用回了高通基帶。

一波三折的蘋果，最終還是得為高通交高額專利費。

蘋果哪受得了這氣，于是潛心研發數年，終于在今年2月發布的iPhone 16e產品中用上了自研C1基帶芯片，意味著蘋果可以減少對高通的依賴了。

但自研C1基帶芯片雖然造出來了，可依舊是一顆外掛基帶，反觀高通、華為、聯發科等廠商，早就將基帶芯片集成到了SoC芯片中，能夠更大程度地降低功耗。

也就是說，蘋果雖然有能力造出基帶芯片了，但距離集成基帶芯片依然還差一步，但我相信蘋果已具備集成基帶芯片的實力，下一代產品可能就要集成。

相比之下，作為只推出一顆澎湃S1手機SoC的小米，在推出第二顆自研SoC玄戒O1時就準備得要充分得多。

這次，小米不光推出了一顆已經站在了第一梯隊的玄戒O1芯片，還推出了一顆玄戒T1芯片。

玄戒O1芯片含金量還是很高的，不同于之前澎湃S1的定位，這是小米旗下第一款自主設計的旗艦 SoC，注意是旗艦SoC，采用目前業界最先進的第二代 3nm還藝，晶體管數量達到了190億。

偷偷摸摸搞芯片的小米不鳴則已，一鳴驚人。

從澎湃S1推出后的這8年里，小米自研芯片一直不被看好，沒想到這次居然來了個大招，直接干出了一顆國產最強手機SoC。

這顆玄戒O1芯片CPU采用了創新的10核架構，擁有3.9GHz雙X925超大核，配合16核GPU，憑實力達成了第一梯隊的旗艦性能。

玄戒T1也是一顆完整的SoC，包括CPU、GPU、視頻解碼器、傳感器中樞、音頻解碼器等，但都沒有具體介紹，畢竟應用于手表，各方面規格肯定不如玄戒O1那樣強大。

不過玄戒T1有一個非常突出的亮點，就是集成了4G基帶模塊，雷軍表示通信全鏈路都是小米自主設計的，包括完整的調制解調器、射頻模塊，還集成了視頻編解碼模塊。

所以玄戒T1是一顆支持4G-eSIM獨立通信能力的SoC，官方宣稱4G-LTE實網性能提升35％、數據功耗降低27％，但沒有介紹是跟哪款產品進行對比。

對于基帶芯片的研發，雷軍也在發布會上承認，這是一項極具挑戰性的決定，尤其是通信測試方面，為此小米跑遍了全國各大城市，里程超過15萬公里。

先不說小米公布的這些數據有沒有水分，有沒有夸大，玄戒T1的綜合體驗究竟好不好，就單說這一顆集成了自研4G基帶的SoC，我認為直觀感受還是非常強烈的，小米未來必成大事。

或許有人會說，玄戒O1用的是公版架構3nm芯片，但這顆自研4G基帶芯片可是實打實的狠活。

前面就說了，蘋果在這上面努力了這么多年，甚至斥巨資買了英特爾的智能手機調制解調器業務，才在今年2月份發布第一顆5G基帶芯片，花了整整6年時間。

所以正常處在第一梯隊的企業，從零點起步搞5G基帶就算要花6年時間，小米玄戒芯片從2021年開始立項，到現在已過去4年。

小米花4年搞出來了集成4G基帶，我認為5G基帶也就是未來三到四年的事。

至于有沒有整套5G基帶方案賣給小米，我認為高通、華為、聯發科、蘋果和紫光展銳這幾家企業暫時都不會賣，所以小米在基帶研發領域應該是全新介入。

你可以說以前的小米是一家組裝廠，做的是買芯片搞資源整合的生意。

但現在的小米，真的是靠實力做成了蘋果都還沒干成的事，就是把基帶芯片集成到SoC上。就這一點來看，小米這次的干成的事可比吹的牛要大多了。你覺得呢？