小米自研芯片玄戒 O1 正式亮相！

5 月 22 日的小米 15 周年戰略新品發布會上，CEO 雷軍正式公布了玄戒 O1，小米首款自主研制的高端旗艦 SoC，采用 3 納米制程。

（來源：小米）

玄戒 O1 將首先用在小米最新旗艦手機 15S Pro 和旗艦平板 Pad 7 Ultra 上。

同時公布的芯片還有玄戒 T1。小米將在新手表 S4 15 周年紀念版上使用玄戒 T1 長續航 4G 芯片。

雷軍介紹稱，小米的芯片研發工作始于 11 年前。在 4 年前正式開始研發玄戒 O1 的時候，小米定的目標就是對標蘋果的高端芯片，就要做“第一梯隊的性能表現”。

（來源：小米）

“目標定的如此之高，但不去試一試，我們永遠也不會知道有沒有機會趕上。”雷軍在發布會上說道，“今天，我們來交作業。”

在安兔兔 V10 實驗室綜合跑分上，玄戒 O1 拿下了超過 300 萬的高分。

（來源：小米）

截止撰稿時，安兔兔官網榜單還沒有更新分數。如果這個分數是搭載了玄戒 O1 的小米最新旗艦 15S Pro 的跑分，那么它應該是首款超過 300 萬分的安卓手機。

據介紹，玄戒 O1 集成了 190 億晶體管，和蘋果最新的旗艦芯片相似，都采用了第二代 3nm 工藝制程，尺寸僅有 109mm2。

它擁有 10 核 CPU，分為 4 組，包括 2 顆 3.9GHz 的 Cortex-X925（Arm 架構）超大核，4 顆 3.4GHz 的 A725 大核，2 顆 1.9GHz 的 A725 能效核，以及 2 顆 1.8GHz 的 A520 超級能效核。

（來源：小米）

X925 超大核有 2MB L2 緩存，A725 大核和 A520 小核則分別是 1MB L2 緩存和 512 KB L2 緩存。

雷軍表示，這種芯片設計模式也是對標蘋果的旗艦芯片。

在 CPU 單核、多核跑分上，玄戒 O1 分別得到了 3008 和 9509 分。與蘋果 A18 Pro 相比，單核成績仍顯遜色，但多核成績高出了 758 分。

（來源：小米）

從能耗角度來看，在瞬時高爆發場景，X925 架構的雙超大核與蘋果 A18 Pro 仍有一定的差距；在持續高性能場景，A725 架構的大核基本和 A18 Pro 持平；在日常使用場景，其表現與蘋果相差不多。

GPU 方面，玄戒 O1 使用了 Arm 的 Immortalis-G925 架構，擁有 16 核。

（來源：小米）

在曼哈頓 3.1 和 Aztec1400p 跑分中，玄戒 O1 都超越了蘋果 A18 Pro，提升幅度最高達到了 57%。

而且性能提升的同時，功耗還比 A18 Pro 降低了 35%。

（來源：小米）

“我們的 GPU 采用了動態性能調度技術。”雷軍表示。根據不同的使用場景，GPU 可以切換不同的運行模式，從而優化綜合功耗。

發布會還公布了小米 15S Pro 和蘋果 iPhone 16 Pro Max 的多個應用場景對比測試。

（來源：小米）

在常用應用啟動響應速度上，搭載了玄戒 O1 的小米 15S Pro 比 iPhone 16 Pro Max 快了 30%。

在游戲體驗上，使用小米 15S Pro 玩主流 MOBA 游戲 1 小時后，其幀率一直穩定在 120 幀，溫度 40.5 攝氏度。

為了實現更好、更穩定的 GPU 性能，小米為 15S Pro 設計了翼型環形冷泵 Pro 散熱系統，導熱性能提升了 30%。

（來源：小米）

不過雷軍也給準備購買小米 15S Pro 的用戶提前打了預防針：“大家不要期待我們一上來就能吊打蘋果，它是全球頂尖的水平，我們很不容易才能追上。”

除了 CPU 和 GPU，玄戒 O1 SoC 還搭載了小米自研的 ISP v4 影像處理器，研發始于 2019 年。

（來源：小米）

它每秒最高可以處理 87 億像素，單顆鏡頭最大支持 2 億像素，支持三攝同開。在小米 15S Pro 上，它還自帶獨立 3A 加速單元、實時多幀 HDR 硬件單元和 AI 智能降噪硬件單元。

除了手機，玄戒 O1 還將支持小米最新平板 Pad 7 Ultra，最大核的最高主頻是 3.7GHz。

相比使用了高通 SM8475 驍龍 8+ 的小米 Pad 6 Max 14，使用玄戒 O1 的 Pad 7 Ultra 在應用冷啟動速度、應用圖片加載速度和多任務流暢方面均有較大提升。

發布會的另一個驚喜是小米玄戒 T1。

（來源：小米）

這是小米首款使用了自研 4G 基帶的手表芯片，是全鏈路自主設計的蜂窩通信，支持 4G eSIM 獨立通信。它還內置了視頻解碼單元。

使用玄戒 T1 的小米手表 S4，可以做到 9 天 eSIM 典型續航。

雷軍表示，兩顆自研芯片的發布，源于小米在芯片研發領域長達 11 年的努力。

（來源：小米）

很多人會問：”小米為什么要做大芯片？”面對這樣的疑問，雷軍的回答是：如果小米想成為一家偉大的迎合科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇。

至于這款芯片的用戶體驗究竟如何，也只能等待小米 15S Pro 手機的用戶測評了。

結合最近幾天的預熱活動，小米此次高調發布玄戒 O1 與玄戒 T1 兩款自研芯片，算得上是其在核心技術自主化道路上的重要一步。

從性能參數和應用場景表現來看，玄戒 O1 已具備與國際頂級芯片同臺競技的潛力，雖仍有差距，但追趕勢頭很猛。無論結果如何，小米此次“交作業”的勇氣與投入，已為其贏得了技術品牌轉型中的一份關鍵籌碼。

參考資料：

小米發布會

運營/排版：何晨龍