作 者丨易思琳

編 輯丨吳曉宇

圖 源丨21世紀(jì)經(jīng)濟報道 梁遠浩 攝

為了加速芯片后續(xù)的自研工作，理想開始引入有經(jīng)驗、有戰(zhàn)略眼光的高級人才。

《21汽車·一見Auto》從多位信源處獲悉，五一假期之后，理想汽車新入職了一位22級的高管，化名張開元，向CTO謝炎直接匯報。在公司的組織架構(gòu)上，該高管目前暫時放在二級部門“系統(tǒng)運營”下，該部門負責(zé)人是龍開文，職級為21。

一位知情人士告訴我們，張開元在某國產(chǎn)芯片大廠工作超過20年，在芯片集成、半導(dǎo)體先進制程封裝等方面有著豐厚的經(jīng)驗。“從小角色一路爬上來，從小組長到部門負責(zé)人甚至副總裁，非常清楚芯片制造過程中會出現(xiàn)什么問題、有哪些坑。”

芯片流程很復(fù)雜，需要一個站位高、有豐富量產(chǎn)經(jīng)驗的人來主導(dǎo)，知道芯片的全流程是怎么樣的、理想還需要補齊哪些人才。“22級的人，能在很短的時間內(nèi)把一支隊伍拉起來，而這件事，18級以下、只做單個研發(fā)環(huán)節(jié)的芯片工程師做不到。”上述人士稱。

張開元的加入，將加速理想馬赫芯片的量產(chǎn)和后續(xù)理想芯片自研的相關(guān)工作。

《21汽車·一見Auto》獲悉，目前是否為他重新成立二級部門，內(nèi)部還在規(guī)劃中。

“他來了之后，得先和謝炎對清楚目前芯片的節(jié)奏、自己期望的節(jié)奏，才能考慮到需要組建多大團隊干成多少事。”另一位熟悉理想汽車的人士稱。

《21汽車·一見Auto》就以上信息向理想汽車官方確認，對方暫無回應(yīng)。

關(guān)乎芯片量產(chǎn)的良率、性能

理想在2021年啟動芯片自研，目前已經(jīng)成形、流片的只有一款——馬赫100（原代號舒馬赫）。在理想原來的規(guī)劃里，馬赫芯片主要是一款智能駕駛芯片，為了防止陷入“缺芯”狀態(tài)。

在張開元加入理想之前，馬赫芯片從設(shè)計、制造到封裝、驗證、測試，都由算力單元部門主導(dǎo)。該部門負責(zé)人是羅旻，目前職級22，向謝炎直接匯報。

張開元加入理想之后，有員工覺得他的工作會和羅旻有所重合。“引入張開元，并非為了替代羅旻。”一位清楚理想內(nèi)部情況的知情人士告訴《21汽車·一見Auto》。

上述人士解釋，一方面是當(dāng)前馬赫芯片還沒有正式發(fā)布，“取代任何一位部門負責(zé)人，都不利于團隊的軍心。”另一方面，從張開元的背景來看，能和羅旻形成“互補”關(guān)系。

羅旻的公開信息并不多，他在2023年5月加入理想之前，是無線通信系統(tǒng)和芯片公司新岸線的副總經(jīng)理、芯片主管，主攻NPU（神經(jīng)推理單元）等方向；張開元的背景更側(cè)重于后續(xù)芯片的集成、封裝等量產(chǎn)環(huán)節(jié)，而這正是理想需要的人才。

芯片設(shè)計出來，需要去找代工廠制造時，不同的代工廠都要針對代工廠的IP做針對性的改變。一般而言，芯片剛開始設(shè)計的時候，就需要有“站位夠高”的角色去做這件事。

而在芯片封裝環(huán)節(jié)，這個角色的作用更為重要。

在早期定義里，封裝一來是為芯片裸片提供必要的防護，確保其在惡劣環(huán)境下也能穩(wěn)定工作。 另一方面，封裝也利于電路連接，為整個芯片提供支撐作用。

當(dāng)行業(yè)對芯片算力的需求越來越旺盛時，封裝就不再是簡單做外圍的封裝材料，還會涉及一些芯片間的集成工作，而進入量產(chǎn)之后，封裝對芯片的性能、良率至關(guān)重要。

“讓一個不懂的人負責(zé)封裝，如果芯片失效，給公司造成的損失更高。理想現(xiàn)在內(nèi)部做芯片封裝的人職級都比較低，沒有很豐富的經(jīng)驗。”曾在理想芯片部門工作的業(yè)內(nèi)人士表示。

不止做封裝

“他的加入，一方面是對馬赫芯片進行繼續(xù)優(yōu)化，做馬赫芯片服務(wù)器的封裝，把其擴展成24、32核之類的多核服務(wù)器；二來是著手參與下一代芯片的研發(fā)，他都能做。”一位熟悉理想汽車的芯片人士稱。

行業(yè)里，要做大算力芯片有兩條路，一條路是做先進工藝，即做更小制程的芯片，如3nm；另一條路是便是做Chiplet，即芯粒，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。

“Chiplet，可以簡單理解為把多個CPU封裝在一起的芯片。”一位芯片行業(yè)的從業(yè)者解釋道。

第一種方案，成本高、且產(chǎn)能不足。而為了降低對先進制程的依賴，行業(yè)里自研的芯片，一般都采取第二種方案。Chiplet被行業(yè)普遍認為是未來5年算力的主要提升技術(shù)。

“馬赫100明年就要量產(chǎn)了，芯片設(shè)計已經(jīng)趨于穩(wěn)定了，招他進來，并不會大改馬赫100的架構(gòu)，但是會在著手下一代芯片研發(fā)的過程中，給一些關(guān)鍵意見。”一位熟悉理想芯片內(nèi)部情況的關(guān)鍵人士稱。

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本期編輯 金珊 實習(xí)生黃嘉瑩

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