湖南
以前中國大陸最強的手機芯片廠商，一直是海思，畢竟麒麟芯片大家太熟悉了，是可以與高通、聯發科、三星、蘋果等PK的。
但從2020年麒麟9000之后，大家都清楚的，麒麟芯片的代工出了問題，臺積電不能代工了，所以中間斷檔了3年，直到2023年華為重整供應鏈，帶著麒麟9000S歸來，但因為工藝問題，這顆芯片不太強。
后來雖然還有了麒麟9010、麒麟9020，但實話實說，因為工藝原因，確實芯片相比于友商的同期產品，有一些差距。
不過，最近，又一家中國廠商，發布手機芯片了，并且一出手就是3nm，它就是小米。
早幾天，小米預熱這顆芯片時，引來眾多人的質疑，各種懷疑，都覺得它很大概率是套殼，不是真自研。
但到今天，估計這樣說的人，都不會再說了，因為根據眾多專業博主的拆解分析，它確實是小米自研的，結構、制造工藝，芯片大小，設計邏輯等都與友商的不一樣。
這顆芯片采用3nm工藝，190億顆晶體管，性能方面超過了驍龍8Gen3，比高通驍龍8Elite、天璣9400遜色一點，但也不太多了。
從性能來看，它已經是中國大陸最強的手機芯片了，為什么要加中國大陸，因為聯發科的天璣9400比它強，而聯發科也是中國企業，所以只能限定在中國大陸這個范圍內。
畢竟海思、紫光展銳現在的手機芯片，確實打不過小米的這一顆3nm芯片，這是明擺的事實。
可以預見的是，接下來有了第一顆芯片后，如果表現還不錯，那么還會有更多的芯片，甚至可能會有高、中、低檔的芯片，會被小米用于更多的產品中，手機、平板、汽車都有可能。
那么小米也將成為中國最有芯片技術含量的企業之一了，畢竟全球擁有自研芯片的手機廠商，也就只有4家，小米就是其中一家，這個是實打實的能力。
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