以前中國大陸最強的手機芯片廠商,一直是海思,畢竟麒麟芯片大家太熟悉了,是可以與高通、聯發科、三星、蘋果等PK的。
但從2020年麒麟9000之后,大家都清楚的,麒麟芯片的代工出了問題,臺積電不能代工了,所以中間斷檔了3年,直到2023年華為重整供應鏈,帶著麒麟9000S歸來,但因為工藝問題,這顆芯片不太強。
后來雖然還有了麒麟9010、麒麟9020,但實話實說,因為工藝原因,確實芯片相比于友商的同期產品,有一些差距。
不過,最近,又一家中國廠商,發布手機芯片了,并且一出手就是3nm,它就是小米。
早幾天,小米預熱這顆芯片時,引來眾多人的質疑,各種懷疑,都覺得它很大概率是套殼,不是真自研。
但到今天,估計這樣說的人,都不會再說了,因為根據眾多專業博主的拆解分析,它確實是小米自研的,結構、制造工藝,芯片大小,設計邏輯等都與友商的不一樣。
這顆芯片采用3nm工藝,190億顆晶體管,性能方面超過了驍龍8Gen3,比高通驍龍8Elite、天璣9400遜色一點,但也不太多了。
從性能來看,它已經是中國大陸最強的手機芯片了,為什么要加中國大陸,因為聯發科的天璣9400比它強,而聯發科也是中國企業,所以只能限定在中國大陸這個范圍內。
畢竟海思、紫光展銳現在的手機芯片,確實打不過小米的這一顆3nm芯片,這是明擺的事實。
可以預見的是,接下來有了第一顆芯片后,如果表現還不錯,那么還會有更多的芯片,甚至可能會有高、中、低檔的芯片,會被小米用于更多的產品中,手機、平板、汽車都有可能。
那么小米也將成為中國最有芯片技術含量的企業之一了,畢竟全球擁有自研芯片的手機廠商,也就只有4家,小米就是其中一家,這個是實打實的能力。
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