英偉達CEO黃仁勛 資料圖

作者 |一財科技

英偉達CEO黃仁勛近日對任正非的講話表達了他的觀點。他表示，“（雖然）我們的技術比他們領先一代，但重要的是要記住，技術層面的人工智能是一個并行問題。如果每臺計算機的性能不夠強，那就用更多的計算機。他所說的是，中國有充足的能源，他們會使用更多的芯片。所以在很多方面，他是在說中國的技術對中國來說已經足夠好了。如果美國不想參與中國（的市場），華為能覆蓋中國市場的需求，也能覆蓋其他所有地區。”

6月10日，華為創始人任正非表示，芯片問題其實沒必要擔心，用疊加和集群等方法，計算結果上與最先進水平是相當的。

相關報道：

任正非在中美談判期間提中國芯片 外媒：首次對外發聲

時值中美經貿磋商機制首次會議在倫敦舉行，中國科技企業華為創始人任正非發聲談及美國封鎖下中國高科技的發展，引發外媒高度關注。

“美國是夸大了華為的成績，華為還沒有這么厲害。要努力做才能達到他們的評價。”《人民日報》6月10日刊發一篇題為“國家越開放，會促使我們更加進步”的報道。當被問及昇騰芯片被“警告”使用風險，對華為有什么影響時，任正非表示，“我們單芯片還是落后美國一代，我們用數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片，在結果上也能達到實用狀況。”

華為創始人任正非發聲 資料圖

任正非說，“中國在中低端芯片上是可以有機會的，中國數十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導體機會更大……軟件是卡不住脖子的，那是數學的圖形符號、代碼，一些尖端的算子、算法壘起來的，沒有阻攔索。困難在我們的教育培養、人才梯隊的建設。中國將來會有數百、數千種操作系統，支持中國工業、農業、醫療等的進步。”

路透社報道稱，這篇文章發表在《人民日報》頭版，正值中美高層官員在倫敦重啟貿易談判的第二天，預計談判將涉及美國對中國的高科技出口管制等議題。報道回顧稱，自2019年以來，美國出臺一系列出口限制措施，旨在遏制中國科技和軍事發展，這些措施限制了華為等中國公司從國外獲取高端芯片及生產芯片所需的設備。上述內容是任正非本人和華為首次就先進芯片制造話題對外發聲。

香港《南華早報》稱，任正非的言論呼應了一種觀點：華盛頓未能遏制中國的技術進步，尤其是在人工智能領域。

美國彭博社認為，自特朗普政府首次將華為列入所謂“實體清單”以來，任正非已成為中國科技領域最具影響力的聲音之一。報道稱，這篇位置顯要的文章似乎特意與中美第二天的敏感談判同步發布，兩國正試圖緩解在技術出口和稀土問題上的緊張關系。美國商務部長盧特尼克參與此次談判，凸顯了出口管制在此次磋商中的重要性。盧特尼克曾稱，中國無法大規模生產先進半導體，暗示美國的出口管制正在限制其發展。

中關村信息消費聯盟理事長項立剛告訴《環球時報》，任正非的表態務實、謙遜，客觀陳述了中國芯片技術的現狀，又展示出所達到的應用水平，表達出在美國的技術封鎖下，中國能夠做的就是“不去想困難，干就完了，一步一步往前走”。

項立剛說，任正非清晰表達出中國的技術發展并不單純追求高性能，而是以應用為標尺，來滿足用戶和各行業的需求。他的觀點也向外傳達一個聲音，中國最優秀的企業正踏踏實實致力于基礎理論研究，假以時日定能實現技術突破，因此任何技術封鎖和打壓都是徒勞的。只有在開放的環境中，才能實現共同的進步。

說芯片無需擔憂 任正非戰略思想有什么技術底氣

華為創始人任正非近日在接受采訪時擲地有聲：芯片問題無需過分擔憂，憑借 “疊加和集群” 等方法，華為的計算能力已能與全球頂尖水平比肩。

在全球半導體競爭白熱化、技術封鎖步步緊逼的背景下，這番表態如同一劑強心針。面對芯片制程的差距，華為的底氣究竟從何而來？

華為創始人任正非談芯片 資料圖

任正非提到的 “疊加和集群”，本質是通過系統級創新彌補單芯片性能的不足。集群計算將多塊性能稍遜的芯片通過高效網絡連接，協同完成復雜任務，形成強大的整體算力。華為的昇騰910B 芯片便是例證。昇騰芯片雖在制程上不及國際領先的3nm 芯片，但通過自研的 CCE 通信協議，構建起高效集群，支持了盤古大模型的訓練，整體算力可媲美部分頂級 GPU。

在這種 “以量補質” 的策略運用方面，科技企業不斷探索創新。谷歌的 TPU 集群就是一個典型案例。谷歌的 TPU v4芯片單片性能雖略遜于英偉達 A100，但谷歌憑借 Cloud TPU 集群的強大合力，成功訓練出5400億參數的 PaLM 模型。這充分證明，在人工智能等擅長并行處理的任務領域，集群計算的規模效應能夠有效彌補單芯片性能上的差距。

華為在算法優化方面同樣表現出色。任正非提出的 “用數學補物理” 理念，具體體現在華為采用稀疏計算、模型量化和剪枝等前沿技術手段，降低硬件性能的依賴程度。華為的 MindSpore 框架通過動態圖優化和低精度計算，使 AI 訓練的計算需求降低了30% 以上。無獨有偶，Meta AI 在2023年發布的 LLaMA 模型，借助高效的模型壓縮技術，實現了在普通服務器上的良好運行，對傳統高性能硬件的優勢地位發起挑戰。這種軟件與硬件協同優化的模式，助力華為在制程相對較低的情況下，依然能達成高效的計算效果。

2021年天津港的無人化碼頭運營情況，便是對這一優勢的生動詮釋。數百塊昇騰芯片組成的計算集群，在天津港無人化碼頭中發揮著 “超級大腦” 的關鍵作用。其實時處理海量傳感器數據，精準指揮無人駕駛集卡和智能吊機。AI 集群的出現，不僅提升效率，降低能耗，也讓碼頭工人不用頂著風吹日曬進行手動調度，從高強度的體力勞動中解放出來。”

華為的底氣不僅源于技術，更得益于其開放包容的戰略眼光。任正非一直強調 “利用別人先進成果”，這一理念促使華為在全球技術生態中積極作為、靈活應變。即便面臨制裁困境，華為依然通過與開源社區以及國際伙伴的深度合作，成功整合各方資源。例如，昇騰芯片與 PyTorch 等主流開源框架實現兼容，有效降低了開發者的遷移成本；Atlas 平臺則憑借軟硬件的深度協同，構建起獨特的競爭力。

AMD 的崛起歷程為華為提供了有益借鑒。在2000年代，AMD曾被英特爾壓制，但CEO Lisa Su帶領團隊采用模塊化設計（Chiplet）和高效互聯技術，推出Zen架構處理器，強調架構和生態而非單一制程。據行業報告，AMD的EPYC處理器在2020年占據全球服務器市場約15%的份額，成為重要力量。這一成功經驗與華為聚焦5G基站和AI計算等特定場景，通過針對性優化使效率遠超通用芯片的集群策略有著異曲同工之妙。

Chiplet（芯粒）技術是任正非戰略思想在工程實踐中的生動體現。該技術借助架構革新和系統級優化，成功彌補了單芯片制程上的代際差距，實現了整體性能的實用化突破。

Chiplet（芯粒）技術是任正非戰略思想在工程實踐中的生動體現

傳統 “摩爾定律” 依賴制程微縮來提升性能，但先進制程（如3nm/5nm）在面臨物理極限的同時還遭遇外部封鎖。Chiplet 技術則跳出單一制程的限制，將復雜的大芯片拆解為多個功能明確的小芯粒。這些芯粒可根據功能需求采用不同工藝節點制造：核心計算單元追求先進制程，而 I/O、模擬、存儲等模塊則可選用成熟、可靠且成本更低的制程。通過2.5D/3D 集成等先進封裝技術，將這些異構芯粒高密度、高性能地集成在一起，從而在系統層面實現媲美甚至超越單一先進制程大芯片的性能和功能，巧妙繞過了單芯片全面追趕頂尖制程的難題。

然而，Chiplet 架構也面臨著芯粒間高速、低功耗、高帶寬互連的挑戰，這需要依靠精密的數學建模和信號完整性分析。華為在高速 SerDes、先進封裝中的互連線設計、信號 / 電源完整性仿真，以及低延遲高帶寬的互連協議等方面投入巨大，通過復雜的算法優化數據傳輸路徑、降低噪聲干擾、提升能效比，最大程度克服物理距離、封裝寄生效應帶來的信號衰減和延遲等 “物理” 限制，確保多個芯粒能像單一芯片般高效協同工作。

Chiplet 技術充分展現了華為 “系統級創新” 對抗 “單點短板” 的策略優勢。它不執著于在單芯片制程上立即追平對手，而是通過 “非摩爾” 的異構集成路徑、“數學” 驅動的互連與系統優化能力、以及 “群計算” 的分布式架構，在芯片系統（SoIC/SiP）層面實現了功能、性能和能效的實用化甚至領先水平。這有力證明，在尖端科技競爭中，突破性的架構設計和系統工程能力，完全能夠成為彌補底層物理技術代差、實現彎道超車和差異化競爭的核心驅動力。

正如臺積電創始人張忠謀所強調的，芯片技術依賴人才的長期積累，技術可追趕，但人才需沉淀。人才與教育的長期投入是華為底氣的根源。華為擁有約11.4萬名研發人員，過去十年研發投入超過1.2萬億元。其“天才少年”計劃吸引了眾多頂尖人才。

華為深刻認識到稀疏計算等顛覆性技術革命的成功，離不開頂尖人才的深度參與。為此，華為構建了強大的人才培養與引進體系，通過“天才少年”計劃、全球頂尖高校合作、以及內部“黃埔軍校”式的高強度研發實戰，匯聚并培養了一批精通稀疏計算理論與工程實踐的頂尖人才。這些人才深入參與昇騰AI芯片的架構設計，確保硬件原生高效支持稀疏特性（如零值跳過、結構化稀疏加速單元），實現了算法創新與芯片設計的深度協同。正是這支高水平團隊，將前沿的稀疏計算理念轉化為芯片中的實際算力飛躍，奠定了華為在算力底層創新的核心競爭力。

盡管如此，挑戰依然存在。集群計算在能耗、成本以及通信瓶頸等方面仍有待突破。此外，在對單線程性能要求極高的部分科學計算場景中，集群優勢難以充分發揮。若華為能在芯片制造、供應鏈穩定性和全球化布局上持續精進，便能在更廣泛的領域與國際巨頭一較高下。

任正非 “芯片無需擔憂” 宣言背后的底氣，正是華為在集群計算、算法優化和生態協作等方面的深厚技術積累，以及其對人才和教育的長期戰略性投入。當硬件發展受限時，系統創新和生態協作便成為破局的關鍵力量。