廣東
[圖片]半導(dǎo)體封裝作為芯片制造的關(guān)鍵后道環(huán)節(jié)，既關(guān)乎芯片物理保護與電氣連接，更承載著突破制程瓶頸、推動性能升級的重任。從傳統(tǒng)引線鍵合到先進 2.5D/3D 封裝，技術(shù)演進如何重塑產(chǎn)業(yè)鏈格局？國產(chǎn)材料與設(shè)備替代面臨哪些挑戰(zhàn)？Chiplet、SiP 等創(chuàng)新方案又如何改寫芯片設(shè)計規(guī)則？...
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