說真的，大家真沒必要去質疑小米的3nm芯片玄戒O1是套殼，或者是ARM CSS定制之類的，對于小米而言這個沒必要，也做不了假的。

因為小米后續芯片是需要迭代的，同時芯片量產都是百萬甚至千萬級別的，造假是糊弄不過去的，那么一旦被人發現，后果是慘重的，作為上市企業的小米，肯定承擔不起這個損失，也不會這么傻去造假。

所以，說套殼或者是定制芯片的言論，可以休矣，這顆芯片確實是小米自研的，不用懷疑。

不過，不黑不吹，相比較于當前的幾大頂級芯片廠商，比如華為、蘋果、高通、聯發科、三星的芯片，小米的芯片自研程度，相對低一些。

首先，小米玄戒O1是一個沒有集成基帶芯片的Soc，采用的是聯發科的T800基帶，相比較之下，不管是華為、高通、聯發科，還是三星，都有自己的基帶，所以這一點明顯小米自研程度就低一些。

其次，小米采用的是ARM架構，ARM的CPU、ARM的GPU，也就是大家常說的公版IP核。

而華為呢？雖然早期也是采用ARM的架構，ARM的公版CPU、GPU，也采用過寒武紀的NPU核，但后來在NPU上，華為自研達芬奇NPU，在CPU上采用了泰山CPU，GPU則是馬良GPU了，明顯這些IP核都是自研的了，自研程度非常高了。

而高通呢，雖然也使用ARM架構，但CPU方面換成了Cryon CPU，而GPU則是Adreno GPU，也不再是ARM的公版IP核了。

至于蘋果，則一直只使用ARM架構，至于CPU、GPU、NPU都是蘋果自己的內核，且蘋果的CPU、GPU、NPU結構，與一般的安卓芯片都不太一樣，比如蘋果的A芯片中，CPU一向只有6核。

目前使用公版IP核的，其實主要是三星、聯發科，紫光展銳了，但聯發科也與AMD使用，GPU要換成AMD的IP，但這也不是聯發科自研的。

所以分析起來，由于基帶外掛，小米還研發不出5G基帶，只有4G基帶，且使用的是ARM架構，ARM的公版CPU、GPU，相對而言，小米確實是目前幾大手機芯片廠商中，自研程度最低的。

當然，大家也都清楚，小米芯片才剛開始，澎湃S1是試水之作，玄戒O1才算是真正邁出第一步，雖然使用的是公版，但相信未來小米會逐步自研越來越多，畢竟任何高樓大廈，都是從打地基開始，不可能一開始就修第100層，而不是從地基，1層，2層……這樣修上去的。