《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》5月30日訊（記者 吳旭光） 伴隨人工智能和數(shù)據(jù)中心加速發(fā)展，高速光模塊市場(chǎng)需求持續(xù)火熱。

日前，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者走訪廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司（下稱：“優(yōu)迅股份”）位于福建省廈門市軟件園觀日路52號(hào)辦公地，采訪優(yōu)迅股份總經(jīng)理柯騰隆。在調(diào)研中，其向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者介紹了公司最新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展、核心業(yè)務(wù)布局等情況。

“公司目前已實(shí)現(xiàn)155M-100G速率光通信電芯片的批量銷售，出貨量超20億顆，客戶涵蓋國內(nèi)外主流電信運(yùn)營商、系統(tǒng)設(shè)備商、光模塊廠商。”柯騰隆如是說。

AI驅(qū)動(dòng)電芯片需求增加

眾所周知，光模塊是實(shí)現(xiàn)光信號(hào)與電信號(hào)之間轉(zhuǎn)換的重要部件，也是現(xiàn)代光纖通信網(wǎng)絡(luò)中的核心構(gòu)成元素。

光模塊的核心元器件又包括光芯片和電芯片，兩者進(jìn)行配合應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換放大發(fā)射和接收，實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸通信。

其中，電芯片根據(jù)功能可分為五大類：跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、激光驅(qū)動(dòng)芯片（LDD）、時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片（CDR）和數(shù)字信號(hào)處理芯片（DSP），用于處理電信號(hào)和光信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換和調(diào)控，確保信號(hào)的穩(wěn)定傳輸；且與光芯片協(xié)同工作，使光模塊成為現(xiàn)代通信技術(shù)的關(guān)鍵組成部分。

一位從事電芯片設(shè)計(jì)的行業(yè)人士對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，在整個(gè)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換流程中，電芯片承擔(dān)了一部分關(guān)鍵角色，也是整個(gè)光通信產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)之一，歸屬于集成電路領(lǐng)域。

隨著高速通訊和高速計(jì)算（如AI計(jì)算）的發(fā)展，光收發(fā)系統(tǒng)要求電芯片的速率從1.25G、10G、25G向50G、100G、400G、800G甚至1.6T升級(jí)，對(duì)信號(hào)質(zhì)量的要求也越來越嚴(yán)格。

這就需要光模塊模擬電芯片要同步升級(jí)。據(jù)悉，為了保證高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量，電芯片創(chuàng)新性的集成高速CDR、線性放大/均衡、低噪放及阻抗處理等技術(shù)以實(shí)現(xiàn)更好的高速數(shù)據(jù)傳輸效果。

優(yōu)迅股份總經(jīng)理柯騰隆舉例稱，在高可靠性要求方面，隨著光纖通信廣泛應(yīng)用于城域/骨干（核心網(wǎng)對(duì)穩(wěn)定性要求極高）、AI計(jì)算（大模型訓(xùn)練需要滿足長(zhǎng)時(shí)間計(jì)算不出錯(cuò)）等高可靠性要求場(chǎng)合，對(duì)于光收發(fā)模擬電芯片的提出了更高的要求。

“光通信收發(fā)電芯片要實(shí)現(xiàn)高速高質(zhì)量的信號(hào)傳輸，并非易事。”柯騰隆進(jìn)一步表示，光芯片的高低溫性能差異較大，需要模擬電芯片作相應(yīng)的高低溫補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)商業(yè)級(jí)（0度至70度）或者工業(yè)級(jí)（-40度至+85度）工作要求；對(duì)電芯片的失效率要求為百萬分之一百或者百萬分之幾十；對(duì)于電芯片的穩(wěn)定工作時(shí)間為10年以上。

前述從事電芯片設(shè)計(jì)的行業(yè)人士對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者介紹，隨著AI帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，對(duì)光模塊的傳輸速率、信號(hào)處理能力以及帶寬要求的逐漸提高，電芯片將不斷提高性能和功能，以滿足日益增長(zhǎng)的帶寬需求。

一個(gè)典型的應(yīng)用場(chǎng)景是，自DeepSeek橫空出世以來，推動(dòng)了AI技術(shù)的普及，各行業(yè)加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型，新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)、現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容。而電芯片作為光模塊的核心組成部件，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。

據(jù)柯騰隆介紹，在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)領(lǐng)域，目前優(yōu)迅股份在重點(diǎn)開發(fā)400G-800G光模塊電芯片，緊跟下游客戶生產(chǎn)需求。

電芯片作為上游元件，市場(chǎng)需求主要受下游光模塊拉動(dòng)。

根據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，從2022年到2028年，光模塊電芯片市場(chǎng)規(guī)模將從24億美元增長(zhǎng)至近70億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為18%。主要下游場(chǎng)景為電信及接入網(wǎng)市場(chǎng)（包括基站、OLT、ONU）、數(shù)據(jù)中心，激光雷達(dá)，潛在下游場(chǎng)景為汽車、安防、消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等。

2003年成立至今，優(yōu)迅股份始終專注光通信電芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，經(jīng)營模式為Fabless，主要產(chǎn)品包括激光驅(qū)動(dòng)器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片（CDR）等，應(yīng)用于家庭網(wǎng)關(guān)（光貓）、4G/5G 無線基站、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，優(yōu)迅股份實(shí)控人為柯炳粦、柯騰隆，二者合計(jì)控制該公司27.15%表決權(quán)。

優(yōu)迅股份總共歷經(jīng)四輪融資：其最早于2010年進(jìn)行A輪融資，由廈門高新投和盈富泰克參投；其最新一輪融資是2024年5月，中國移動(dòng)旗下中移資本戰(zhàn)略投資了優(yōu)迅股份。

“截至目前，公司自主研發(fā)的FMCW車載激光雷達(dá)芯片組和車載光通信芯片組已切入新能源汽車等領(lǐng)域，該系列產(chǎn)品將成為L(zhǎng)4/L5 級(jí)別自動(dòng)駕駛的核心傳感、算法芯片，目前已經(jīng)投片驗(yàn)證。”柯騰隆表示。

電芯片本土化率亟待提升

中國成為世界上最大的光器件消費(fèi)大國，截至目前市場(chǎng)占比超50%。

從產(chǎn)業(yè)格局來看，全世界范圍內(nèi)，光通信電芯片與光模塊市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局相似，在國際市場(chǎng)主要參與者中，中美日三國為核心所在。

其中，DSP電芯片由美系企業(yè)所壟斷；CDR、Driver電芯片也主要由美、日資企業(yè)所主導(dǎo)，代表廠商包括Marvell公司、Semtech（升特科技）、Neo photonics（新飛通）、MACOM公司等。

前述從事電芯片設(shè)計(jì)行業(yè)人士表示，在光模塊中，光通信電芯片的成本占比約為30%左右，由于其光通信高頻高速的特性，對(duì)于芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的技術(shù)壁壘非常高，是一個(gè)亟待解決的“卡脖子”環(huán)節(jié)。

“目前國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)了一批致力于光通信電芯片的國內(nèi)廠商，國產(chǎn)電芯片領(lǐng)域終于迎來了曙光。”談及國內(nèi)光通信電芯片產(chǎn)品最新進(jìn)展及布局，該行業(yè)人士表示，國內(nèi)電芯片廠商主要集中在以接入網(wǎng)市場(chǎng)為代表的10G光模塊組及以下的TIA電芯片市場(chǎng)，在全球市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)占比50%；Driver電芯片領(lǐng)域，僅有少數(shù)的幾家企業(yè)實(shí)現(xiàn)大批量出貨；TIA電芯片與Driver電芯片，在25G及以上速率光模塊本土化率較低，市場(chǎng)替代空間較大。

以Driver電芯片系列產(chǎn)品為例，國產(chǎn)化芯片的主要競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域集中在2.5G PON電芯片，且參與者寥寥無幾，主要以優(yōu)迅股份、Semtech公司和MTK（聯(lián)發(fā)科）等企業(yè)為主；而在50G光模塊Driver市場(chǎng)，Semtech公司依然保持著主導(dǎo)地位。

優(yōu)迅股份總經(jīng)理柯騰隆告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者，在本土化發(fā)展方面，目前優(yōu)迅股份在2.5GPON產(chǎn)品、10GPON產(chǎn)品發(fā)展迅速，這得以于抓住“光纖到戶”、“光纖到房間（FTTR）”兩次重大機(jī)遇“窗口期”。

其中，2020年2月，ETSI（歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)）面向全球宣布成立F5G（第五代固定網(wǎng)絡(luò)）產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工作組——ETSI ISG F5G，提出了從“光纖到戶”邁向“光聯(lián)萬物”的產(chǎn)業(yè)愿景。

“FTTR技術(shù)，以其光纖到房間的先進(jìn)解決方案，成為了F5G固定網(wǎng)絡(luò)體系中不可或缺的一環(huán)，在此背景下，優(yōu)迅股份以其在數(shù)模混合、CDR等領(lǐng)域的技術(shù)積累，及適用于FTTH的光通信電芯片先發(fā)優(yōu)勢(shì)，2019年推出了全系列Driver驅(qū)動(dòng)芯片，在三年時(shí)間內(nèi)，國內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)到50%以上，鞏固了其在光通信電芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。”柯騰隆表示。

柯騰隆同時(shí)表示，伴隨國際貿(mào)易摩擦加劇，可能對(duì)國內(nèi)光模塊市場(chǎng)的發(fā)展和市場(chǎng)拓展帶來一定不確定性，這也是助推上游芯片廠商的動(dòng)力。“光通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商一致認(rèn)為，要加速核心部件的技術(shù)向上突圍。”

談及優(yōu)迅股份目前研發(fā)新品方向，柯騰隆表示，現(xiàn)階段公司重點(diǎn)在研發(fā)50G PON電芯片、400G-800G數(shù)據(jù)中心光模塊電芯片以及128Gbaud/s相干模塊電芯片等高端電芯片，提升產(chǎn)品的科技含量，實(shí)現(xiàn)本土化發(fā)展。

事實(shí)上，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)作為一種相對(duì)復(fù)雜的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，目前，國產(chǎn)光模塊產(chǎn)品在一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)還存在著短板，如：高端芯片制造工藝以及硅、鍺、鈮酸鋰等材料的異構(gòu)集成，需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的深度協(xié)同，提高國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。