在數字化浪潮席卷全球的今天，eFuse（電子保險絲）作為電路保護領域的核心元器件，正以前所未有的速度推動著智能設備的安全升級。eFuse通過集成電流檢測、動態響應與智能控制功能，實現了從傳統機械熔斷到半導體精密調控的跨越式突破。其核心原理在于利用場效應晶體管（FET）的導通阻抗變化，在毫秒級時間內切斷異常電流路徑，同時支持可編程閾值設定與故障診斷功能。這種“主動防御”特性使其在新能源汽車、數據中心、工業自動化等領域扮演著不可替代的角色。

在汽車電子領域，eFuse已成為高壓平臺安全的基石。以特斯拉Model 3為例，其400V電池管理系統通過多顆eFuse實現對8節電芯的精準控制，不僅能實時監測過充、過放風險，還能通過主動均衡技術提升15%以上的電池壽命；而在800V快充系統中，英飛凌CoolSiC eFuse憑借1200V耐壓等級與600A峰值電流承載能力，解決了傳統保險絲易熔斷、響應慢的痛點，成為超級快充技術的核心保障。

而如何提升eFuse芯片性能，封裝技術的創新成為關鍵因素，eFuse芯片的內部結構一般分為兩種：分立式和集成式。

分立式封裝：憑借Cu Clip+WB工藝在高壓場景中占據主流地位，其通過銅夾片與基板直連大幅提升散熱效率，同時采用納米銀燒結技術的eFuse封裝方案更是將熱導率提升至傳統材料的3倍，同時分立元件（如高壓MOSFET）可支持更高電壓（如48V、100V以上），適合高壓系統，適合高壓、大功率、定制化場景，如工業設備和電動汽車。

集成式結構：主流應用場景，如USB供電（5V）、筆記本電腦（12-20V）、服務器（12-48V）。典型芯片如TI的TPS2592xx系列（支持30V），適合低壓、小型化、智能化場景，如消費電子和通信設備。

隨著工藝技術的進步，集成式E-Fuse正向高壓領域滲透，而分立式結構在極端條件下（如超高電壓、特殊環境）仍不可替代。

新能源汽車智能化、電動化技術的發展和市場需求，促進了eFuse芯片市場規模快速增長，全球eFuse（電子保險絲）市場規模在2024年達到482.3億元，預計在2030年達到789.8億元。中國車規e-Fuse市場規模2025 年約為29.9 億元，2030 年約為 149.1 億元。

華天科技擁有涵蓋從框架到基板各種封裝類型的汽車電子生產線，能為客戶提供eFuse芯片的各類封裝解決方案，可以滿足汽車電子Grade0/1/2等級的可靠性需求，且各工廠均配備已通過ISO/IEC 17025認證的可靠性實驗室，支持AEC-Q100 的可靠性驗證試，通過了全球大量的終端客戶審核，也獲得了國內外眾多車企高度認可。可以為客戶提供從封裝設計、仿真、芯片封裝、晶圓及成品測試等一站式Turn-key服務。