據中國青年網報道,中美在日內瓦達成降低關稅共識后,美國商務部于 5 月 13 日聲明,將叫停原定于 5 月 15 日生效的 AI 相關出口規定,同時宣布采取更多措施以加強對全球半導體的出口管制,新規聲稱在世界任何地方使用華為昇騰芯片均違反美國的出口管制法規。前腳剛與中國談妥關稅,后腳就對華為芯片下手,美國此番操作讓人咋舌。
芯片(資料圖)
長久以來,美國一直對中國科技企業實施打壓政策 。華為作為中國科技企業的佼佼者,5G 技術領先全球,在芯片研發上也成績斐然。美國忌憚華為技術進步,害怕中國憑借華為等企業在科技領域實現彎道超車,打破其長期主導的科技格局,于是頻頻揮舞制裁大棒,試圖用這種不正當手段限制中國科技崛起,維持自身在全球科技領域的霸權地位。
全球芯片市場競爭激烈,美國本土芯片企業如英偉達等,在 AI 芯片領域原本占據優勢地位。但華為昇騰芯片異軍突起,性能強勁且性價比高,在全球市場吸引了眾多客戶,逐漸搶占市場份額。美國為保護本土芯片企業的利益,防止其在全球競爭中失勢,便借助政府力量,通過行政手段對華為芯片進行封殺,為本土企業掃除競爭障礙 。
從地緣政治角度看,美國試圖通過技術封鎖,構建以其為核心的技術聯盟。在封殺華為芯片的過程中,要求盟友配合,以此強化與盟友的關系,鞏固自身在全球地緣政治中的影響力,將技術作為地緣政治博弈的有力工具,打壓潛在競爭對手,確保自身在全球事務中的主導權 。
早年間,華為成立 ASIC 設計中心,致力于研發通信設備專用芯片。隨著業務拓展,又成立海思半導體,加大芯片研發投入,從最初為通信設備打造專屬芯片,逐步積累技術經驗,培養專業人才,為后續在芯片領域的深耕細作奠定堅實基礎 。
美國(資料圖)
進入智能手機時代,華為手機處理器從 K3V1 起步,經歷不斷改進與升級,推出麒麟系列芯片。麒麟芯片在工藝制程上不斷精進,性能逐步提升,圖形處理能力、AI 運算能力等方面表現出色,助力華為手機在全球智能手機市場站穩腳跟,成功進入主流市場,與高通等芯片巨頭展開正面競爭 。
2019 年,美國對華為實施制裁,華為芯片業務遭受重創,面臨芯片斷供危機。外部供應鏈受阻,技術合作受限,華為手機業務及相關產品研發一度陷入困境。但華為并未坐以待斃,積極尋找應對之策,一方面加快自研芯片的迭代更新,另一方面努力推動芯片國產化進程 。
面對制裁,華為加大在芯片設計、半導體技術等領域的研發投入,聯合國內產業鏈上下游企業,共同攻克技術難題,推動芯片國產化。在新興領域,如 AI 芯片領域,華為昇騰芯片不斷取得新進展,性能逐步提升,應用場景不斷拓展,減少對外部技術的依賴,在重重封鎖下成功實現突圍 。
國際媒體和輿論高度關注美國封殺華為芯片事件,眾多媒體紛紛發聲,批評美國此舉是濫用霸權、破壞全球市場公平競爭規則的行為。美國以所謂 “國家安全” 為由,實則行保護主義之實,這種單邊霸凌行徑遭到國際社會廣泛質疑,損害了美國自身的國際形象 。
全球眾多企業在中美科技博弈中陷入兩難境地。一方面,美國是全球最大的市場之一,許多企業依賴美國市場銷售產品,且部分技術來自美國,不敢輕易違背美國禁令;另一方面,華為在全球擁有龐大的業務網絡和眾多合作伙伴,華為芯片性能可靠、價格合理,放棄與華為合作意味著失去巨大的商業機會,還可能面臨技術替代難題 。
美國盟友在此次事件中的態度較為微妙。部分盟友出于安全同盟關系,表面上對美國政策表示支持,但在實際操作中,考慮到自身經濟利益,對美國禁令的執行并不積極。例如,一些歐洲國家企業與華為在 5G 建設等領域合作已久,貿然切斷合作將帶來巨大經濟損失,所以在執行美國禁令時往往采取觀望或選擇性執行的態度 。
中國外交部發言人針對美國封殺華為芯片事件,明確表達中方立場,堅決反對美國的霸凌行為,強調美國的做法毫無正當理由,嚴重損害中國企業合法權益,破壞全球產業鏈、供應鏈穩定。敦促美方立即停止對中國企業的無理打壓,回到公平、公正、非歧視的市場原則上來 。
中國擁有《反外國制裁法》《阻斷外國法律與措施不當域外適用辦法》等一系列法律武器。這些法律為中國企業維權、反制美國不合理制裁提供了堅實的法律依據。依據相關法律,中國可對參與制裁中國企業的外國實體采取對等措施,讓美國及相關企業為其不當行為付出代價 。
中國在稀土等關鍵資源領域具有顯著優勢。稀土是芯片制造等高科技產業不可或缺的原材料,全球對中國稀土依賴度較高。中國通過合理管控稀土出口,調整出口政策,能夠對美國高科技產業形成制約,使其在芯片制造等領域面臨原材料供應風險,直擊美國痛點 。
中國積極拓展與其他國家的合作,推動 “數字絲綢之路” 建設,加強與沿線國家在數字經濟、5G 通信、芯片技術等領域的交流與合作。通過提供優質的技術和產品,吸引更多國家與中國合作,打破美國的技術圍堵,為國產芯片和技術開辟新的國際市場空間 。
華為持續加大在芯片研發領域的投入,吸引全球頂尖科研人才,組建高水平研發團隊。在芯片設計、制造工藝、架構創新等方面不斷探索創新,提升芯片性能和技術競爭力,力求在技術上實現更大突破,減少對外部技術的依賴 。
依托國內龐大的市場需求,華為積極與國內企業合作,從芯片設計、制造到應用,構建完整的產業生態。與國內科研機構、高校開展產學研合作,推動芯片技術創新成果轉化;與國內終端廠商合作,擴大芯片應用范圍,提高國產芯片的市場占有率 。
盡管面臨海外市場限制,華為通過差異化競爭策略和本地化運營,積極拓展新興市場。針對不同國家和地區的市場需求,推出定制化產品和解決方案;在當地建立研發中心和售后服務體系,提升品牌形象和客戶滿意度,尋找新的市場增長點 。
稀土(資料圖)
華為在困境中始終保持堅定信心,憑借多年積累的技術實力和創新精神,積極應對美國的封殺。相信通過自身努力以及國際合作,華為能夠突破封鎖,實現可持續發展,在全球科技競爭中贏得一席之地,為中國科技產業發展樹立榜樣 。
美國封殺華為芯片事件,再次凸顯中美科技領域競爭的激烈程度。美國的霸凌行徑不僅損害華為及中國科技企業利益,也破壞全球科技合作生態。但從另一個角度看,這也促使中國科技企業更加堅定走自主創新道路,實現科技自立自強。未來,中國企業需繼續加大研發投入,提升技術實力,拓展國內外市場,攜手共進,突破技術封鎖,在全球科技舞臺上展現中國力量 。
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