昨日，博主@廠長是關同學 發文透露，“本月榮耀全家桶可以湊齊了，榮耀Magic V5、榮耀MagicPad 3、榮耀MagicBook Art14 2025、榮耀手表5 Ultra、榮耀Earbuds Open。一次性涵蓋了手機、平板、PC、手表、耳機，這幾個新品我都看到真機了，都是非常值得期待的新品”。

按照該博主的說法，榮耀Magic V5將在本月登場，新耳機、新平板、新PC等新品預計也會一同發布。

目前，榮耀Magic V5已經獲得入網許可，型號為MBH-AN10，支持北斗三號短報文，搭載滿血版驍龍8至尊領先版平臺，配備5950mAh電池（雙電芯設計：2070+3880），支持66W有線閃充。

目前該機的跑分已經出現在Geekbench 6數據庫，型號MHG-AN00，搭載高通驍龍8至尊領先版，成績是單核2976分，多核8892分。

據悉，驍龍8至尊領先版是目前行業最強的處理器，此前由榮耀GT Pro首發，安兔兔跑分突破了344萬，甚至還因此引發了一場輿論浪潮。

驍龍8至尊領先版CPU中2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU從1100MHz提升至1200MHz。

榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤此前發文確認，下一代榮耀大折疊今年上半年發布，輕薄“必須行業第一”。

同時他表示，“榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割”。

除了芯片之外，該機還將配備5950mAh電池（額定值），支持66W有線閃充。

另外，榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業輕薄代表，此前在去年7月份，榮耀Magic V3一經發布就稱為當時最輕薄大折疊，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g。

預計這次榮耀Magic V5主打輕薄設計，折疊態厚度有望在9mm以內。

同時，官方此前介紹，榮耀Magic V3使用了大量創新材料，首發全新的榮耀魯班盾構鋼鉸鏈，用上了2100MPa高強度的第二代盾構鋼和航天特種纖維，在保證極致輕薄的同時，其可靠性也大幅提升，還支持IPX8防水。

也就意味著，榮耀Magci V5在保持輕薄的同時，機身強度也會進一步升級。

作為參考，榮耀 Magic V3擁有四款配色，搭載 6.43 英寸 2376×1060 京東方 OLED 外屏，1800nit 全屏激發亮度，5000nit 局部峰值亮度；搭載 7.92 英寸 2344×2156 京東方 OLED 內屏，1600nit 局部峰值亮度，支持 10.7 億色、榮耀視力舒緩綠洲護眼、全屏 AOD 顯示、榮耀金剛柔性裝甲。

搭載第三代驍龍 8 旗艦芯片，并采用純鈦散熱 VC ； 內置5150mAh第三代青海湖電池，支持 66W 有線快充和 50W 無線快充； 搭載 5000 萬潛望長焦主攝、4000 萬廣角微距主攝、5000 萬榮耀鷹眼主攝搭載 SMA 記憶金屬馬達，支持懸停自動抓拍。

該機還有外屏前置 20MP、內屏前置 20MP 鏡頭。