隨著小米15S Pro的正式發(fā)布上市，小米自主研發(fā)設計的「玄戒」芯片也出現(xiàn)在了大家面前。

與此同時，關于后續(xù)小米旗下產(chǎn)品對自研芯片的規(guī)劃也出現(xiàn)了不少新的消息。

近日，博主@數(shù)碼閑聊站 的一份爆料中提到：

小米汽車芯片在做了，車規(guī)級芯片驗證時間更長。再結(jié)合5G基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續(xù)迭代，并逐步覆蓋小米的高端產(chǎn)品線，碩果累累

也就是說，小米汽車芯片正在研發(fā)之中。如果順利的話，那么后續(xù)的小米汽車產(chǎn)品有望搭載自研芯片。這對于小米來說將又是一個很大的進步。

至于全新小米15S Pro的銷售表現(xiàn)，這份消息中表示“銷量已經(jīng)相較于上次的數(shù)據(jù)翻倍了，符合內(nèi)部預期。15S Pro畢竟半代更新，主要任務是順利落地O1，本身也沒規(guī)劃多少貨”。

與此同時，隨著小米自研芯片的技術發(fā)展進步，其將會逐步覆蓋小米的高端產(chǎn)品線。按照這樣的情況推測，后續(xù)的小米數(shù)字系列正代迭代也有望直接搭載自研芯片了。

不過，就現(xiàn)有情況來看，這樣的搭載方案可能還是需要一定時間來實現(xiàn)。在此之前，關于新一代的小米數(shù)字系列手機也出現(xiàn)了新的爆料信息。

按照爆料中的說法來看，這一代的小米16系列旗艦，除了常規(guī)的升級驍龍8 Elite 2處理器，還將配備尺寸在6.3-6.4英寸之間的直屏，并內(nèi)置7000mAh左右的電池。

參考來看，目前在售的小米15配備6.36 英寸 1.5K 低功耗超級陽光屏，核心搭載驍龍8至尊版移動平臺，內(nèi)置5400mAh電池。

也就是說，新一代的小米16系列有望帶來續(xù)航能力方面的大幅度升級。

此前的 爆料中 還曾 提到 過 ，新一代的小米 16 標準版可能會采用直立浮動長焦鏡頭，無緣潛望長焦鏡頭。

其他細節(jié)方面，小米 16 Pro 和 16 Ultra 有望 改變以往的四微曲面屏設計，改為直屏設計，且屏幕尺寸將增加到 6.8X 英寸。

按照爆料中的說法，這樣調(diào)整并不是為了控制成本，小米16 系列全系采用 LIPO 技術，內(nèi)部計劃是讓黑邊小于 1.1 mm，黑邊 與 邊框合計 1.2X mm，四邊等寬。

業(yè)內(nèi)分析師郭明錤此前曾發(fā)文表示，預計今年年底發(fā)布的小米16 Pro將采用3D打印技術制造的金屬中框 。 采用3D打印技術生產(chǎn)手機中框，可以實現(xiàn)更為復雜的鏤空設計，這種設計不僅保持了手機中框的結(jié)構強度，還進一步減輕了機身重量，同時提升了散熱性能。

不過，3D打印技術的普及困難在于其制造速度往往低于傳統(tǒng)大規(guī)模生產(chǎn)工藝，因此在大批量生產(chǎn)中難以達到最完美的效果。

綜合來看，全新的小米16系列應該還是會延續(xù)現(xiàn)有的產(chǎn)品定位和組合方案，且隨著電池技術的升級，這一代旗艦的續(xù)航能力也令人期待。

此外，關于新一代小米小折疊新機MIX Flip2也出現(xiàn)了消息。按照爆料中的說法，這款新品已備案，距離正式到來應該也不會太遠了。