華虹公司，一家“奇怪”的半導(dǎo)體企業(yè)。

華虹公司是全球前五大晶圓的生產(chǎn)企業(yè)，2024年市占率排在國內(nèi)第二（僅次于中芯國際）。而且，在2023年之后內(nèi)地上市的459家企業(yè)中，華虹公司是“最有錢的”。

截止2024年末，華虹公司的貨幣資金達(dá)到了324.95億元，要高于排在第二的信達(dá)證券（221.38億元）和第三的華勤技術(shù)（136.53億元）。

然而，2024年，信達(dá)證券進(jìn)行了兩次分紅，合計分紅金額超過2億元；華勤技術(shù)更是分紅9.12億元，股利支付率達(dá)到了31.15%。

反觀華虹公司，只在2023年上市當(dāng)年內(nèi)地分紅了6116.25萬元，之后便再無分紅動作。

賬上近300億元，分紅0元，華虹公司很“摳門”嗎？

稀薄的未分配利潤

不是摳門，是“沒錢分”。

一般情況下，企業(yè)的分紅來源于所有者權(quán)益上積累的“未分配利潤”。也就是理論上企業(yè)可以拿出來分紅的錢。

像是立訊精密、歌爾股份等大多數(shù)“業(yè)績規(guī)模大、分紅較少”的半導(dǎo)體企業(yè)都是賬上的未分配利潤很多，但其中現(xiàn)金含量較低，拿不出太多的真金白銀用于分紅。

華虹公司不一樣，它是真的“沒錢”。

支撐起華虹公司2024年627.21億元所有者權(quán)益的，是其內(nèi)地、香港兩地上市帶來的實(shí)收資本。2023年內(nèi)地上市使得公司實(shí)收資本大增161.96%，達(dá)到了338.96億元。

華虹公司的未分配利潤直到2023年才轉(zhuǎn)為正數(shù)。2024年由于整個半導(dǎo)體行業(yè)的承壓，第四季度公司凈利潤還虧損了10.32億元，進(jìn)一步“腐蝕”了未分配利潤，2024年減少到了15.64億元。

換句話說，未來一段時間，華虹公司大概率也不會進(jìn)行大手筆的分紅。

那么，華虹公司“手里”的300億貨幣資金，為什么不用來分紅呢？

2024年，雖然華虹公司表面上用作保證金等用途的受限資金僅有4.41億元，占總貨幣資金的比例僅為1%。

但是，公司的不受限資金，卻并沒有非常“自由”。

激增的建廠投資

2023年上市，華虹公司一口氣融資了212億元，用來建設(shè)先進(jìn)制程的晶圓廠。這樣的融資規(guī)模是科創(chuàng)板史上第三大IPO，僅次于中芯國際和百濟(jì)神州。

然而，華虹公司募集到的這部分資金并沒有快速投入到工廠建設(shè)中，而是被公司用作現(xiàn)金管理，到“銀行”存了起來，這才顯著增厚了公司的貨幣資金。

要知道，企業(yè)募集到的資金只能用于所規(guī)定的用途。

華虹公司這筆資金中有125億要用在華虹制造（無錫）項(xiàng)目上。此外，其8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金，將分別使用20億元、25億元和10億元。

所以，雖然華虹公司手中擁有197.52億元的銀行存款能“隨時用于支付”，但卻是“定向支付”的。

那么，華虹公司這些“定向”的貨幣資金能創(chuàng)造業(yè)績嗎？

一方面，隨著在AI及部分消費(fèi)電子的帶動下，較為先進(jìn)制程芯片需求更加強(qiáng)勁。

2024年底，華虹公司最先進(jìn)的工藝已從55納米成功過渡到40納米，特色工藝平臺已經(jīng)完成搭建，導(dǎo)入12款產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)出貨。

另一方面，華虹公司的工廠基本都處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。

整個華虹集團(tuán)由華虹、華力微、華虹宏力等構(gòu)成。包括1-10（排除4）個工廠和一條ICRD實(shí)驗(yàn)線，分布在上海、無錫、成都。

其中，只有1、2、3、7、9廠屬于華虹公司旗下，產(chǎn)能情況歸在上市公司報表里。2024年，華虹公司的產(chǎn)能利用率不斷攀升，第四季度達(dá)到了103.2%，遠(yuǎn)超中芯國際。

也就是說，激增的市場需求和滿載的產(chǎn)能，是華虹公司建廠的“底氣”。

2020年以來，華虹公司的資本開支總計達(dá)到了463.9億元。其中，僅2024年就達(dá)到197.82億元，同比增幅超過了200%。

近幾年，華虹公司的經(jīng)營質(zhì)量一直不錯。拿2024年來說，雖然公司凈利潤僅為3.81億元，但是公司的經(jīng)營性現(xiàn)金流凈流入了36.08億元。

此外，華虹公司真正“自由”的資金，首先要花的地方也不是分紅。

加重的現(xiàn)金壓力

與同行業(yè)的中芯國際（35.17%）和晶合集成（48.23%）相比，華虹公司的資產(chǎn)負(fù)債率并不高，2024年僅為28.67%。

但是，華虹公司這部分負(fù)債卻十分“緊迫”。

一方面，償還應(yīng)付賬款。

2024年，華虹公司的應(yīng)付賬款達(dá)到了211.91億元，而應(yīng)收賬款僅為16.62億元。兩者的差額也代表著未來公司必須使用一部分現(xiàn)金去償還多出來的5億應(yīng)付賬款。

雖然應(yīng)付賬款屬于無息負(fù)債，但是問題是華虹公司的應(yīng)付賬款都是“一年以內(nèi)”，公司必須保留充足的現(xiàn)金去償還占有上游的資金。

另一方面，償還借款。

再來看，有息負(fù)債。

雖然2023年以來，華虹公司的短期借款為0。但是截至2024年末，華虹公司的長期借款和一年內(nèi)到期的銀行借款達(dá)到了158億元。

2024年，華虹公司僅利息支出就達(dá)到了7.61億元。

也就是說，華虹公司的資金需求一直都不低，這才導(dǎo)致公司的“不受限現(xiàn)金”，并不自由。

最后，總結(jié)一下

至此，華虹公司為何手中握有大量的貨幣資金，但不分紅的原因也已經(jīng)清晰。

一方面，華虹公司的現(xiàn)金更多用來投資建廠的資本開支，滿足市場需求；另一方面，公司仍然擁有大額的負(fù)債需要償還，現(xiàn)金的“空余”并沒有很多。

而未來，華虹公司能不能“慷慨”起來，就看工廠建完之后，公司業(yè)績的增長了。