據新加坡《聯合早報》轉載彭博社新聞指出，美國商務部長盧特尼克在聽證會上面公開炮轟中國芯片企業：“他們說他們在生產用于ai訓練和智能手機上面的先進芯片，但實際上他們并沒有，一切都是虛張聲勢。”

根據美國商務部的分析指出，中國或生產20萬枚用于人工智能訓練的先進芯片，這個數量與現在的需求相比，可謂是微乎其微，無法滿足科技進步的產品需求量。

認知偏差

根據美國半導體協會所發布的專欄報告顯示，美國本土的芯片制造業從1990年開始，就呈現出持續下降的趨勢。1990年，美國制造了全球37%的芯片，而到了2025年，這個市場占比只有可憐的11%。

而中國大陸的芯片制造業從2005年開始，呈現出逐步增長的趨勢。從7%的國際市場占比，一路發展到了24%。

位于中國臺灣地區的臺積電，是先進芯片制造業的領軍企業。

從2000年開始，臺積電基本上壟斷了先進芯片的制造生產線。雖然韓國的三星在芯片制造業上面可以與臺積電相媲美，但是由于其技術水平較差，自從梁孟松走后，三星的制造工藝一直就被臺積電穩壓一頭。

在10nm及以下的邏輯芯片市場中，臺積電占全球份額的69%，三星占到了剩下的31%，雙方壟斷了全球先進的芯片供應鏈。

據美國半導體協會預測，在美國對華制裁的持續封鎖下，再加上臺積電、三星等企業來到美國本土建設先進芯片的工廠，預計到2032年，美國本土將會重塑先進芯片的制造產業鏈，將先進芯片的市場占比提升到28%，擠壓中國臺灣的臺積電。

而中國企業在被美國的制裁封鎖下，投入了大量資源去攻克先進芯片的制造技術。預計到2032年，中國大陸在先進芯片的國際市場份額將會提升到3%。

根據現有的數據表示，中國12英寸晶圓的產能正在以30%的增速進行擴產，其28nm及以上成熟制程的芯片產能將會大幅度提升，從而在未來幾年內搶占國際市場份額。

據國際半導體專家馬克·海金克在專欄內容中表示，中國企業的手中掌握著大約400余臺來自于荷蘭ASML的制造設備，這些設備將會成為中國企業制造先進芯片的決定性因素。

美國拿走了本屬于中國企業的EUV設備，但是中國企業還可以使用曾經的進口設備和多重曝光技術制造先進芯片，不過這就要對刻蝕機、薄膜沉積等后端制造設備提出更高的要求。

多重曝光技術對制造成本、良品率、產能等多個維度有著極大的影響。

剛開始的良品率會比較低，并且造成了制造成本的上升，并且芯片的整體能效也不夠好。但是只要持續優化產品，將技術磨合到一個成熟的狀態，那么中國企業便可以在未來的幾年內將先進芯片的產能大幅度提升。

產業博弈

根據ASML的官方報告顯示，如果一個芯片工廠用DUV設備加上多重曝光制造先進芯片，其總投資的20%將會被用于光刻機環節，剩下的投資將會被重點用在后端的制造上面。而使用EUV技術，總投資的30%將會被用于光刻機環節，減少后端制造的投入。

建設一座新晶圓廠的成本大約在150億美元左右，中國企業在開發先進芯片的過程中，將要面臨著技術與資金的雙重壓力。

在這種壓力之下，北方華創、中微半導體等企業開發出了多款關鍵的后端制造設備。由中微半導體所制造的5nm刻蝕機，已經與臺積電達成合作，進入了臺積電先進芯片的生產線。其整體國產芯片的國產化率大幅度提升，將芯片制造的后端環節融會貫通。

華為的昇騰系列ai芯片，其推理性能已經逼近英偉達H100芯片的60%，并且整體的訓練成本較海外企業降低了40%，已經應用在歐洲氣象局的氣候觀測項目中。

針對中國的ai芯片，美國進行了全球范圍內的壓制，只要使用華為的昇騰芯片訓練大模型技術，就視為違反美國的出口管制條例。盡管美國商務部在后來修改了此條例，將禁止使用修改為警告，但是美國依然在全球范圍內無理由的壓制中國技術的發展。

與此同時，中國宣布在稀土材料上面實行出口管制，以此來回應美國的無端打壓。

稀土材料的管制，對美國的工業體系造成了沖擊，美國福特已經出現了部分汽車型號停工的情況。美國汽車創新聯盟代表通用、豐田、現代等國際汽車集團，上書特朗普政府，要求其盡快與中方協商，解決稀土斷供的問題，否則全球的工業體系會出現崩盤的跡象。

根據彭博社發回的報道指出，幾天前中美兩國進行了電話會談，特朗普總統表示已經與中方達成了友好合作，中方也在稀土管制上面進行了政策修改，但是特朗普總統做出了怎樣的讓步，國際媒體不得而知。