北京
據消息人士透露，驍龍8Elite 2將采用高通第二代自研Oryon CPU架構，GeekBench 6單核理論性能設定在4000+，多核成績11000+，GMEM 16MB，并集成Adreno 840 GPU。
目前的驍龍8至尊版移動平臺，但GeekBench 6的單核跑分最高能達到3200分，多核得分更是能超過10000分。以此為基準的話，新一代的驍龍8Elite 2的單核性能提升高達25%，多核性能也有著10%的提升。
至于GMEM則可以看作是一個高速緩存方案，是高通Adreno GPU中的一個關鍵組件，能進一步提升圖形渲染和計算任務的性能表現，還能獲得更高的能效。
對于目前的旗艦芯片來說，性能只是體驗的一部分，高能效表現對于體驗的影響會更大。據渠道消息透露，驍龍8Elite 2預計會采用臺積電新一代的N3P工藝，新工藝有著更好的性能和能效表現。
高通將在9月23日至9月25日于夏威夷舉辦2025驍龍技術峰會，新一代的驍龍8Elite 2移動平臺就會在此時推出。搭載該平臺的新款手機預計會在9月底發布，小米16系列大概率會是首發機型。
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