浙江
臺積電可能已經開始接受其 2 納米晶圓的訂單，但首批采用這種尖端光刻技術制造的芯片組預計要到明年年底才能上市。正如大多數人所知，蘋果很可能抓住機會成為這項技術的首批采用者，據傳其 A20 將采用 2 納米工藝量產。
不僅如此，蘋果將采用這家代工巨頭的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，從而帶來更多優勢，但只有打算將 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 或蘋果即將推出的可折疊旗艦產品作為日常用機的用戶才能體驗到這些優勢。
將 WMCM 封裝引入 A20 的努力將對 Apple 大有裨益，因為這將使蘋果能夠保持芯片組的體積，同時在組合不同組件方面擁有極大的靈活性。簡而言之，CPU、GPU、內存和其他組件等多個芯片可以在晶圓級集成，然后再切割成單個芯片，這種方法將有助于批量生產更小的芯片組，這些芯片組不僅能效更高，同時性能也更強大，從而實現令人難以置信的“每瓦性能”指標。
據中國時報報道，A20 芯片將應用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中稱為 iPhone 18 Fold 的蘋果可折疊旗艦產品。臺積電專門生產 WMCM 芯片組的生產線將位于嘉義 AP7，預計到 2026 年底月產能將達到 5 萬片。值得注意的是，RAM 容量從今年開始不會有變化，據說蘋果將繼續沿用 12GB 的配置。
我們之前曾報道過 iPhone 18 系列將轉向臺積電的WMCM 封裝 ，同時還談到了另一則傳言，稱在相同功耗下，A20 芯片的速度將比A19 快 15% 。
傳言并未提及價格較低的 iPhone 18 機型是否會采用 WMCM 封裝的芯片組，或者蘋果是否打算通過堅持使用較舊的 InFo（集成扇出型）封裝來節省設計和生產成本。所有這些答案都將在 2026 年第四季度 iPhone 18 系列正式發布時揭曉。
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