北京
6月16日消息，近日，邁為股份自主研發的 Micro LED MIP轉移段成套解決方案 成功交付顯示領域客戶，為其提供兼具量產效益及產品優勢的先進裝備與技術方案。
據介紹，MIP(Mini/Micro LED in Package)是一種芯片級封裝技術，通過巨量轉移技術將剝離襯底的 Micro LED三色發光芯片固定在載板上，經封裝、切割、檢測及混光后形成獨立器件，可以降低微間距LED顯示器的制造成本并提升產量。
邁為表示，此次的Micro LED MIP轉移段成套解決方案集成了激光剝離 (LLO)、激光巨量轉移(LMT)、激光切割等設備，覆蓋MIP工藝中Micro LED芯片從外延層襯底剝離到巨量轉移、精準切割與分離的全制程。其中，芯片轉移環節采用的激光巨量轉移設備，在實現數十萬甚至上百萬微米級的Micro LED晶粒精準且高效轉移的同時，兼具智能化單顆回補功能，可顯著提升MIP工藝流程的生產效率，降低單位制造成本，有力保障客戶端Micro LED產品的良率、效率與品質。
來源：邁為股份
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