智通財經APP獲悉，東吳證券發布研報稱，物聯網芯片模組行業受大廠AI/機器人/智駕/5G等浪潮驅動，疊加物聯網下游全面復蘇，預計基本面邊際向好，有望隨端側AI實現爆發。1)AI增量：AI終端應用場景下，物聯網等端側設備需要配置邊緣AI算力智能模組，模組加裝算力芯片，提供通信+AI算力的雙重功能;(2)下游beta：AI滲透帶動物聯網下游景氣上行，整體模組需求上行。

東吳證券主要觀點如下：

1、物聯網模組：萬物互聯的“神經網絡”

物聯網模組位于網絡層，處于產業鏈中游。傳統物聯網模組可分為蜂窩物聯網模組和非蜂窩類物聯網模組。為順應智能化趨勢，出現了針對蜂窩模組新的分類方式：智能模組與AI使能模組。當前最新AI使能型模組已達到60 TOPS算力。

2、物聯網模組行業規模與競爭格局

1)全球物聯網行業復蘇在即，在LTE Cat 1 bis和5G的推動下，2024年至2030年期間的連接數預計將以15%的CAGR增長;2)中國市場連接數與規模持續增長，預計未來7年我國物聯網模組市場規模將保持高于 6%的增長，至2031年超900億元;3)國產廠商優勢領先：2025Q1，移遠通信、中國移動和廣和三家公司占據超過全球蜂窩物聯網模組市場半壁江山。

3、行業發展趨勢：車載模組需求放量，端側AI爆發在即

1)“智駕平權”浪潮下，消費者對車聯網功能與車載智能模組的需求日益增長。2024年，我國新能源汽車產銷量分別完成1288.8和1286.6萬輛，同比分別增長34.4%和35.5%。新能源新車銷量達到汽車新車總銷量的40.9%。5G車載通信市場持續擴大，5G和5G RedCap或成未來主流;2)機器人：下游需求和端側技術發展帶動物聯網模組需求增長;3) 當前AI玩具、眼鏡等端側應用快速發展，在無線物聯網模組方案成熟的推動下，催生了對模組業務的旺盛需求。DeepSeek-R1蒸餾模型與GPT-4.1系列(包括滿血版o3、o4 mini等高性能低成本版本)驅動端側AI商業化落地，為行業提供更高效的解決方案。

4、行業公司深度受益AIot浪潮

移遠通信: 作為一站式物聯網解決方案供應商，公司業務范圍廣泛，營收增長迅速，正積極將業務拓展至AI玩具和高性能智能座艙等新興領域。廣和通:深耕無線通信領域，構建 “蜂窩模組+ Wi-Fi 模組+AIoT”的全場景產品序列。公司營收和利潤增長穩健，盈利能力行業領先，核心優勢在于擁有從云端到端側的全方位AI業務布局，覆蓋AIoT模組、智能機器人、智慧家庭等多個領域。美格智能：公司深耕高算力模組，構建高端產品矩陣，屬于研發驅動型公司，研發人員占比超過80%，深度聚焦于智能汽車行業，并推出了行業首款采用3nm工藝的5G-A高算力智能座艙模組。

風險提示：下游需求不及預期;公司經營與行業總體情況偏離;競爭加劇;產品進展不及預期;貿易摩擦加劇。