【TechWeb】去年7月,榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦,主打輕薄,其折疊厚度僅為9.2mm,重量僅226g,再度領先行業,一經亮相便迅速引起了海內外用戶的廣泛關注。而這段時間以來,新一代的榮耀Magic V5已經進入大家的視野,吸引了外界不少目光,日前官方正式宣布,該機將于7月2日19:00與大家見面。現在有最新消息,近日官方進一步帶來了該機的更多細節。
據榮耀終端股份有限公司品牌營銷總裁、集團首席營銷官郭銳最新發布的信息顯示,全新的榮耀Magic V5可能是一次性打破最多世界紀錄的智能產品,7月2號會證明它比你想象的還強大。結合此前相關爆料,該機將是行業最輕薄折疊屏,其厚度小于8.93mm,重量小于219g。而除了極致的輕薄設計,該機還將搭載全棧式個人知識庫、多智能體協同與全品牌互聯互通功能,帶來PC級別的移動生產力體驗。此外,該機還將推動AI從場景落地走向用戶日常,成為用戶生活中的核心工具,該機不僅是全球最輕薄折疊屏手機,同時也是行業最強AI智能體手機。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的榮耀Magic V5代號Maybach(邁巴赫),將搭載滿血驍龍8至尊領先版處理器,成為行業最強性能折疊屏。據了解,驍龍8至尊領先版CPU中的2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz,GPU從1100MHz提升至1200MHz。該處理器此前由榮耀GT Pro首發,安兔兔跑分突破344萬分。除此之外,該機還將支持北斗衛星通信,配備5950mAh電池(額定值),支持66W有線閃充,而且影像部分同樣沒有降低配置,配備5000萬像素主攝。
據悉,新一代AI折疊旗艦榮耀Magic V5將于7月2日正式發布,這將是全球最輕薄的折疊屏手機,也是行業最強AI智能體手機。更多詳細信息,我們拭目以待。(Suky)
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