EDA工具被稱為“芯片之母”，是芯片設計的重要核心。作為半導體產業鏈的關鍵上游環節，EDA工具為芯片設計提供電路設計、功能驗證、布局布線等核心步驟的支持，為晶圓制造環節的良率和效率提供了有效保障，并確保在封測環節完成最終的設計驗證。

當前，全球EDA市場呈現高度集中的格局，被Synopsys、Cadence、西門子EDA三巨頭所壟斷。前不久，這三大EDA公司接到了美國商務部BIS通知，要求暫停對整個中國大陸地區EDA和IP產品的服務與支持。

雖然美國的這一舉措可能讓國內的芯片設計廠商短期內面臨EDA工具被卡脖子的困境，但國內EDA廠商在過去幾年也獲得了長足的發展，面對目前的行業困境，他們也在積極尋求應對之策。

尤其是數字EDA，更是當前的攻堅重點。隨著芯片功能需求的日益復雜化，其設計規模也不斷擴大。與此同時，先進制程工藝逐步向更小節點演進，使得芯片集成度和設計成本呈指數級增長。在此背景下，設計復雜度顯著提升，影響因素日趨多元，因此通過設計驗證及時發現缺陷與錯誤變得尤為關鍵。

高端數字EDA產品，由于數字流程的復雜性，目前國產EDA雖然實現了點工具的覆蓋，但是力量比較分散，無法與國際三大家的工具形成競爭。合見工軟是目前唯一一家可以覆蓋數字EDA及IP的國產EDA企業。

面對EDA斷供危機，首先響應的也是合見工軟。6月3日，合見工軟就宣布打響技術反擊戰，將關鍵EDA工具免費開放試用。首期可免費申請試用的軟件包括：數字驗證EDA、DFT全流程和系統級PCB設計軟件。

6月24日，合見工軟在上海召開了“2025合見工軟新產品發布會暨技術研討會”，推出了下一代EDA五款數字EDA及IP創新產品，包括下一代全場景驗證硬件系統UVHS-2），下一代全功能高性能數字仿真器UVS+，以及下一代全功能高效能數字驗證調試平臺UVD+；同時，合見工軟還發布了多款IP產品——推動智算互聯的超以太網IP解決方案UniVista UEC MAC IP 以及國產自主研發支持多協議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP。此外，合見工軟還宣布已成功點亮HBM3/E測試芯片，基于標準電壓實現高達9600MT/s的數據傳輸。

其中，合見共軟推出的數字驗證最核心的基礎工具——數字仿真/調試器，及支持大規模芯片設計的高端硬件驗證平臺，均實現了架構級迭代創新，是國產EDA技術創新的重大進展，多項性能比肩國際標桿水平，目標是打破數字高端大芯片驗證EDA的國際廠商壟斷。

這一款雙模式的原型+仿真硬件系統已升級至第二代——UVHS-2。它搭載了全球最大的FPGA Xilinx VP1902，為大規模ASIC/SoC軟硬件驗證提供多樣化應用場景設計，可廣泛適用于AI智算、數據中心、HPC超算、智能駕駛、5G通信、智能手機、PC、IoT等各類芯片的開發過程。作為高效的軟硬件驗證解決方案，UVHS-2能夠大幅縮短芯片驗證周期，加速芯片上市進程。

相較于上一代產品UVHS，UVHS-2在多個關鍵性能指標上實現了顯著提升：容量提升超2倍，運行性能提升1.5-2倍，調試容量和帶寬提升4倍。其基于AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SoC，FPGA核心性能最高可達100MHz。在擴展規模方面，UVHS-2系統最大級聯規模可達192顆，邏輯門數量超過150億門。借助合見工軟核心技術——全局時序驅動的自動分割引擎，即便在超大規模系統場景下，仍能保持10MHz以上的FPGA跨片性能。UVHS-2也提供充足且可配置的互聯通道，能夠靈活支撐系統擴展需求。

2023年，合見工軟發布的第一代全場景驗證硬件系統UVHS，經由市場打磨，已在多家客戶的主流大芯片項目中部署，實現了多家客戶全芯片級別的軟硬件驗證并協助客戶成功流片迭代，客戶包括中興微電子、燧原科技、清華大學、達摩院玄鐵、北京開源芯片研究院等。

合見工軟在EDA斷供危機下的積極作為，不僅是企業自身的技術突圍，更是國產EDA產業向國際壟斷發起挑戰的有力號角。第二代全場景驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）的發布，打破了數字高端大芯片驗證EDA的國際廠商壟斷，助力國產芯片在逆境中崛起，推動中國芯片產業實現真正的自立自強。