上海
《科創板日報》26日訊，SEMI公布了其最新的300mm晶圓廠展望報告的調查結果，顯示全球半導體制造業預計將保持強勁勢頭，預計從2024年底到2028年，產能將以7%的復合年增長率（CAGR）增長，達到每月1110萬片晶圓（wpm）的歷史新高。這一增長的關鍵驅動力是先進制程產能（7nm及以下）的持續擴大，預計將增長約69%，從2024年的85萬wpm增至2028年的歷史高點140萬wpm——復合年增長率約為14%，是行業平均水平的兩倍。
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