上海
財聯社6月26日電，萬潤股份(002643.SZ)發布投資者關系活動記錄表，公司目前有半導體材料的擴產計劃，即計劃投資不超過3億元建設C05項目。該項目初步計劃包括半導體制造材料和聚酰亞胺材料兩類產品，其中半導體制造材料主要為半導體光刻膠單體、樹脂等以及部分以客戶未來定制為導向的配套材料；聚酰亞胺材料主要為顯示用取向劑。預計在獲得有關行政許可及審批后，兩年左右完成建設。該項目設計理論產能過千噸，但因為不同結構產品的生產周期存在差異，實際建成后的產能配置將依據下游客戶需求進行動態調整。目前公司現有的半導體材料產能均已經投入使用。目前公司“中節能萬潤（蓬萊）新材料一期建設項目”已有半導體材料生產場所開始試生產，后續熱塑性聚酰亞胺材料等產品也會陸續投入試生產。
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