丁明星介紹稱，母公司盛美美國（ACM Research）于1998年成立于美國硅谷，盛美上海于2005年成立，深耕中國市場，積極布局全球。截至2024年底，盛美全球員工超過2000人，累計申請專利近1700項，已授權專利540項。盛美的研發和制造基地覆蓋上海張江、川沙、臨港，并在韓國設立了研究院。

2025年7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大舉行。作為本屆大會的重磅活動之一，第三屆集微半導體制造峰會暨產業鏈突破獎頒獎典禮同期召開，本次活動圍繞半導體設備材料領域的市場現狀、前沿趨勢、發展瓶頸等重要話題進行了探討。

作為國內領先的半導體設備供應商，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）亮相此次集微半導體制造峰會，資深銷售經理丁明星發表了題為《FOPLP工藝國產設備進展》的主題演講，就企業發展、公司核心設備產品、面板級設備進展及未來戰略規劃等方面進行了深入細致的分享。

盛美上海不斷開拓創新，致力于成為世界領先的半導體設備供應商。丁明星特別提到，2022年到2024年這三年，盛美上海在技術和產品上持續突破，先后推出了爐管、Track/PECVD以及超臨界等全新設備；同時盛美上海針對三代半市場，推出了襯底清洗、電鍍、刻蝕機；扇出型面板級封裝（FOPLP）相關設備也在這三年內研發成功并落地。

堅持技術差異化 盛美上海打造“產品平臺化”

盛美上海始終堅持“技術差異化”和“產品平臺化”的發展戰略，通過持續的技術創新和平臺化產品布局，不斷擴大市場影響力。盛美上海致力于打造清洗、電鍍、先進封裝濕法、立式爐管、Track（前道涂膠顯影）、PECVD（等離子體增強化學氣相沉積）和面板級封裝等多產品、多場景適配的工藝平臺，滿足客戶對高效率、高穩定性、全流程解決方案的需求。

丁明星表示，在集成電路濕法清洗設備領域，盛美上海已實現95%以上清洗工藝的全面覆蓋，成為全球清洗產品線最完整的半導體設備公司。盛美上海用全面、深入的技術布局，助力客戶提升良率、降低成本。

在晶圓級先進封裝濕法設備領域，盛美上海依托自主技術優勢，已廣泛應用于亞洲特別是中國的先進封裝工廠。盛美上海堅持以客戶為中心，提供涵蓋清洗、涂膠、顯影、光刻除膠、濕法刻蝕、電鍍、無應力拋光在內的全流程、客制化設備，滿足不同工藝、不同產線的個性化需求。

針對大硅片應用，盛美上海推出了高效率、高靈活性的濕法清洗設備，包括RCAClean、Pre-Clean及Scrubber刷洗等多種設備，能夠針對不同工藝環節提供有針對性的解決方案。如Scrubber刷洗設備集成正背面同步清洗解決方案，適配多尺寸、復雜結構的芯片清洗需求，且設備在真空條件下穿透力更強，清洗更徹底，效率更高。

此外，盛美上海的電鍍設備在市場上取得了快速突破，前道電鍍機和后道電鍍機的累計出貨量共計超過1500腔，覆蓋前中后道以及3D工藝。特別是GIII機型，最初針對第三代半導體開發，目前廣泛應用于8英寸及以下晶圓、WLP封裝等領域，具有結構緊湊、性價比高的優勢。

盛美上海還在面板級先進封裝領域持續發力，推出了電鍍、邊緣濕法刻蝕及負壓清洗等多款核心設備。盛美上海面板級先進封裝電鍍設備采用水平式電鍍腔體，電場均勻、膜厚一致，且無電鍍液交叉污染問題；邊緣濕法刻蝕設備采用真空吸附設計確保面板吸附穩定；負壓清洗設備支持≤20μm小間距清洗，適配多Die、大尺寸、復雜集成芯片，真空條件下清洗穿透力強，良率表現優異。

得益于盛美上海完善的產品平臺布局與領先的技術創新，2024年公司營業收入達到56.18億元，較2023年實現44.48%的高速增長，彰顯盛美上海在半導體設備領域的強勁成長勢頭。

持續精進FOPLP設備，賦能國產新突破

與晶圓級封裝相比，扇出型面板級封裝（FOPLP）具備生產面積更大、良率更高、單位成本更低等顯著優勢，目前已廣泛應用于高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、5G通信等對芯片集成度和性能要求較高的領域，并有望成為未來大規模量產的主流封裝技術。

盛美上海持續深耕FOPLP核心設備的技術研發，目前公司自主研發的面板級電鍍機已在工廠完成落地，并投入實際驗證。

盛美上海的面板級電鍍機工藝腔體沿用了晶圓級電鍍的成熟設計，采用單腔、密封、水平式結構，但面板電鍍與晶圓電鍍相比，面臨更大面積以及四角電鍍不均勻的挑戰。對此，盛美上海通過四邊密封技術有效解決了四角電鍍厚度不一致的問題，同時引入多陽極控制技術，確保整塊面板電鍍均勻性。此外，盛美上海的單腔密封設計，有效避免了不同金屬藥液之間的交叉污染，進一步提升了工藝穩定性。

在預濕和清洗環節，盛美上海同樣實現了精細化設計。預濕腔支持25托至150托的寬壓力區間，進液口壓力可通過工藝程序精準控制，并配備Degasser脫氣系統。面板水平度通過光學傳感器實時檢測，支持最大10mm的面板翹曲處理。清洗腔則采用盛美上海成熟的通用清洗模塊，配備機械夾持、正反雙面噴水、高效氮氣吹干，確保清洗效果和生產效率的雙重提升。

整體來看，盛美上海FOPLP電鍍設備擁有四大核心優勢：一是采用四邊密封設計，有效保護邊緣種子層，避免損傷；二是設備支持腔內面板清洗+單獨傳輸模式，大大降低了不同金屬離子的交叉污染風險；三是采用水平式電鍍結構+多陽極獨立控制，進一步提升膜厚均勻性；四是已實現量產設備的晶圓電鍍頭（WPH）與傳統垂直電鍍設備相當，滿足大規模生產節奏。

此外，盛美上海研發并推出了面板級負壓清洗設備及邊緣刻蝕設備。盛美上海Ultra C vac-p面板級負壓清洗設備專為面板而設計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設備可處理510x515mm和600x600mm的面板以及高達10mm的面板翹曲。其Ultra C bev-p邊緣刻蝕設備專為銅相關工藝中的邊緣刻蝕和清洗而設計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了工藝效率和產品可靠性。

三大戰略驅動，劍指兩百億美金市場

在演講最后，丁明星分享了盛美上海未來發展的三大戰略。

首先，盛美上海將借助資本力量，力爭2026至2030年間躋身全球集成電路設備企業十強。丁明星指出，公司于2019年成功完成股份公司改制并在同年年底完成上市前融資，邁出了堅實的資本布局步伐。2021年11月18日，公司正式登陸科創板，開啟了新的發展篇章。

第二，盛美上海將通過多項目布局，進一步貼近客戶、服務市場。盛美上海臨港項目總投資4.5億元，自2020年啟動建設以來，2024年順利實現試生產，廠房全面竣工并投入使用。項目投產后，將帶動約1100人就業，并成為臨港地區集成電路裝備重點示范項目。隨著項目逐步滿產，盛美有望在未來實現3000人以上就業，邁向全球知名集成電路裝備集團。

第三，盛美上海持續擴展產品矩陣，打造濕法與干法設備一體化解決方案。公司通過一系列自主開發的新產品以及積極推進海內外并購，逐步實現濕法與干法設備的全面集成。公司布局的七大板塊產品，清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備、涂膠顯影設備、PECVD設備和面板級封裝設備劍指兩百億美元的全球半導體設備市場，進一步夯實在行業內的領先地位。