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全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向：

全球半導(dǎo)體市場連續(xù)第二個月復(fù)蘇

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的最新數(shù)據(jù)顯示，自2022年5月以來，今年3月的銷售額首次同比恢復(fù)逐月增長，而4月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長0.3%至400億美元，這是繼2023年3月以來連續(xù)第二個月環(huán)比增長。但二季度的市場調(diào)整壓力依舊。

根據(jù) Gartner, Inc.的最新預(yù)測，2023 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計將下降 11.2%。半導(dǎo)體市場的短期前景進一步惡化。預(yù)計 2023 年全球半導(dǎo)體收入總額將達到 5320億美元。

全球半導(dǎo)體市場趨勢 來源：SIA（資料來源：WSTS）

中國芯片進口大跌24.2%，出口下降17.2%，連續(xù)11個月，我國集成電路進出口額均大跌。

根據(jù)官方海關(guān)數(shù)據(jù)，中國的芯片進口在 2023 年前五個月下降了近 20%，原因是在中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的情況下，與韓國和日本的貿(mào)易萎縮。在五個月期間，芯片進口總值下降 24.2%至 1319 億美元，集成電路出口同比下降11.7%至1034億片，而芯片出口總值下降17.2%。

5月，我國電子信息產(chǎn)品需求低迷致手機、計算機、集成電路出口繼續(xù)回落，其中集成電路出口額同比下降25%，連續(xù)第11個月負(fù)增長。鑒于當(dāng)前的逆風(fēng)，芯片進口量的下降可能會繼續(xù)。

02

上游硅片、晶圓、封測情況

硅片

2023年5月2日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅晶圓行業(yè)季度分析報告中稱，2023年第一季度全球硅片出貨量環(huán)比下滑9.0%，下降至32.65億平方英寸，而去年同期出貨量為36.79億平方英寸，同比下降11.3%。

晶圓

晶圓代工產(chǎn)能利用率在二季度緩慢復(fù)蘇，晶圓降價影響預(yù)計更加明顯。有報道稱，臺積電7nm及以下先進制程工藝的產(chǎn)能利用率，在進入6月份之后已開始緩慢反彈，在今年下半年將大幅提升。聯(lián)電和中芯國際表示Q2產(chǎn)能利用率將環(huán)比略有上升，但可能主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和訂單等影響，產(chǎn)能利用率復(fù)蘇的力度和持續(xù)性仍有待觀察。半導(dǎo)體業(yè)下半年市況仍不明，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)承壓。業(yè)內(nèi)人士透露，近期成熟制程代工價格已經(jīng)回落，大致上報價僅比疫情爆發(fā)前略高。

摩根士丹利證券發(fā)布“成熟制程晶圓代工廠第3季動能仍然低迷不振”報告指出，成熟制程晶圓代工廠增長仍疲弱，仍然要面臨定價及產(chǎn)能利用率仍低的壓力，第3季營收估計只比前一季成長0-5%。

封測

機構(gòu)預(yù)估，今年下半年國內(nèi)封測產(chǎn)能利用率或?qū)⒂兴販?。日月?3Q1產(chǎn)能利用率大約60%，預(yù)計23Q2環(huán)比持平。中國大陸封測廠商在22Q4稼動率降至60-70%，展望23Q1-Q2行業(yè)稼動率仍在低位，23Q1頭部廠商收入和利潤均同比下滑明顯；但考慮到終端客戶去庫存狀況慢慢平穩(wěn)，國內(nèi)景氣度有望在23Q3逐步復(fù)蘇。

受惠于AI需求增長，先進封裝迎來爆發(fā)，二季度臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能緊缺，臺積電已將CoWoS產(chǎn)能從每月1萬片擴產(chǎn)為每月1.2萬片，預(yù)計臺積電2024年中月產(chǎn)能將達1.6萬片，至2024年底將達2萬片。

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第二季度重要新聞、大事件：

04

芯片現(xiàn)貨市場行情

TI：通用模擬芯片成降價重災(zāi)區(qū)

過去半年 TI 需求一直呈下降趨勢，目前價格已經(jīng)回歸正常水位。為了搶占更多市場份額，5月，TI 開始和國產(chǎn)芯片打價格戰(zhàn)，通用模擬芯片(電源管理&信號鏈)成降價重災(zāi)區(qū)，專用模擬芯片市場影響較為分散。

交期方面，除汽車料外，其他的系列基本正常交期已經(jīng)回歸到6-8周，而大的汽車廠和TI都有簽訂保交貨協(xié)議，所以 TI 短期內(nèi)很難再有缺貨行情出現(xiàn)。6月，TI還宣布將在馬來西亞新建兩座組裝和測試工廠，預(yù)計到2030年滿足TI大約90%的組裝和測試需求。

ST：消費類MCU庫存水位高，

需求集中在汽車料

ST 4、5月的需求持續(xù)減少，到了6月需求平穩(wěn)。消費類MCU在原廠、代理商庫存水位較高，Q3持續(xù)還有到貨，此類仍處于回歸常態(tài)價格中。傳Q3原廠將會有一次價格調(diào)整，隨著Q3的陸續(xù)大批量到貨，市場渠道商比較看好原廠會給出相應(yīng)的價格支持來尋求滾動出貨。ST的需求主要還是集中在車用物料上，比如VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E，價格往往偏高。

ST目前在汽車、電力能源和專業(yè)B2B工業(yè)領(lǐng)域的訂單積壓覆蓋率高于六個季度，在手訂單要在2024年才能順利出貨，新增訂單趨于正常。未來2-3年，ST 會大力推動發(fā)展碳化硅。本月，ST宣布與三安光電達成合作，為ST生產(chǎn)專用 SiC器件，以滿足其中國客戶的需求。此外，ST宣布將與歐洲空客就寬帶隙功率半導(dǎo)體展開合作。

NXP：整體需求疲軟，

部分物料出現(xiàn)倒掛

整體來看，除了汽車行業(yè)之外，芯片供應(yīng)短缺的情況已基本結(jié)束。6月NXP整體需求疲軟，需求仍集中在汽車和部分工業(yè)產(chǎn)品上。之前短缺的物料還是持續(xù)在缺貨，例如 S912ZVxx，1.MX60xx，MKxx，交期仍然在52周以上，不過價格波動幅度變小。此外，總體來看缺貨型號在減少，代理端到貨有所增加，部分物料有價格倒掛的情況。

據(jù)報道，NXP下半年的產(chǎn)能大多都被汽車領(lǐng)域的需求預(yù)定。NXP第一季度的汽車芯片營收同比增長17%，下半年的主要增長點依然是汽車芯片。

Renesas:

整體交期縮短，

擴產(chǎn)MCU

Renesas4月MCU需求高漲，到了5月需求已集中在汽車料，6月，由于H8/300H系列MCU的交期和供應(yīng)都不穩(wěn)定，該系列產(chǎn)品的市場價格呈上升趨勢。除了一些特定的短缺系列，如R5F和ISL系列之外，瑞薩的整體交期都在縮短。

電動汽車?yán)瓌恿薓CU的需求，瑞薩于5月宣布將斥資480億日元將MCU產(chǎn)能擴大10%，Kofu工廠預(yù)計在2024年上半年重新開放，并在2026年8月之前引進相關(guān)制造設(shè)備。此外，瑞薩6月宣布已成功完成對奧地利NFC芯片公司Panthronics AG的收購。

Microchip：需求有所上漲

Microchip5月需求冷淡，到6月需求有所增加，主要集中在工控領(lǐng)域，更具體來說是AT存儲芯片以及PIC16系列和MIC系列。整體來看，通用料目前市場有較多庫存，價格回落明顯。KSZ系列和 USB系列目前市場貨源充足，供應(yīng)端在清庫存，減少庫存壓力，導(dǎo)致代理端現(xiàn)階段價格有點偏高。此外，5月以太網(wǎng)芯片需求下降很多。

onsemi：

業(yè)績逆勢增長

汽車成績矚目

由于新能源汽車市場對IGBT等關(guān)鍵功率半導(dǎo)體的強勁需求，以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)能不足的影響，安森美的IGBT訂單交貨期比較長。某些60V MOSFET產(chǎn)品的交期在一年以上；肖特基二極管MBRSXXX系列的交期有所增加，有些長達1-2年；FCH系列交貨時間超過71周；NRVUB1620CTT4G、NCV57100DWR2G已被淘汰，目前沒有替代產(chǎn)品推出。

目前行情遇冷，但安森美的第一季度業(yè)績?nèi)詧笙?，其?strong>汽車市場業(yè)績同比增長38%，創(chuàng)歷史新高，工業(yè)終端市場也同比高增。但消費類芯片需求預(yù)計下半年還是疲軟，尤其國產(chǎn)消費類芯片內(nèi)卷得更厲害。

非緊缺電子元器件行情

被動元件

當(dāng)前MLCC被動元件庫存調(diào)整漸近尾聲，MLCC價格跌幅漸弱向穩(wěn)，出貨量漸漲，或釋放出行業(yè)觸底信號。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，今年1-4月MLCC供應(yīng)商總出貨量為13,590億顆，同比減少34%。第二季至今，MLCC供應(yīng)商持續(xù)控制產(chǎn)能降載，以維持供貨、庫存、價格三者間的平衡。5月份日廠平均產(chǎn)能稼動率為78%；陸廠、臺廠、韓廠則約60-63%。

展望第三季，尚未看到傳統(tǒng)旺季應(yīng)有的表現(xiàn)。被動元件大廠國巨也在近期表示，被動元件產(chǎn)業(yè)仍在谷底，估計恢復(fù)還需要兩個季度。整體來看，目前市場的走勢比較像L型而不是V型。

MCU

MCU行業(yè)正進入傳統(tǒng)旺季，但今年很難恢復(fù)正常的旺季市場勢頭，主流消費級MCU下游客戶仍持觀望態(tài)度，預(yù)計MCU市場需求在2023年第四季度之前不太可能觸底。

工控/通用類MCU產(chǎn)品在2023Q2平均交期和價格下降態(tài)勢明顯，大部分產(chǎn)品交期持續(xù)改善，價格回歸常態(tài)。從TI、ST、Infineon等頭部工控MCU廠商數(shù)據(jù)看，8位、32位MCU貨期呈縮短趨勢，價格更是逐漸趨于常態(tài)價。汽車MCU供應(yīng)則仍然受限。

新唐目前能見度比較明確的車用MCU，景氣復(fù)蘇比想象中慢，第三季市場才較有機會看到市況回升。盛群也指出，預(yù)期清庫存要持續(xù)到年底才能完成。

參考資料：TrendForce、SIA、ECIA、SEMI、Wind、富昌電子等