浙江
隨著科技的飛速發展，集成電路作為現代電子產業的基石，其封裝材料的重要性日益凸顯。新恒匯電子股份有限公司(以下簡稱“新恒匯”或“公司”)作為集成電路領域里的佼佼者，憑借卓越的技術創新能力和敏銳的市場洞察力，正引領著封裝材料革新的潮流。
新恒匯始終堅持以市場為導向，緊密結合客戶需求和行業前沿技術，致力于技術創新和產品創新。在智能卡業務領域，新恒匯積極聯合國內專業廠商開發國產原材料，以替代進口材料，保障供應鏈安全并降低生產成本。據悉，新恒匯聯合國內印刷電路板供應商生益科技，合作研發了國產環氧樹脂布（固化片和覆銅板），代替進口材料并成功運用到柔性引線框架生產過程中；新恒匯還配合國內銅箔生產廠商，不斷攻關，反復驗證，已經成功將國產銅箔應用于柔性引線框架小批量生產中，目前正在進行大規模生產驗證。
此外，新恒匯還在原有產品的基礎上進行創新并取得了顯著成果。面向金融卡領域，公司研發出了高端白金鍍層柔性引線框架，該產品憑借卓越的耐磨性和耐腐蝕性，在國內外金融市場上贏得了廣泛認可。同時，針對價格敏感的客戶，新恒匯研發推出了高性能低成本的超薄柔性引線框架，該產品采用性價比更高的國產環氧樹脂布基材（固化片）及膠黏劑，固化片與金屬層之間的結合力更強，固化時間縮短1倍，接觸面鍍超薄閃金和鎳層，產品的鹽霧耐腐蝕性滿足規范要求。
除了智能卡業務外，新恒匯還結合自身的技術基礎和市場需求，逐步拓展了蝕刻引線框架和物聯網eSIM芯片封測業務。在蝕刻引線框架方面，新恒匯自主研發了卷式無掩膜激光直寫曝光技術、卷式連續蝕刻技術及高精準選擇性電鍍技術等核心技術，面向集成電路封測市場，逐步推出了QFN、DFN、SOT 和 SOP 等系列多個型號的新產品，目前已實現批量出貨。在物聯網eSIM芯片封測領域，新恒匯推出了物聯網QFN/DFN封裝、MP2封裝等新產品或服務，滿足了下游物聯網客戶的需求。
展望未來，新恒匯表示還將不斷加大技術創新和產品創新的力度，為集成電路封裝材料領域的發展貢獻更多的力量。
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