作為推動全球移動通信技術(shù)發(fā)展的重要力量，每年6月底舉行的上海世界移動通信大會（又稱“MWC上海”）已成為行業(yè)創(chuàng)新趨勢風(fēng)向標。今年MWC上海于6月26日如期舉行，“人工智能經(jīng)濟”成為熱門話題之一。

MWC上海展會上，榮耀終端有限公司CEO趙明發(fā)表了主題為《AI共生時代，智能終端終將以人為中心賦能》的演講，帶來兩項突破性的端側(cè)AI技術(shù)：AI離焦護眼技術(shù)和AI換臉檢測技術(shù)，并宣布榮耀Magic V3這款集強大和輕薄于一身的里程碑折疊屏產(chǎn)品即將揭曉面紗。

作為一名數(shù)碼博主，我從趙明的演講中看到了圍繞AI+折疊屏技術(shù)創(chuàng)新，榮耀在輕薄創(chuàng)新、護眼、反詐等領(lǐng)域為消費者個人生活所帶來的新變化。

承載端側(cè)AI創(chuàng)新，榮耀折疊屏輕薄創(chuàng)新破局

作為終端技術(shù)創(chuàng)新的代表機型，折疊屏是端側(cè)AI創(chuàng)新的重要載體，兼顧24小時貼身的便攜性和多場景使用的效率性，將為AI終端和端側(cè)AI使用場景展現(xiàn)無數(shù)可能。但是在此之前，折疊屏仍然面臨輕薄和續(xù)航兩大核心痛點。致力于成為“折疊屏第一品牌”的榮耀，近一年來在折疊屏輕薄及續(xù)航創(chuàng)新領(lǐng)域展示了令人矚目的創(chuàng)新力與領(lǐng)導(dǎo)力。

自去年推出9.9mm厚度的榮耀Magic V2以來，榮耀折疊屏輕薄紀錄保持了12個月之久，一直無人打破。此外榮耀還推出了多款輕薄且具有不同形態(tài)的折疊屏產(chǎn)品，成為唯一具備折疊屏全形態(tài)在售產(chǎn)品的手機品牌——如橫向外折的榮耀V Purse和豎折的榮耀Magic V Flip，均得到了消費者的一致認可：來自TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1，榮耀折疊屏市場份額在全球和西歐排名第三，在中國排名第二；橫折折疊屏在全球和西歐、中國排名第二。榮耀Magic V Flip正式開售即斬獲5K-8K折疊屏首銷日銷量冠軍。

在這次MWC上海展演講中，趙明宣布新一代折疊旗艦榮耀Magic V3將挑戰(zhàn)折疊輕薄新高度，再度為消費者帶來革命性的創(chuàng)新體驗。

在榮耀看來，輕薄不僅是折疊屏的最為直觀的體驗項之一，更關(guān)系到廠商在材料、結(jié)構(gòu)、能源等多個關(guān)鍵領(lǐng)域的體系化突破。例如，榮耀采用了蝶翼鉸鏈、魯班鈦金鉸鏈、自研盾構(gòu)鋼材料、青海湖電池等多項創(chuàng)新技術(shù)，使折疊屏在保持輕薄的同時，兼具高續(xù)航、耐沖擊等特性。

這些跨領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用，不僅一改傳統(tǒng)折疊屏“厚重”痛點，也成為了榮耀引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的底氣。從MWC大會上釋放的信息來看，相信即將到來的榮耀Magic V3，會在輕薄、AI體驗等多個方面帶來更加令人驚喜的創(chuàng)新，讓我們拭目以待！

以人為中心，端側(cè)AI使能終端、賦能個人

AI時代，智能終端行業(yè)創(chuàng)新花開兩朵，在大多數(shù)廠商止步于接入云側(cè)生成式AI的應(yīng)用層AI和局部AI時，榮耀等少數(shù)廠商聚焦端側(cè)AI發(fā)展路線，用AI重構(gòu)操作系統(tǒng)及硬件終端，以此為個人帶來AI新體驗。

相比于云端AI，端側(cè)AI具有更加貼近用戶、實時響應(yīng)和保護隱私的優(yōu)勢，如何從該優(yōu)勢出發(fā)助力個人消費者邁向AI時代？演講中，趙明提及了榮耀AI價值觀，他認為“通過端側(cè)AI使能硬件而普惠大眾，是終端廠商責(zé)無旁貸的使命。”榮耀的端側(cè)AI技術(shù)旨在通過終端賦能個人，使每個用戶都能享受到科技帶來的便利和安全。

例如，本次大會上首發(fā)的榮耀AI離焦護眼技術(shù)，可以根據(jù)用戶的用眼環(huán)境和習(xí)慣，讓手機屏幕變身為“離焦鏡”，減少長時間不規(guī)范使用手機對眼睛的傷害。而AI換臉檢測技術(shù)同樣利用端側(cè)AI的優(yōu)勢，通過自主識別視頻通話中的畫面要素，檢測并提醒用戶潛在的安全風(fēng)險。

不難看出，榮耀正基于在端側(cè)AI領(lǐng)域的技術(shù)積累，思考AI技術(shù)發(fā)展對智能終端、個人消費者的價值所在。此次大會上亮相的榮耀創(chuàng)新技術(shù)體驗，不僅展示了端側(cè)AI在提升用戶體驗、賦能個人生活等方面的巨大潛力，更拓寬智能硬件的功能邊界，讓AI終端不再只是“入口”，而是成為連接人與AI世界的“介質(zhì)”，幫助消費者更好融入AI時代。

打破蘋果一家獨大，改寫市場固化格局

早在去年的MWC上海展上，趙明就呼吁行業(yè)千帆競渡，打破蘋果一家獨大的市場格局。通過在端側(cè)AI和折疊屏領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，榮耀市場份額與品牌形象不斷攀升，持續(xù)兌現(xiàn)這一長遠目標。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年Q1榮耀登頂中國智能手機市場份額第一；Canalys 公布的全球市場 2024 年第一季度 600 美元以上價位段廠商排名顯示，榮耀首次進入全球高端市場前五，在國內(nèi)市場則與蘋果、華為形成了高端三足鼎立的局面。

透過此次趙明在MWC上海的最新演講，我們得以窺見榮耀在端側(cè)AI和折疊屏領(lǐng)域的創(chuàng)新實力和戰(zhàn)略布局。基于跳脫傳統(tǒng)路徑的創(chuàng)新思維，通過每年高于10%營收收入的壓強式技術(shù)研發(fā)投入，榮耀正迎來技術(shù)與產(chǎn)品井噴式創(chuàng)新突破，帶來以用戶為中心的體驗創(chuàng)新，在行業(yè)創(chuàng)新式微的當下，為智能手機未來發(fā)展指明了新方向。未來，隨著端側(cè)AI與折疊屏技術(shù)的進一步融合，榮耀有望繼續(xù)引領(lǐng)智能終端的創(chuàng)新潮流，實現(xiàn)其打破現(xiàn)有市場固化格局、創(chuàng)造全球標志性科技品牌的目標。