山東
IT之家 5 月 29 日消息，根據第三方海關倉單數據平臺 NBD 紐佰德的記錄，英特爾下代新架構 MSDT 級處理器 "Nova Lake-S" 采用的 FCLGA1954 插槽封裝尺寸將維持與 Socket V 插槽家族“兩兄弟”FCLGA1700、FCLGA1851 相同的 45×37.5 (mm)。
尺寸相同意味著適用于 FCLGA1700、FCLGA1851 的現有散熱解決方案預計也與 "Nova Lake-S" 機械兼容，但IT之家的小伙伴仍需要考慮接觸范圍、壓力分布等影響解熱能力的具體情況。
目前來看，"Nova Lake-S" 系列處理器很可能會被稱為酷睿 Ultra 400S，有望在 2026 下半年至 2027 年推出。
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