近日，聆思科技憑借在研發、產品、市場等多領域的突出表現，獲評2024年國家級專精特新“小巨人”企業。盈科投資在去年以領投方身份深度參與了聆思科技數億元A輪融資，推動聆思科技進一步加大泛智能終端AI SoC芯片的研發投入，持續建設算力算法一體化的AI體系及應用生態，加速泛智能終端市場的規模化應用。

聆思科技作為一家提供泛智能終端AI SoC芯片的高科技企業，致力于打造“芯片+算法+方案”的綜合系統。自成立以來，公司已量產4個系列23款自研AI SoC芯片產品，覆蓋語音、視覺、圖像、連接等多個領域，結合大模型技術構建起芯片+算法深度結合的產業生態。憑借敏銳的產品力、精確的前瞻力走在行業發展的前沿，推動人工智能技術真正走進千家萬戶，實現讓每一臺機器能聽會說。

研發為「源」，創「芯」發展

聆思科技專注泛智能終端這一核心市場，堅持以技術為主要驅動力，經過四年多的深耕打磨，形成了“芯片+算法+方案”三位一體的核心競爭優勢。

芯片領域，聆思科技圍繞人機交互入口，布局邊緣計算和通信連接兩個方向，形成了AI芯片、IoT芯片、AIoT芯片三條成熟產品線，全方位滿足泛智能終端市場多樣化的場景需求。

在芯片研發過程中，聆思科技堅持自研核心IP，以此不僅可以實現核心技術自有，更可以實現匹配需求的定制研發，讓芯片更好的滿足場景的實際需要。公司迄今已經積累了涵蓋NPU庫、圖像IP庫、音頻IP庫、系統IP庫、無線IP庫等多維度的豐富核心IP，為芯片產品的性能及快速迭代提供了充足的技術支撐。

算法領域，聆思科技成功構建了算力算法一體化的AI體系，通過軟硬深度耦合，能夠大幅提升算法的效果表現，同時降低算法開發的難度、周期與成本。

首先從硬件層面入手，公司全自主設計的NPU充分考慮AI算力需求，搭載了Transformer/Conformer等先進神經網絡算子, 以及矩陣向量等運算加速單元，使得在同等規模晶體管密度下的AI算力較通用芯片提升了5-10倍，實現算法的高效運行。結合量身打造的LNN算法研發平臺，實現算法內核與算法的緊密結合。基于這套平臺，聆思科技定制打造了百種算法，同時可以開源支持多樣化的算法，易用性得以進一步提升。

芯片及算法形成了聆思科技底層的核心技術能力，為了更好的支撐合作伙伴實現應用開發，聆思科技構建了一套完整的一站式落地應用體系，涵蓋了以大模型為核心的端云協同系統、完善的芯片應用工具鏈，以及標準化的方案商支持體系。這套體系能夠支持合作伙伴實現硬件+軟件、端側+云側的一站式落地，讓產品研發變得像用水用電一樣容易。

聆思科技通過“三位一體”的技術投入，已形成一套完善的產品矩陣，并在家電家居、教育辦公、消費電子等領域實現廣泛應用。目前已累計賦能了500款+產品，600家+合作伙伴，5000萬臺+終端設備，成為推動行業智能化發展的中堅力量。

「芯云體系」續航大模型應用，領跑行業前沿

2024年作為“AI應用元年”已經逐步成為行業共識，從技術導向到應用導向，大模型技術正在加速邁入規模應用的階段。眾多企業開始關注如何將大模型技術應用于實際場景中，以滿足貼合自身發展的需求與價值。

在這其中，泛智能終端的應用場景成為廣泛關注的焦點，其廣闊的市場空間為大模型落地應用提供了無限可能。大模型的技術也為泛智能終端市場帶來了新的增長機遇，不僅能夠更好的實現AI智能交互，還能進行更加復雜的數據分析和決策支持，大大提升了設備的智能化程度及應用場景。

聆思科技在這一行業大趨勢下，面向大模型落地的實際場景，結合公司長期以來在芯片及算法領域的充分積累，推出了量身打造的「芯云體系」。

大模型在終端設備上的落地，需要突破性能、周期、成本等一系列關鍵要素，方能實現規模化應用。聆思科技所構建的正是一套完整的端云一體的解決方案，不僅從芯片及算法等單點層面解決性能問題，同時通過從硬件到軟件、從芯片到大模型的研發鏈路全覆蓋解決周期及成本問題，以此推動行業可以更簡單便捷的實現設備智能化。

當下，聆思科技已率先打造出家電大模型語音交互方案，實現在家電場景的首發落地，并助力美的、海爾等企業實現大模型應用。未來，聆思科技將助力更多的合作伙伴，加速大模型的場景賦能。

百億量級、萬億規模的泛智能終端市場已然爆發。面對海量市場，聆思科技以身入局，打出“組合拳“，不斷放大技術和產品優勢，堅持軟硬結合的發展路線，持續建設大模型時代人工智能的應用生態，致力于成為泛智能終端AI SoC行業領軍企業。