今年的Intel雖然有點拉胯,但是不少用戶還是只能選擇Intel的CPU,畢竟不少設計軟件,媒體軟件對AMD的支持并不好,而且Intel和WINDOWS的配合更加穩(wěn)定,對于追求穩(wěn)定運行需求較高的朋友,Intel也是必須得選擇的。
這次就在265K發(fā)售后不久,我入手了這顆ULTRA 7的265K,咸魚上盒裝已經(jīng)可以差不多2500+買到盒裝了, 作為首發(fā)不多久來說,價格已經(jīng)是我可以接受的了。
因此今天就直接來個裝機,搭配我新到的微星(MSI)MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板給大家做個使用體驗。
我們先進行裝機曬單:
CPU: ULTRA7 265K 盒裝,咸魚2500購入
這次的主角265K,和上一代的CPU,封裝要小一點,其他變化并不大(外觀來看)
采用了新的CPU規(guī)格,需要搭配新的主板使用,老款的主板并不能使用,因此搭配這一代CPU的朋友需要購入新款的主板
不過好在,這次的CPU散熱夾具不用改,而且這一代的能效比比較好,散熱壓力并不太大。
主板:微星(MSI)MPG Z890 EDGE TI WIFI刀鋒鈦主板
這次的主板我直接上了Z系列的高端主板,價格不菲,我們來看看這款主板的做工和設計。Z890的EDGE TI WIFI刀鋒鈦。外包裝是藍灰色配色。
內(nèi)部的防靜電袋,包裝還是很到位的
本次的主板采用了16+1+1+1的供電設計,我相信對這款265K來說是肯定輕輕松松了。
而且提供了更好的超頻潛力支持!
來個整體的照片,可以看到除了CPU部位,和邊緣需要插線的位置,其他區(qū)域基本被大面積的金屬散熱覆蓋,可以感覺到MSI微星對這代Z890主板的堆料。
在接口方面,Z890也把接口給滿了,基本上塞滿了背部的區(qū)域。放個官方宣傳圖,大家可以看的更清楚。2個雷電4的40Gbps的接口,讓我感受到了誠意,另外還有1個C口的10Gbps,4個10Gbps的紅色USB口,和5Gbps的USB口,都是高速口,只有一個是USB2.0的口,方便你插入一些老式只支持這個接口的設備。
往上,可以看到一個BIOS回寫按鍵和CMOS的清除按鍵,終于不需要扣電池了。這個設計給玩家來說是方便很多,因為現(xiàn)在顯卡很大,散熱器如果是風冷也是很大的,有時候要扣紐扣電池就要拆好多東西了,這種把CMOS清除和BIOS回寫直接設計成物理按鍵放到主板后方的設計是非常nice的!
值得一提的是,這次的WIFI 是wifi7的,符合現(xiàn)在主流新款路由器,另外這個天線接口,終于不是旋鈕式的了,而是插入式的。方便很多。
來看看覆蓋的散熱面積:幾乎把主板可以放散熱的面積都給放滿了。
這次SSD的覆蓋面都采用了按壓的快拆設計,不需要任何工具。這樣就不僅僅不會找不到螺絲,使用起來也更順手。
固態(tài)硬盤的位置,不僅僅頂蓋的散熱面積有散熱硅膠條用來導熱,主SSD槽的底下也有散熱條,真的是把散熱條給滿了。過熱是Z890的主板,MSI還是很舍得堆料的。而且這個散熱馬甲超級厚實,很厚重,散熱很好!
這個顯卡的快拆終于重新改進了,以前的那種我都需要拿一根長長的筷子,然后去頂住顯卡快拆口,才能很艱難得把顯卡拆下來,而且還需要很擔心,避免筷子捅到下面的主板,弄壞表面的元器件(我以前用螺絲刀桶的時候,真的弄壞過主板)。
這次這個做了個聯(lián)動裝置,在很邊緣的位置按下去就行,非常貼心。
另外這款主板的BIOS我感覺也非常簡潔好用,特別是針對超頻,MSI自帶了幾個品牌個超頻模式,如果想我這種普通用戶,想要提升一部分的電腦性能,但是又不想去調(diào)各種電壓,大小核,那么這個主板提供的幾個模式我認為也是足夠用了。
BIOS的升級也非常方便,建議大家到手后先升級BIOS,微軟的更新還是要的,265K畢竟剛剛發(fā)售,更新會比較頻繁。
電腦機箱這里還帶了個數(shù)顯,在開機的時候可以提示錯誤代碼,在開機后可以顯示CPU的溫度,一舉多得,非常直觀。
其他非關鍵產(chǎn)品我這里不贅述,下面就是裝機完成的效果圖:
接下來我們來進行實際測試!
先來照常的跑分:部分測試我做了默認頻率,和開啟了MSI的自動超頻選項,內(nèi)存超頻到8400頻率以后的對比數(shù)據(jù)
我開啟的是下面這個MSI performance setting
CPU-Z的測試
單核850分左右,多喝16000分左右。
大家說我這款體質(zhì)怎么樣?
PC MARK10的一個綜合性跑分
在默認模式下,分數(shù)是6551,而使用MSI的performance的setting后,分數(shù)會達到7161,提升幅度大概有10%,這個超頻很簡單,但是卻很有效!
3D mark的CPU PROFILE的對比
區(qū)別不是太大,超頻和不超頻的總得分差距不大,但是也有提升。
這個模式下,區(qū)別不大,估計這模式主要考察的是顯卡的性能。
R23的對比測試
普通模式和OC模式有一定的提升,特別是單核從1701提升到了1987,提升性能16.81%.
多核性能的提升幅度為4.8%,也有差不多5%的性能提升。
然后我們來看看游戲的表現(xiàn)
也是放上對比的測試
吃雞這款游戲
在高畫質(zhì)下,因為對內(nèi)存頻率比較敏感,所以在開啟超CPU和內(nèi)存超頻后,幀率是有大幅度提升的
黑神話悟空的對比
黑神話悟空作為國產(chǎn)的3A大作,實際很吃顯卡和CPU,內(nèi)存頻率對它雖然沒有吃雞那么大,但是也有影響。
實際測試在普通默認模式可以高畫質(zhì)平均81的流暢幀率。而OC一下,就可以達到114幀率,提升性能巨大,達到了40%的可怕程度,可見哪怕是用MSI的簡單的超頻,對性能的提升也是巨大的。
再來個壓力測試的溫度:
正常模式,CPU BURNNER跑了十幾分鐘,溫度沒有超過78攝氏度,而且沒有風扇全開。
所以三風扇的水冷,超頻三的DA360壓制265K是完全沒問題的,這個CPU熱量不大,能效比很高。
看看內(nèi)存的測試
在默認頻率和8600頻率,我們可以看到它的數(shù)據(jù)提升還是很明顯的。這里不給大家放一起了,避免看不清
這個是沒有超頻的時候
這里是超頻以后,8600運行非常穩(wěn)定,我嘗試8800也能開機,但是穩(wěn)定性會弱一些。
當然我最后還嘗試了更高頻率的內(nèi)存超頻,最多到9000頻率,9200我上不去,你們可以看看下面的時序,MSI的自動超頻內(nèi)存功能還是非常好上手的。
做個小總結(jié)
?265K的價格還可以再降,性能提升不大,但是功耗降低不少
我從一個普通的玩家用戶角度,我感覺265K的性能提升并不是非常巨大,可能受制于摩爾定律失效的原因,英特爾這一代的進步主要體現(xiàn)在能耗上,265K作為U7的一款U,對標的是14700K的升級,但是發(fā)熱量明顯下降,CPU風扇幾乎不用全力運轉(zhuǎn),360的水冷可以輕松壓制在80度以內(nèi),甚至平時不跑分,不烤雞的時候都不超過50度。
所以這款CPU適合哪些喜歡靜音,但是同時追求性能的朋友,我估計雙塔6銅管的風扇也可以輕松壓住。
?MSI的刀鋒鈦主板,是Z890里非常容易上手的一塊板子
這次裝機給我的體驗是,MSI的主板BIOS在Z890這一代的確非常好用,可以小白輕松上手進行簡單的超頻,而且性能的提升也很明顯,特別是自動的performance模式和超內(nèi)存時候直接給你做好AUTO的幾個選項,只要選擇對應的頻率和CL值即可,還是很方便的,容錯率也很高。
?MSI的刀鋒鈦主板,是一塊做工和設計很到位的主板
作為Z890系列了三千價位的產(chǎn)品,這塊主板真的已經(jīng)給了市面上有的幾乎所有配置,技術不藏著掖著。供電強,散熱全覆蓋,所有都用了快拆設計,背后集成的CMOS和BIOS快捷按鍵,可以說是三四年都不過時的設計!
現(xiàn)在這款CPU首發(fā)就跌破發(fā)行價,咸魚和PDD都可以找到不少好價,我感覺追求嘗鮮和喜歡Z890主板這種可以有非常多冗余的朋友,現(xiàn)在入手這么一臺主機,戰(zhàn)6年還是輕輕松松的。
你會入手這一代的ulrta系列嗎?還是等AMD的X3D呢?
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