再好的技術，也要考慮商業模式。

在前不久的英特爾第三財季電話會議里，英特爾CEO帕特·基辛格確認，Panther Lake、Nova Lake以及之后的處理器都不再封裝內存。

因此，今年發布的酷睿Ultra 200V處理器（Lunar Lake）成了唯一一代封裝了內存的型號，還沒等來市場好評就直接成了“絕唱”。

有分析說英特爾出于采購成本的壓力最終放棄了這一設計，但事實上為先進封裝發愁的可并不只有英特爾一家。

先進封裝，供不應求

在手機芯片領域，集成內存是一個常規操作。而在桌面端，CPU和內存一直都是各司其職，分離式設計可以讓OEM以及消費者更靈活地搭配，但同時也會造成一些性能上的損失或浪費。

在集成內存的設計下，CPU訪問內存的延遲至少能降低了20-30%左右。隨著AI運算需求的日益復雜，異構計算大行其道，CPU需要需要頻繁訪問內存之后，這種優化帶來的提升非常明顯。

在上一代酷睿1代處理器（Meteor Lake）上，英特爾就已經提到了“集成內存”的概念。這是酷睿品牌下極具里程碑意義的一代，不僅采用了全新的命名規則（酷睿 Ultra），同時“AI”也成了主要的賣點之一。

在上市前，英特爾公開了采用Foveros技術的原型，集成了16GB的三星LPDDR5X-7500內存CPU成品可提供120GB/s的峰值帶寬，甚至比目前頂尖的DDR5-5200與LPDDR5-6400還快。

這里的Foveros技術其實就是3D堆疊的封裝方案，簡單來說就是把chiplet/die面對面疊起來，從而在有源轉接板上集成不同類型的器件，搭配上更加靈活，同時提高了核心能力，思路上就類似手機處理器的SoC系統。

對于長期以來被吐槽“擠牙膏”的酷睿芯片來說，僅憑制程工藝的提升，顯然跟不上消費者的需求，因此將“集成內存”用在新一代芯片上非常好理解，無非就是進一步提升新品的競爭力。

不過當我們放眼整個先進封裝市場可以發現，先進封裝的產能依然有限。

即使強如臺積電都無法滿足英偉達的CoWoS封裝需求，暫停多項半導體業務的英特爾同樣為產能擴張犯愁。

目前，英特爾的自救計劃已經開始，寄予厚望的德國晶圓廠項目即將暫停，位于馬來西亞的先進封裝設施擴建項目也很有可能受到牽連。

從英特爾先進封裝布局情況來看，目前也只有位于美國新墨西哥州Fab 9可以大規模生產，想要繼續擴張也只能等新一屆特朗普政府早日“打錢”。

不只是英特爾和臺積電，半導體行業一直有一個觀點：推進封裝技術需要代工廠、IDM、測試供應商 (OSAT)、設備供應商和材料供應商之間有更深入的合作。缺乏合作會明顯減慢開發周期，特別是在依賴高性能封裝解決方案的 AI 硬件、5G/6G 和汽車系統等領域。

因此，先進封裝領域最迫切的需求之一是制定行業標準，英特爾這樣的單一企業很難發揮全部潛力。

市場的兩難

比起先進封裝的供應難題，商業現實的考驗更為直接。在集成內存還不能成為主流前，OEM們給英特爾帶來的壓力不能忽視。

原本，OEM們可以根據市場需求和庫存靈活調整內存配置，這樣也能和內存廠家談一個很好的折扣，如今這種靈活性被大大削弱了，這意味成本的增加。

目前，內存升級服務一直是OEM廠商的一個重要收入來源。集成內存設計實際上切斷了這條收入來源，這必然會影響到OEM廠商的利潤模式。

同樣，在缺少談價空間后，英特爾自然要需要承擔更多的內存成本。

在無法解決問題之前，“集成內存”只能被放棄，直到先進封裝的標準化帶來規模效應和成本優勢后，這種技術才能得到PC行業的認可。

本文作者：jh，觀點僅代表個人，題圖源：網絡

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